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DC 欄位 | 值 | 語言 |
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dc.contributor.advisor | 趙義隆(Yi-Long Jaw) | |
dc.contributor.author | Shih-Ming Chang | en |
dc.contributor.author | 張師銘 | zh_TW |
dc.date.accessioned | 2021-05-20T20:08:02Z | - |
dc.date.available | 2009-08-11 | |
dc.date.available | 2021-05-20T20:08:02Z | - |
dc.date.copyright | 2009-08-11 | |
dc.date.issued | 2009 | |
dc.date.submitted | 2009-08-05 | |
dc.identifier.citation | 余序江、許至義、陳澤義,1998,科技管理導論:科技預測與規劃,台北,五南圖書出版。
吳顯東,2006,洞見脈絡-技術預測輕鬆上手,資訊工業策進會。 袁建中等,2006,科技管理,台北,雙葉書廊。 李芳齡譯,2004,創新者的解答,台北,天下雜誌社。Clayton M. Christensen; Michael E. Raynor,2003,The innovators solution: creating and sustaining successful growth, Harvard Business Press. 陳正平譯,2000,跨越鴻溝,台北,臉譜文化。Geoffrey A. Moore,1991,Crossing the Chasm: Marketing and Selling High-Tech Products to Mainstream Customers, 陸劍豪譯,1999,預演未來- 數位時代組織的應變策略規劃,台北,商業周刊。Kees van der Heijden, 1996,Scenarios: The Art of Strategic Conversation, England: John Wiley & Sons, Inc. 哈嘉琪,2005,以情境分析法探討2030年數位生活之行動通訊產品功能發展,國立交通大學科技管理研究所碩士論文。 陳建男,2003,產業情境分析與策略發展關係之研究-以TFT-LCD產業為例,中原大學企業管理學系碩士論文。 葉俊賢,2005,2030年數位生活情境分析-數位家庭應用之研究,國立交通大學管理學院碩士在職專班碩士論文。 郭俊麟,2007,應用層級分析法與德菲法探討背光源替代技術之選擇評估,國立成功大學工學院工程管理碩士在職專班碩士論文。 賈祈昭,2004,科技驅動力與知識經濟互動之探討 傅達文,2006,新產品開拓之策略解析與績效評核--以RFID產品為例,國立清華大學碩士論文。 吳豐祥,2006,技術預測與評估,專題,政治大學科技管理研究所。 簡佩萍,2009,2009年常規NB將低鳴,電子時報。 郭長祐,2008,主流規格檢視與設計探析,電子時報。 二、英文部份 Alan Porter, A.T. Roper, T.W. Mason, F.A. Rossini, and J. Banks .1991. Forecasting and Management of Technology, John Wiley & Sons, Inc. Brian Twiss .1992. Forecasting for Technologists and Engineers:A Practical Guide for Better Decisions, Peter Peregrinus Ltd. Joseph Martino.1993. Technological Forecasting for Decision-Making, 3rd edition, McGraw-Hill Khalil, T. 2000. Management of Technology, New York: McGraw-Hill, Stephen Millett and Edward Houton .1991. A Manager’s Guide to Technology Forecasting and Strategy Analysis Methods, Battelle Press. 三、 網站部份 http://buy.yahoo.com.tw/ http://www.dell.com/ http://www.hp.com.tw/ http://www.acer.com.tw/ http://www.lenovo.com.cn/ http://www.toshiba.com.tw/ http://pttech.com.tw/ http://digitimes.com.tw/ http://www.ppp-systems.com.tw/ | |
dc.identifier.uri | http://tdr.lib.ntu.edu.tw/jspui/handle/123456789/9062 | - |
dc.description.abstract | 筆記型電腦產業變化迅速,消費者喜好難以捉摸,電子零組件多已模組化,其決定權掌握在品牌業者手中,國內代工業者著墨之處不多,相對機殼因需搭配不同外觀設計及電子模組,並配合工業設計、材料、工法、後處理加工,以得到不同色彩圖騰或外觀效果創造產品差異化。
本研究運用情境預測法探討2012年筆記型電腦機殼可能展現型態,從二個驅動力量「技術能力」與「經濟環境」推演出機殼使用材料特性、工法、後處理加工技術,四個不同情境中機殼可能出現面貌,以期幫助業者能預做研發資源配置,抓住未來機會。在四個情境中以情境「倒吃甘蔗」為最有可能情境(37.5 %),其次情境「空有絕學」( 27.1%) 與「遍地開花」(26.7%),而情境「大崩潰」(8.8%)發生機會最低。 整體趨勢顯示主流機型訴求外觀效果及輕薄機殼,因量產性與成本考量,將走向「高剛性」工程塑料為主要用料,並搭配IMR或噴漆外觀處理;高階機型「陽極處理鋁板沖壓」及「鎂鋁合金」機殼仍會佔有一席之地;平價網路機型因價格敏感度為最高,四個不同情境中,均會以工程塑料兼或搭配外觀工法為主要趨勢。 | zh_TW |
dc.description.abstract | The notebook industry change fast and the consumer’s favor trend is difficult to predict. As electrical components are owned by brand maker, the notebook manufacturers only can create differentiation thru enclosure design integrated with industry design and electrical components.
This study applies scenario analysis to predict enclosure outlook at 2012. From 2 driving forces-“technical capability” and “economic environment,” the research suggests 4 different scenarios about the material characteristics and process techniques. In 4 scenarios happen chance is follows: “rebound back”(37.5%), and then “technology leading”(27.1%) and “all is super”(26.7%), and last “great depression” (8.8%). It showed the mainstream notebook enclosure will focus on outlook effect and light-weight. As the productivity and cost concerns, the high modulus engineering plastics with IMR process or painting will be major. For high end notebook’s enclosure will be dominated by aluminum or Mg-Al alloy. And the economical web notebook is price sensitive, engineering plastics will be the major material for enclosure. | en |
dc.description.provenance | Made available in DSpace on 2021-05-20T20:08:02Z (GMT). No. of bitstreams: 1 ntu-98-P93746009-1.pdf: 1245867 bytes, checksum: 73efe265eb983f9073870a10c9270471 (MD5) Previous issue date: 2009 | en |
dc.description.tableofcontents | 口試委員審定書………………………………………………………ii
誌謝 ……………………………………………………………iii 中文摘要……………………………………………………………iv 英文摘要……………………………………………………………v 表目錄………………………………………………………………vii 圖目錄 ……………………………………………………………viii 第一章 緒論 ………………………………… ……………………1 第一節 研究動機 …………………………………… 1 第二節 研究目的 ………………………………… 6 第三節 研究範圍 …………………………………… 9 第四節 研究方法與資料來源 ……………………… 13 第二章 文獻探討........................................15 第一節 技術預測………………………………………15 第二節 技術發展的S曲線 .………………………… 17 第三節 關聯樹法……………………………………. 20 第四節 德菲法................................21 第五節 情境預測法之使用時機、限制、假設.. … 22 第六節 情境預測法…………………………………. 25 第三章 產業現況與分析 .................................30 第一節 主要品牌設計發展......................30 第二節 現行科技發展面向 .....................36 第三節 機殼機構件功能與設計影響因素 .………..42 第四節 機殼機構件主要使用材料分析 …….…... 44 第四章 研究發現 ................... .................. 48 第一節 情境預測模型建立......................48 第二節 預測結果分析 .........................52 第五章 結論與建議 .....................................60 第一節 研究結論............... ..............60 第二節 管理意涵與建議 ...................... 62 參考文獻 一、中文部份..................................64 二、英文部份..................................65 三、網站部份..................................65 | |
dc.language.iso | zh-TW | |
dc.title | 情境預測在筆記型電腦機殼設計發展方向之應用 | zh_TW |
dc.title | Forecasting the Enclosure Design of Notebook Computer: An Application of Scenario Analysis | en |
dc.type | Thesis | |
dc.date.schoolyear | 97-2 | |
dc.description.degree | 碩士 | |
dc.contributor.oralexamcommittee | 李吉仁(Ji-Ren Lee),洪明洲 | |
dc.subject.keyword | 情境預測法,機殼,筆記型電腦,工程塑料,鋁板沖壓,鎂鋁合金, | zh_TW |
dc.subject.keyword | Scenario analysis,Enclosure,Notebook,Engineering plastics,Aluminum stamping,Mg-Al alloy, | en |
dc.relation.page | 65 | |
dc.rights.note | 同意授權(全球公開) | |
dc.date.accepted | 2009-08-05 | |
dc.contributor.author-college | 管理學院 | zh_TW |
dc.contributor.author-dept | 國際企業管理組 | zh_TW |
顯示於系所單位: | 國際企業管理組 |
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