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  1. NTU Theses and Dissertations Repository
  2. 工學院
  3. 機械工程學系
請用此 Handle URI 來引用此文件: http://tdr.lib.ntu.edu.tw/jspui/handle/123456789/54673
標題: DLP光固化製程製作具導電性結構探討
Study on the manufacturing conductive structure by Digital Light Processing
作者: Chi-Hsuan Tang
唐啓軒
指導教授: 單秋成(Chow-Shing Shin)
關鍵字: 積層製造技術,數位光處理技術,複合材料,切層厚度,導電性,
Additive Manufacturing,Digital Light Processing,Composite,Slice Thickness,Electrical Conductivity,
出版年 : 2020
學位: 碩士
摘要: 本研究係在探討如何利用成本相對低廉之DLP上照式光固化系統來製作含有金屬成分且可以導電之複合高分子材料結構,嘗試藉由直接在列印原料中混入銀金屬顆粒及奈米碳管,並在原有DLP上照式系統中加入兩款改良式機構,以達到研究目標。
說明利用傳統式DLP上照式系統直接進行列印含有金屬顆粒及奈米碳管原料所遭遇的困難,及新增改良式機構的作動原理、流程及安裝後能克服的問題。探討原料在進行列印時的深度及經過時間對列印過程的影響,並經由EDS元素分析及結構電阻值量測來證明列印完成機構確實含有一定比例之金屬及具有導電性,最後也會對於在兩種機構在不同參數下,列印完成的結構之間的差異進行微觀觀察。
The purpose of this study is to investigate how to use a relatively low-cost DLP (Digital Light Processing) top-down system to produce a polymer composite structure which contains metal components and also can conduct electricity. Attempt to reach the goal by mixing silver metal particles and carbon nanotubes directly in the printing materials, and installing two improved mechanisms to the original DLP top-down system.
The first part of this study is to explain the difficulties encountered when using traditional DLP top-down systems to directly print photosensitive resin which contains metal particles and carbon nanotubes. Then, introducing the operating principles, processes and problems that can be overcome after the installation of the improved mechanism. After discussing the effect of the depth and passed time of the raw materials during printing, EDS (Energy-dispersive X-ray spectroscopy) analysis and structural resistance measurement are used to prove that the finished structures do contain a certain proportion of metal and do have electrical conductivity. Last but not least, the microscopic observations on the differences between the printed structures under different mechanisms and different parameters will be presented.
URI: http://tdr.lib.ntu.edu.tw/jspui/handle/123456789/54673
DOI: 10.6342/NTU202002232
全文授權: 有償授權
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