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http://tdr.lib.ntu.edu.tw/jspui/handle/123456789/16798
標題: | 三維記憶體的晶圓到晶圓堆疊演算法 A 3D Memory Wafer To Wafer Stacking Algorithm |
作者: | Rui Mao 毛睿 |
指導教授: | 黃俊郎(Jiun-Lang Huang) |
關鍵字: | 三維記憶體,晶圓到晶圓,堆疊,演算法, 3D Memory,Wafer To Wafer,Stacking,Algorithm, |
出版年 : | 2014 |
學位: | 碩士 |
摘要: | 隨著積體電路技術的不斷發展,電路尺寸更小,性能更高,成本也變得越來越高。使用矽穿孔(TSV)技術的三維記憶體是一種新興的技術,相比平面積體電路有更高的性能和更低的功耗。然而三維記憶體的堆疊產量仍然是一個問題。
在這篇論文中,我們提出了一個改進自匈牙利方法(The Hungarian Method of Assignment)的新演算法對三維記憶體(3D Memory)進行晶圓到晶圓堆疊。實驗結果表明我們的算法可以在一個合理的時間內,給出較高的堆疊良率。 As the process technology continues to evolve, IC become smaller and high performance, and the cost become higher. A 3D-IC uses Through Silicon Via (TSV) is an emerging technology, higher performance, and lower power consumption compared to planar ICs. However stacking yield is a problem of 3D-IC. In this thesis, we propose a new algorithm using improved from the hungarian method of assignment on the three-dimensional memory for wafer to wafer stacking. Our results show that our algorithm can be a reasonable amount of time, given the higher stacking yield. |
URI: | http://tdr.lib.ntu.edu.tw/jspui/handle/123456789/16798 |
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顯示於系所單位: | 電子工程學研究所 |
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