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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2018 | 三維面對面封裝之整數線性規劃繞線演算法 An Integer-Linear-Programming-Based Routing Algorithm for Three-Dimensional Face-to-Face Packages | Yassin Yazal; 沈亞信 | 電機工程學研究所 |
2019 | 考慮波導匹配限制之晶片上光繞線 On-chip Optical Routing with Waveguide Matching Constraints | Fu-Yu Chuang; 莊馥宇 | 電機工程學研究所 |
2016 | 基於阻尼波針對混合尺寸電路設計之巨集電路擺置 Damped-Wave Based Macro Placement for Mixed-Size Circuit Designs | Chin-Hao Chang; 張晉豪 | 電機工程學研究所 |
2011 | 晶片設計封裝及電路板共同設計方法 A Chip-Package-Board Codesign Methodology | Hsu-Chieh Lee; 李緒頡 | 電機工程學研究所 |
2007 | 利用遞移封閉圖表示法處理巨集電路擺置 A High-Quality Transitive-Closure-Graph-Based Macro Placer | Hsin-Chen Chen; 陳信成 | 電機工程學研究所 |
2014 | 基於環狀輪廓考慮障礙物之巨集電路擺置 Circular-Contour-Based Blockage-Aware Macro Placement | Chien-Hsiung Chiou; 邱建雄 | 電機工程學研究所 |
2016 | 基於角落縫合與角落序列以可繞度為導向考慮障礙物之巨集電路擺置 Corner-Stitching-and-Corner-Sequence-Based Routability-Driven Blockage-Aware Macro Placement | Yen-Jung Lee; 李彥融 | 電機工程學研究所 |
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學位
- 7 碩士
指導教授
關鍵字
- 7 實體設計
- 3 physical design,placement
- 2 實體設計,電路擺置
- 1 physical design,chip-package-boar...
- 1 physical design,chip-package-boar...
- 1 physical design,chip-package-boar...
- 1 physical design,chip-package-boar...
- 1 physical design,mixed-size placement
- 1 physical design,mixed-size placem...
- 1 physical design,mixed-size placem...
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