請用此 Handle URI 來引用此文件：
http://tdr.lib.ntu.edu.tw/jspui/handle/123456789/85717完整後設資料紀錄
| DC 欄位 | 值 | 語言 |
|---|---|---|
| dc.contributor.advisor | 曾智揚 | zh_TW |
| dc.contributor.advisor | Chih-Yang Tseng | en |
| dc.contributor.author | 陳炎諄 | zh_TW |
| dc.contributor.author | Yen-Chun Chen | en |
| dc.date.accessioned | 2023-03-19T23:22:19Z | - |
| dc.date.available | 2023-12-27 | - |
| dc.date.copyright | 2022-07-05 | - |
| dc.date.issued | 2022 | - |
| dc.date.submitted | 2002-01-01 | - |
| dc.identifier.citation | Kaplan, Robert S. and Norton, David P. "Linking the Balanced Scorecard to Strategy," California Management Review Reprint Series, 1996 by the Regents of the University of California CMR, Vol 39, Number 1, Fall 1996). Kaplan, Robert S. and Norton, David P. Strategy Maps: Converting Intangible Assets Into Tangible Outcomes, Harvard Business School Press, Boston, Massachusetts. 2004. Kaplan, Robert S. and Norton, David P. Using the Balanced Scorecard as a Strategic Management System, Harvard Business School Press, Boston, Massachusetts. 2007. Nunes, Paul and Breene, Tim. Reinvent Your Business Before It's Too Late. 2011. Harvard Business School Press, Boston, Massachusetts. O'Connor , Neale and Ka Wai Shiu. Making Balanced Scorecard Work to Implement Business Strategies at Magic Technology. Asia Case Research Centre, The University of Hong Kong. 2012. ASE 系統級封裝. https://ase.aseglobal.com/ch/technology/sip_module CTIMES- 覆晶封裝技術之應用與發展趨勢；FCBGA封裝https://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/0212051103RI.shtml Sr Dir of Adv. Packaging shared a nice slide on the CoWoS TSMC process being used to fab their Virtex-7 2000T FPGAs.,2013。 http://iftle.blogspot.com/2013_02_01_archive.html TSMC Packaging Technologies for Chiplets and 3D,2021。https://www.hc33.hotchips.org/assets/program/tutorials/2021%20HotChips%20TSMC%20Packaging%20Technologies%20for%20Chiplets%20and%203D_0819%20publish_public.pdf 受惠旺季需求 第三季全球前十大封測業者營收年增31.6%。https://www.eettaiwan.com/20211125nt21-packaging-and-testing-plant/ 福懋科技股份有限公司；法說會資料。 華泰電子股份有限公司；封裝資料。https://www.ose.com.tw/ic-services/logic-product-packaging/lqfp-tqfp/ 臺積電最新技術分享，不再是單純的晶圓代工廠；CoWoS封裝 https://read01.com/NNkN6NG.html | - |
| dc.identifier.uri | http://tdr.lib.ntu.edu.tw/jspui/handle/123456789/85717 | - |
| dc.description.abstract | 封測業有一句名言「IC封裝良率在不知怎麼變好的情況下，就會不知怎麼變差」。G公司為本研究目標，其在封裝測試業發展多年，一直居於即時測試治具市場的領導者。為維持其領導地位，G公司有必要在新產品開發專案採用超前部署策略以維持關鍵客戶之信任與長期合作關係，解決G公司所處產業必須面對的客戶集中風險。 本研究採用個案研究方式，透過訪談瞭解G公司的願景與核心能力，採SWOT分析支持G公司應採行超前部署策略。接著建立G公司超前部署策略下的策略地圖，並與專案目前的策略地圖相比較，以指出目前專案執行為實現超前部署策略應有的長期調整方向。最後，依據長期調整方向以建立G公司短期平衡計分卡。 | zh_TW |
| dc.description.abstract | Semiconductor assembly has a saying “The yield is knowingly got better, and also is got worse” G company always is leadership of Open and Short testing in the past years. It’s necessary to adopt “Edge-Centric Strategy ” for new product development. To maintain sense of trust and long-term corporation with key customer, and has to solve suffering concentration risk of customer. In the case study, planning to recognize the corporate vision and core competencies of G company in terms of in-depth interview, and support G company to adopt Edge-Centric Strategy by SWOT analysis. And compared with the strategy map of the existing project, refer the current project for long-term planning adjustments to achieve edge centric strategy. In order to improve current situation that provide Short-term Balance Score Card for G Company reference. | en |
| dc.description.provenance | Made available in DSpace on 2023-03-19T23:22:19Z (GMT). No. of bitstreams: 1 U0001-0506202222454500.pdf: 3607876 bytes, checksum: 77a4dc29a777c55d3ea93a88ec168c59 (MD5) Previous issue date: 2022 | en |
| dc.description.tableofcontents | 口試委員會審定書 I 謝辭 II 中文摘要 III 英文摘要 IV 目 錄 V 圖 目 錄 VII 表 目 錄 IX 第一章 緒論 1 1.1 研究背景與動機 1 1.2 研究問題與目的 2 1.3 研究流程 3 第二章 文獻回顧 4 2.1 平衡計分卡 4 2.2 策略地圖 7 2.2.1 定義與說明 7 2.2.2 Magic策略地圖 9 2.3 三條隱藏曲線 12 第三章 個案與研究問題 15 3.1 產業簡介 15 3.1.1 半導體產業 15 3.1.2 晶圓製造業 16 3.1.3 半導體封裝業 18 3.1.4 半導體測試業 20 3.1.5 IC同質及異質整合 21 3.2 積體電路封裝體簡介 24 3.2.1 IC封裝技術演進 24 3.2.2 CoWos封裝製程簡介 27 3.2.3 半成品即時檢測的風險 28 3.3 個案公司介紹 29 3.3.1 公司簡介 29 3.3.2 即時測試治具簡介 31 3.3.3 新市場超前部署 33 3.3.4 即時測試治具的時效性 34 3.3.5 財務面簡介 35 3.4 個案研究問題 36 第四章 研究方法與結果 38 4.1 研究設計 38 4.2 超前部署個案定義 39 4.2.1 應有策略地圖模型建立 39 4.2.2 數據面(KPI) 42 4.3 專案資料蒐集與分析 42 4.3.1 專案訪談資料 42 4.3.2 專案數據資料 43 4.3.3 專案策略地圖 44 4.3.4 專案執行缺失原因分析 46 4.4 專案優劣分析 47 4.4.1 數據面分析 47 4.4.2 策略地圖分析 47 4.4.3 建議G公司事項 50 第五章 結論及建議 54 5.1 研究結論 54 5.2 對個案公司的建議 54 5.3 研究限制與方向 55 第六章 參考文獻 56 | - |
| dc.language.iso | zh_TW | - |
| dc.title | 即時測試治具市場之策略地圖檢視 - 以 G 公司為例 | zh_TW |
| dc.title | Review the Strategy map of Open / Short testing market : The Case of G corporation | en |
| dc.type | Thesis | - |
| dc.date.schoolyear | 110-2 | - |
| dc.description.degree | 碩士 | - |
| dc.contributor.oralexamcommittee | 陳耀宗;陳俊忠 | zh_TW |
| dc.contributor.oralexamcommittee | Yaw-Chung Chen;Chun-Chung Chen | en |
| dc.subject.keyword | 平衡計分卡,策略地圖,SWOT,個案研究,核心能力,超前部署策略, | zh_TW |
| dc.subject.keyword | Balance Score Card,Strategy map,SWOT,Case Study,Core Competencies,Edge-Centric Strategy, | en |
| dc.relation.page | 57 | - |
| dc.identifier.doi | 10.6342/NTU202200867 | - |
| dc.rights.note | 同意授權(全球公開) | - |
| dc.date.accepted | 2022-06-15 | - |
| dc.contributor.author-college | 進修推廣學院 | - |
| dc.contributor.author-dept | 事業經營碩士在職學位學程 | - |
| dc.date.embargo-lift | 2027-04-01 | - |
| 顯示於系所單位： | 事業經營碩士在職學位學程 | |
文件中的檔案：
| 檔案 | 大小 | 格式 | |
|---|---|---|---|
| ntu-110-2.pdf 此日期後於網路公開 2027-04-01 | 3.52 MB | Adobe PDF |
系統中的文件，除了特別指名其著作權條款之外，均受到著作權保護，並且保留所有的權利。