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http://tdr.lib.ntu.edu.tw/jspui/handle/123456789/80325| 標題: | Ag-6Pd-XGe銀合金線材特性 Characteristics of Ag-6Pd-XGe silver alloy wires |
| 作者: | Ya-Hui Hsu 許雅惠 |
| 指導教授: | 莊東漢(Tung-Han Chuang) |
| 關鍵字: | 打線接合,離子遷移,電遷移,潛變,銀合金線材, wire bonding,ion migration,electromigration,creep,silver alloy wires, |
| 出版年 : | 2021 |
| 學位: | 碩士 |
| 摘要: | 使用電子構裝中之打線接合線材為樣品進行一系列的實驗,使用的線材是銀鈀合金線材添加不同含量鍺,總共有六種不同含量,含鍺量由低到高編號為G0~G5,透過各種不同的試驗探討少量添加鍺對於線材的影響,在純銀線中添加鈀的目的為減緩其離子遷移,而選擇少量添加鍺的原因是其具有抗氧化的功用,原先添加鍺的目的使為了使線材可以抗硫化。 實驗可以分為兩個部分,第一部分是Ag-6Pd-XGe alloy wires的線材特性,此部分針對添加不同含量鍺之銀合金線進行原始線材機械性質量測,分析鍺的添加對線材所造成的影響,可得知隨鍺的添加,Ag-6Pd-XGe alloy wires的Breaking Load、電阻會上升,Elogation會下降,但當鍺的添加量達到0.5%時,會有鍺析出的現象,使得Breaking Load、電阻皆下降。 第二個部分進行離子遷移、電遷移及潛變試驗,同時針對電遷移及退火的線材利用FIB分析其外表及內部晶粒結構,當電遷移通電時間到達線材電遷移壽命時,線材外貌會呈現不連續的階梯狀,內部晶粒結構會因為電子風及熱效應導致晶粒成長,內部呈現竹節狀。且經由比對電遷移及退火可以得知在低溫時進行電遷移,在線材內部電子風對晶粒成長的貢獻較大,而在潛變試驗中發現微量添加鍺會大大提升線材的潛變斷裂時間。 |
| URI: | http://tdr.lib.ntu.edu.tw/jspui/handle/123456789/80325 |
| DOI: | 10.6342/NTU202101107 |
| 全文授權: | 同意授權(限校園內公開) |
| 顯示於系所單位: | 材料科學與工程學系 |
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