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http://tdr.lib.ntu.edu.tw/jspui/handle/123456789/70341| Title: | DLP光致聚合樹脂剛性探討 Research strength of photopolymer resin by Digital Light Processing |
| Authors: | You-Ren Hu 胡又仁 |
| Advisor: | 單秋成 |
| Keyword: | 光固化技術,楊氏係數,彎矩試驗, photopolymer resin,bending test, |
| Publication Year : | 2018 |
| Degree: | 碩士 |
| Abstract: | 高分子材料是由相對分子質量較高的化合物構成,自然界許多材料通常是由其所組成,例如天然橡膠、塑膠等,光敏樹脂也是其中之一。目前國內針對數位光學處理(Digital Light Processing, DLP)的研究大多集中在各種形狀複雜的微機械的可製作性,以及微結構的各式應用,對於光敏樹脂原料的機械性質,則是缺乏探討。一般光敏樹脂的列印成品優點在於固化速率快、精度高,但剛性以及導電性則是不及金屬成品,因此本論文主要研究如何提升DLP技術列印材料的機械性質,透過印製微米級懸臂、並嘗試去混入氧化鋁粉及奈米碳管以調整機械性質,量測剛性及導電性的差異,最後利用量得之性質,以有限元素法來分析微結構材料的力量-位移、破壞應力、破壞位置、破壞方式。目標是以較低成本之DLP技術做出微小尺寸,又能依功能性混入不同的材料來增強其性質。實驗結果PF樹脂混入氧化鋁粉1wt%後,剛性能增強7.6倍,而混入奈米碳管0.3wt%後,液面表層電阻從無窮大減少到50kΩ |
| URI: | http://tdr.lib.ntu.edu.tw/jspui/handle/123456789/70341 |
| DOI: | 10.6342/NTU201803160 |
| Fulltext Rights: | 有償授權 |
| Appears in Collections: | 機械工程學系 |
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| ntu-107-1.pdf Restricted Access | 13.04 MB | Adobe PDF |
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