機器學習輔助之低功率消耗的多重防護帶及最小工作電壓分級

Abstract

我們提出了一種兩階段的晶片效能預測流程，其能夠避免客戶退貨，降低功率消耗，並減少產出損失。在第一階段，我們首先預測最小工作電壓的初始值;在第二階段，我們先預測每個晶片所在的箱並應用不同的防護帶。在851顆先進的7奈米手機晶片上的實驗結果顯示，所有晶片的預測最小工作電壓都大於實際的最小工作電壓，而這能夠避免客戶退貨。此外，功耗可降低2.69%。當最小工作電壓要求為1.20縮放的最小電壓時，產出損失最多可減少5.05%。與傳統流程相比，實行我們提出的流程只需要花費多一點的運行時間，流程的運行時間仍是短的，但我們可以節省每個晶片測量最小工作電壓的時間。