瀏覽 的方式： 作者 Ang-Ying Lin
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| 出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
|---|---|---|---|
| 2026 | 應用於先進封裝之奈米晶粒銅混合直接鍵合與銅打線互連技術研究 A Study on Hybrid Direct Bonding and Copper Wire Bonding Technologies Using Nano-grained Copper for Advanced Packaging | 林昂櫻; Ang-Ying Lin | 材料科學與工程學系 |