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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2016 | 利用電漿增強型原子層沉積技術製作前瞻性高介電材料於金氧半電容元件以及鰭式場效電晶體之研究 High-K Dielectrics Prepared by Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition and its Applications in MOS capacitors and FinFETs | Meng-Chen Tsai; 蔡孟辰 | 材料科學與工程學研究所 |
2016 | 高導電銀鈀合金線及其在IC與LED封裝之應用 High Conductive Ag-Pd alloy Bonding Wires and their Applications in IC and LED Packages | Chih-Hsin Tsai; 蔡志欣 | 材料科學與工程學研究所 |
2017 | 銀銲線之離子遷移與電化學腐蝕研究 Research for Ion Migration and Electrochemical Corrosion of Ag Bonding Wire | Chia-Tzu Tsai; 蔡佳恣 | 材料科學與工程學研究所 |
2018 | 改善銅損缺陷在奈米級半導體金屬導線積體電路製程整合之研究 The Study of Ameliorating Cu Loss in Nano-scale Integrated Circuit Process Integration | Cheng-han Lee; 李承翰 | 材料科學與工程學研究所 |