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機械工程學系
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第 1 到 10 筆結果,共 54 筆。
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符合的文件:
出版年
標題
作者
系所
2009
系統性創新理論與晶圓薄化技術之整合研究
Integrated Study of Systematic Innovation Theory and Wafer Thinning Techniques
Chuan-Chieh Lin; 林傳傑
機械工程學研究所
2008
高能量加工效能之分析
The Analysis on Working Efficiency of High Energy Beam Machinery
"Ho, Je-Ee"; 何正義
機械工程學研究所
2005
矽晶圓超精密輪磨之工程分析
The Engineering Anlysis of Ultra Precision Grinding of Silicon Wafers
Ming-Tsan Chang; 張明燦
機械工程學研究所
2010
汽車駕駛疲勞偵測系統研發
Development of Car Drivers Fatigue Detection System
Chun-Jung Tseng; 曾俊溶
機械工程學研究所
2016
低對比生物晶片影像之瑕疵檢測
Defect Detection of Biochip with Low Contrast Image
Cheng-Lung Chiang; 江政隆
機械工程學研究所
2013
專利引證網路及主成分分析於專利技術/功效矩陣圖之補強應用
Applying patent citation network and principal component analysis for reinforcing the technology-function matrix
Min-Chen Chiu; 邱敏甄
機械工程學研究所
2017
鋰離子電池模型與電池穿刺熱行為分析
Simulation and Analysis Modeling of Li-Ion Batteries and Battery Thermal Behavior for Nail Penetration Test
Hsin-Chang Lin; 林信昌
機械工程學研究所
2013
開創性矽晶穿孔製程導入晶圓級發光二極體封裝基板之研究
Innovative Through-Silicon Via Formation Approach for Wafer-Level Packaging Light-Emitting-Diode Sub-mount Application
Chao-Wei Tang; 唐肇蔚
機械工程學研究所
2013
半導體金屬化製程調整對矽載板強度提升之研究
Improvement of Silicon Substrate Strength by Adjustment of Semiconductor Metallization Process
Yu-Jen Chen; 陳宥仁
機械工程學研究所
2015
奈米銀金屬化製程導入矽導通孔之研究
Research on Nano Silver Metallization Process of Through-Silicon Via (TSV) Process
Min-Hao Guo; 郭珉豪
機械工程學研究所
探索
系所
54
機械工程學研究所
學位
45
碩士
9
博士
作者
1
chia-shiun tsai
1
chien-fang ding
1
chien-yen hsu
1
chih-ching hung
1
chuan-chieh lin
1
chun-jung tseng
1
hsi-tien liao
1
hsien-ching liu
1
hsin-chang lin
1
hsin-yi huang
.
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關鍵字
3
silicon wafer
3
矽導通孔
3
矽晶圓
3
飛秒雷射加工
2
fem
2
femtosecond laser machining
2
silicon wafer,thinning
2
through-silicon via (tsv)
2
tool condition monitoring
2
tool condition monitoring,tool ch...
.
下一頁 >
出版年
37
2010 - 2019
17
2005 - 2009
全文授權
31
有償授權
22
未授權
1
同意授權(全球公開)
全文
54
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