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2013
半導體金屬化製程調整對矽載板強度提升之研究
Improvement of Silicon Substrate Strength by Adjustment of Semiconductor Metallization Process
Yu-Jen Chen; 陳宥仁
機械工程學研究所
2015
工具機主軸品質診斷系統開發
Development of Fault Diagnosis System For High Speed Spindle
Nan-Kai Hsieh; 謝男凱
機械工程學研究所
2015
奈米銀金屬化製程導入矽導通孔之研究
Research on Nano Silver Metallization Process of Through-Silicon Via (TSV) Process
Min-Hao Guo; 郭珉豪
機械工程學研究所
2013
開創性矽晶穿孔製程導入晶圓級發光二極體封裝基板之研究
Innovative Through-Silicon Via Formation Approach for Wafer-Level Packaging Light-Emitting-Diode Sub-mount Application
Chao-Wei Tang; 唐肇蔚
機械工程學研究所
2014
雙金屬鋸帶之加工狀態分析及偵測系統研究
Study on Tool Conditions Analysis and Detecting System in Bi-metal Bandsaw Cutting Process
Lien-Yin Cheng; 鄭廉穎
機械工程學研究所
2014
矽導通孔製程工程特性之研究
Engineering Analysis of Through-Silicon Via (TSV) Process
Zi-Min Hong; 洪梓閔
機械工程學研究所
2012
晶圓級矽導通孔基板製作分析與應用
Manufacturing analysis and application of through silicon via (TSV) wafer
Shih-Chieh Tseng; 曾仕杰
機械工程學研究所
2010
工具機刀具狀態偵測系統之開發研究
Development of Tool Condition Detection and Monitoring System for Machine Tools
Kuan-Wen Chen; 陳冠文
機械工程學研究所
2011
適用於穿刺手術之醫療機械手臂設計與臨床適用性分析
Design of Medical Robot for Biopsy and Analysis of Its Clinical Applicability
Shu-Hsuan Lin; 林書玄
機械工程學研究所
2011
無縫鋼管擠壓擴孔製程分析研究
Research on hole expansion of seamless stainless steel tube extrusion process
Yi-Lung Wang; 王藝龍
機械工程學研究所
探索
關鍵字
3
silicon wafer
3
矽導通孔
3
矽晶圓
3
飛秒雷射加工
2
fem
2
femtosecond laser machining
2
silicon wafer,thinning
2
through-silicon via (tsv)
2
tool condition monitoring
2
tool condition monitoring,tool ch...
.
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出版年
37
2010 - 2019
17
2005 - 2009
全文授權
31
有償授權
22
未授權
1
同意授權(全球公開)
學位
45
碩士
9
博士