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http://tdr.lib.ntu.edu.tw/jspui/handle/123456789/40974| 標題: | 互補式金氧半導體晶片打線研究以及高畫質影像無線傳輸 Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Bonding Study and Wireless High-Definition Video Transmission |
| 作者: | Joseph Chong 張主禧 |
| 指導教授: | 黃天偉(Tian-Wei Huang) |
| 關鍵字: | CMOS,打線,無線,高畫質,60GHz, CMOS,bondwire,wireless,high-definition,60GHz, |
| 出版年 : | 2008 |
| 學位: | 碩士 |
| 摘要: | IEEE802.15.3是設定60GHz附近頻帶之無線個人網路的標準。
藉著在60GHz附近非常寬的頻寬，無線轉輸的資料量可以達到每秒十億位元(Gbps)的資料量。高畫質影像無線傳輸是該標準製定者群提出的其中一項應用。為了使多顆晶片可以封裝在一起，我們必須釐清晶片打線對電路效能的影響。實驗指明打線的電感值比預期小。 另外，我們也對高畫質影像無線傳輸作了測試。含有1.485Gbps資料量的1080i高畫質影像被載到40GHz的頻帶，然後傳輸了1.5公尺的距離。 IEEE802.15.3 is a WPAN standard for wireless transmisson at 60GHz band.With the wide bandwidth around 60GHz it is possible to implement high data-rate,transmitting up to Gbps speed. One of the proposed usage is the wireless transmission of high-definition multimedia content. In order that several chips could be packaged in a module, the effect of bondwire needs to be clarify. Experiment shows that wire-bonding for CMOS chip is much smaller than predicted. Wireless HD video transmission is also tested. The 1080i HD video, data-rate 1.485Gbps, is up-converted to 40GHz band, and transmitted over 1.5m distance. |
| URI: | http://tdr.lib.ntu.edu.tw/jspui/handle/123456789/40974 |
| 全文授權: | 有償授權 |
| 顯示於系所單位： | 電機工程學系 |
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