精實品管出貨抽樣計畫

Abstract

" 現今電子製造業於產品出貨至客戶端前，為使產品品質符合客戶要求，須執行出貨品質控管與檢測，基於不同產品的特性，如需破壞性檢測，則僅能採抽樣檢測，然而，一般電子製造業於製造生產時往往以百分之百比例執行測試與檢測，再以業界長期遵循的品管抽樣標準MIL-STD-105E來定義允收品質水準 (AQL, Acceptance Quality Level) 執行批量抽驗。 本論文研究著眼於一定前置生產製程能力水準與已執行百分之百檢測之前提下，吾人應不須依循MIL-STD-105E抽樣標準致使花費較多的人力資源與檢測成本來執行常規抽驗。基於不同的製程能力指標 Cpk 所模擬的常態分佈生產數據資料，找出最適當的抽樣模型，期望降低後端出貨檢驗 (OQC, Outgoing Quality Control) 成本且維持合格之允收品質水準。當產品生產時，依照產線提供之生產測試數據，得以模擬評估得到OQC站位在出貨前可執行出貨檢驗之最小抽樣數。本研究進一步由節省成本來討論：當廠外客戶端執行 (IQC, Incoming Quality Control) 檢測失效時，需要重新執行重測下，其廠外每個測試項目的單位測試成本與原有廠內出貨前每個測試項目單位測試成本不同時，兩者之間的倍率因子d亦決定影響節省成本之多寡，進而成為影響選擇最小抽樣數之參考因子。 經模擬資料分析檢驗退貨機率與節省成本為正值的情況下，以本研究執行10000筆生產數據為例，最終得出 C_pk=0.30 時，應採取模擬最大抽樣不良為最小應抽樣數；C_pk≥1.00 時可採用模擬最小抽樣不良數為最小應抽樣數，0.51≤C_pk<1.00 時，則需參考d值多寡決定採用之抽樣策略。爾後期望以此研究方法套用於分析任何已經過100%檢驗之生產數據，再給予其最佳化之品管抽樣策略。 "