NTU Theses and Dissertations Repository: 電信工程學研究所

電信工程學研究所 : [2480] 系所單位首頁

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系所單位內的文件 (依標題由升冪排序排序)：從 181 到 200 筆，總共 2480 筆

出版年	標題	作者	系所
2015	一維及多維可調式數位濾波器之設計與實現 Design and Implementation of One-Dimensional and Multi-Dimensional Variable Digital Filters	Yun-Da Huang; 黃韻達	電信工程學研究所
2008	一般化二維小波轉換及影像多重解析分析 Multiresolution Analysis for Image by Generalized 2-D Wavelets	Yu-Si Zhang; 張育思	電信工程學研究所
2016	三五次金茲堡朗道方程式孤波解在相位面上跨邊界漸變模式 Transitional Behaviors of CQGLE Solitons across Boundaries on a Phase Plane	Huai-Ming Chang; 張淮鳴	電信工程學研究所
2009	三埠網路之穩定性與不穩定性分析 Stability and Instability Analyses of a Three-port Network	Rong-Fa Kuo; 郭榮發	電信工程學研究所
2025	三平面注意力於快速文字到 3D 生成 TPA3D: Triplane Attention for Fast Text-to-3D Generation	吳彬世; Bin-Shih Wu	電信工程學研究所
2011	三維晶片中同時切換雜訊最小化的直通矽晶連通柱擺置設計 Design of Through Silicon Via Assignments for Minimizing Simultaneous Switching Noise in 3D IC	Hsiang-Yuan Cheng; 鄭翔元	電信工程學研究所
2015	三維架構之雙輻射狀功率合成技術之研究 Research of 3-D Dual-Radial Power Combining Technique	Jin-Fu Yeh; 葉景富	電信工程學研究所
2016	三維積體電路中基於三維傳輸線模型之基板雜訊以及基板熱生成之預測方法 An Accurate Prediction Method of Substrate Noise and Thermal Issue in 3-D ICs Based on Modified 3-D TLM	Yi-An Hsu; 許毅安	電信工程學研究所
2011	三維積體電路中直通矽晶穿孔的特性分析與電源完整性的應用 The Analysis of Through Silicon Via (TSV) in 3D IC and Application on Power Integrity Design	Shao-You Tang; 唐紹祐	電信工程學研究所
2013	三維積體電路之直通矽晶連通柱的傳輸特性萃取與損耗補償 Extraction and Compensation of Through Silicon Vias in 3D-IC	Yi-Chen Wu; 吳宜真	電信工程學研究所
2012	三維積體電路之電源供應網路的模型建置流程與其自動化 Power Delivery Network Modeling Methodologies and Automation for Three-Dimensional Integrated Circuit (3-D IC)	Tai-Yu Cheng; 鄭泰禹	電信工程學研究所
2013	三維積體電路電源供應網路的高效率時域模型建置方法 An Efficient Time-Domain Power-Delivery-Network Modeling Methodology for Three-Dimensional Integrated Circuit (3-D IC)	Yu-Jen Chang; 張佑任	電信工程學研究所
2017	三維空間中的無線網路分析與設計 Design and Analysis of Wireless Network over Three Dimensional Space	I-Cheng Lin; 林奕丞	電信工程學研究所
2008	三維視覺指標系統之設計與實現 Design and Implementation of a 3-D Vision-Based Pointing System	Ping-Cheng Chi; 紀秉承	電信工程學研究所
2017	三維記憶體封裝模型化與信號及電源完整性設計 Electrical Modeling and Signal/Power Integrity Design in Three-Dimensional Memory Packaging	Kai-Bin Wu; 吳凱斌	電信工程學研究所
2022	三維醫學資料之光場顯示 Light Field Display of 3-D Medical Data	Ting-Yu Huang; 黃庭宇	電信工程學研究所
2016	三連發聲特徵與多輸入多目標之深層類神經網路 Tri-Articulatory Feature and Multi-input/Multi-target Deep Neural Network	Chih-Hsiang Yang; 楊植翔	電信工程學研究所
2019	上行正交分頻多址系統中實虛部非協調與載波頻率偏移之同估測 Joint Estimation of IQ Imbalance and Carrier Frequency Offset for Uplink Multiuser OFDMA Systems	Da-Chun Hsing; 行大鈞	電信工程學研究所
2025	上行鏈路單輸入多輸出單載波分頻多重存取系統的迭代決策回授混合式等化方法 Iterative Decision-Feedback Hybrid Equalization Method in Uplink SIMO SC-FDMA	郭冠緯; Kuan-Wei Kuo	電信工程學研究所
2015	上行預編碼通用濾波多載波系統之領航訊號能量分配設計 Pilot Signal Power Allocation Design for Uplink Precoded Universal-Filtered Multi-Carrier System	Lin-Chi Wu; 伍麟奇	電信工程學研究所

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