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http://tdr.lib.ntu.edu.tw/jspui/handle/123456789/80207| 標題: | 在用於熱電應用的 SiC、Si3N4 和 Si3N4:Si基底上生長的多晶 Si0.7Ge0.3 的成核和晶體生長行為 "Crystal Growth Behavior of Polycrystalline Si0.7Ge0.3 Grown on SiC, Si3N4, and Si3N4:Si Substrates for Thermoelectric Applications" |
| 作者: | Gavin Sison 徐凱文 |
| 指導教授: | 藍崇文(Chung-Wen Lan) |
| 關鍵字: | 矽鍺合金,晶體生長,過冷,原位,可視化,基底,樹枝狀長晶, Silicon germanium,Crystal Growth,Undercooling,In-situ,Visualization,Substrate,Dendrite, |
| 出版年 : | 2021 |
| 學位: | 碩士 |
| 摘要: | 矽鍺合金一直以來在高溫應用中被視為最佳的熱電材料。熱電材料是藉溫度梯度產生電能(賽貝克效應)並以優越指數 (ZT值)做為評價特徵。優越指數與觀察之配件兩端電壓直接成正比,與熱導率間接成正比。在多晶系統中,聲子沿著晶界散射會降低整體熱導率,進而改善整體優越指數 。 該研究提出一種直接在碳化矽、氮化矽和氮化矽/矽粉觀察其晶體生長與成核行為的方法:均分別以 5 K/min、20 K/min和 100 K/min的冷卻速率生長成核。其中SiC 和 Si3N4:Si 過冷與溫度並無明顯相關性,平均值分別為 0.6 K 和 1.9 K;氮化矽在三組溫度條件下產生平均過冷溫度分別為3.0K、5.1K 和 7.0K。此外,長晶機制取決於冷卻速率、過冷度和基底材料。三種類型樹枝狀長晶可以透過 Péclet 數進行分類,其近乎和過冷成正比。在所有狀況中,橫向長晶以擴散運輸為主;而樹枝長晶則以對流運輸為主。吾人並發現碳化矽可以產生最多的晶粒且最少部分的偏析熔體;然而,氮化矽卻相反。因此吾人初步藉由 SEM、EDX 和 EBSD 來分析確認矽鍺合金生長行為。 |
| URI: | http://tdr.lib.ntu.edu.tw/jspui/handle/123456789/80207 |
| DOI: | 10.6342/NTU202100969 |
| 全文授權: | 同意授權(全球公開) |
| 顯示於系所單位: | 化學工程學系 |
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