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DC 欄位 | 值 | 語言 |
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dc.contributor.advisor | 陳俊忠 | |
dc.contributor.author | Yu Xia | en |
dc.contributor.author | 夏禹 | zh_TW |
dc.date.accessioned | 2022-11-25T07:59:52Z | - |
dc.date.copyright | 2021-10-23 | |
dc.date.issued | 2021 | |
dc.date.submitted | 2021-09-11 | |
dc.identifier.citation | [1] 陳柳欽.《產業融合問題研究》【J】.南都學壇.2007 [2] 華為公司.《HuaweiGlobalIndustryVision2025》【F】.深圳.華為技術.2018 [3] 華為公司.《華為雲 Forrester雲原生白皮書》【F】.深圳.華為技術.2020 [4] 李兆玉.《移動通信》【M】.北京. 電子工業出版社2014 [5] 《雲計算白皮書》.【F】.北京.中國通訊院.2018 [6] 《積體電路應用》.【J】. 中國電子資訊產業集團.2021 [7] MichaelQuirk等.《半導體製造技術》.【M】北京.電子工業出版社.2006年 [8] PeterVanZant等.《晶片製造》.【M】北京.電子工業出版社.2015 [9] 《功能材料與器件學報》.【J】. 中國材料研究學.2020 [10] 伍強.《衍射極限附近的光刻工藝》.【M】北京.清華大學出版社.2020-2 [11] 張海洋等.《等離子體時刻及其在大型積體電路製造中的應用》.【M】.北京.清華大學出版社.2019.11 [12] 餘松雪.《我國半導體材料產業發展“步穩蹄急”》.【J】新材料產業.2019.10 [13] ICO, “Data protection officers”, 【EB/OL】.Accessed April 29, 2019 https://ico.org.uk/for-organisations/guide-to-data-protection/ guide-to-the-general-data-protection-regulation-gdpr/ accountability-and-governance/data-protection-officers/ [14] IC Insight,The McClean Report_2019【F】. Arizona USA. C Insights, Inc. 2021 [15] Gartner, Semiconductor Wafer Fab and Commodity Memory Facilities Database: Worldwide,2Q18 Update【F】.Stamford, USA. Gartner, Inc.2021 | |
dc.identifier.uri | http://tdr.lib.ntu.edu.tw/jspui/handle/123456789/82800 | - |
dc.description.abstract | 本論文研究主題是研究半導體產業如何自身演進來匹配構造智慧化社會的需求。 本文認為,2019年是5G元年,這意味著基於5G的ICT基礎網路逐步商業成熟,以人工智慧為引擎的第四次技術革命開始了;這次技術革命將帶給我們一個萬物感知、萬物互聯、萬物智慧的智慧世界。但是正如資訊化社會的演進一直是以半導體產業發展為依託的,此次智慧化革命也不例外,他急需半導體產業的進一步演進升級來推動智慧產業的進一步發展。 本論文縱向回顧了以量子物理為理論基礎的半導體產業的發展歷史。借Intel案例橫向還分析了摩爾定律是如何推動馮諾依曼架構在IT領域的發展;有借華為5G案例分析了摩爾定律+香農定律是如何推動通訊產業迅速發展;以及近十年筆者親歷的這三者融合創新推動以智慧終端機為中心的移動互聯產業的發展;從而論證了半導體產業與資訊技術產業的相依相持的密切關係。 本文同時也論述了數字經濟變革的本質是計算+通訊體系的一次大融合變革。計算方法從精確計算到推演計算;計算架構從馮諾依曼到類腦;計算主題從雲端伺服器到終端伺服器到具象化的物品;服務場景範圍從單一伺服器到遠端集群雲,到邊緣計算。通過分析了以ICT產業為平臺的智慧化世界帶來的數位化經濟的商業規模,帶出此次計算技術變革將帶來的IT+CT產業生態圈的融合與重構,商業模式趨於平臺+生態的無界融合與創新。而這個龐大平臺的基礎設施該如何構建?從三星的戰略分析推導,誰掌控了半導體產業未來發展方向的話語權,誰就掌控了ICT融合平臺基礎設施建設的主導權。 文中也提出當前的產業狀況及產業發展突出的矛盾。在摩爾定律放緩、香農定律逼近極限,通過思科拒絕收購愛立信、諾基亞的背景分析,推出傳統的資訊產業需求與規模趨近飽和;而傳統的Foundry代工+Memory廠商標準顆粒+極低利潤OSAT廠的商業模式已逐步淪為限制資訊技術產業的創新與發展的商業模式。那麼資訊技術架構的演進與融合、資訊技術工作者工作行為的變化、對半導體產業的商業模式改變的需求日益強烈。 最後論述了中國半導體產業可能的發展機會點:發揮中國強大的系統整合與規模需求優勢,做好產業全要素發展的系統規劃。利用摩爾定律放緩的時間窗,大規模投入半導體製造設備、材料的多元化發展。結合脫胎於晶圓技術且相對低廉的技術門檻(對比摩爾極限技術)的高端封裝,給摩爾定律的發展增維。從而即保持了原有的摩爾定律電晶體集成度持續增加(高密計算算力),還增加了頻寬維度(高密連接力),以及更豐富的感知(感知力);共同推動屬於未來智慧世界的、具有中國特色的數字經濟的發展。 大算力、低延時、大頻寬、多維感知的是數位化經濟實現跨越式產業發展的硬核需求。 | zh_TW |
dc.description.provenance | Made available in DSpace on 2022-11-25T07:59:52Z (GMT). No. of bitstreams: 1 U0001-1009202117174100.pdf: 6301212 bytes, checksum: a5e9b3be3bf10c60e4d70c61ee8957b5 (MD5) Previous issue date: 2021 | en |
dc.description.tableofcontents | 口試委員會審定書 II 謝誌 III 中文摘要 IV ABSTRACT VI 目錄 VIII 圖目錄 X 表目錄 XIV 第一章 導論 1 1.1 研究背景和問題提出 1 1.2 研究意義 2 1.3 研究的內容及框架 3 1.4 理論綜述 4 第二章 文獻綜述:數字經濟的演進趨勢 10 2.1 產業發展概況—數字經濟推動智慧世界,觸手可及 10 2.2 AI、5G、雲 – 構建端、管、雲協同下的數字經濟的基礎設施平臺 11 2.3 數字經濟賦能下的傳統行業升級與市場規模分析 16 第三章 半導體產業的剖析 18 3.1 摩爾定律實質是資訊產業發展的內在推動力 19 3.2 半導體產業的地域分佈 25 3.3 FOUNDRY OSAT 27 3.4 半導體設備 29 3.5 半導體材料 30 3.6 半導體產業的週期與歷史變化 31 3.7 本章小結 33 第四章 數位經濟產業升級中的瓶頸 34 4.1 資訊技術行業的發展歷程與瓶頸 34 4.2 計算領域的發展與馮諾依曼架構 37 4.3 CT通訊產業的發展與香農定律 41 4.4 AI+5G+雲計算構建了產業融合的數位化平臺,也引入了全球數位治理的新課題 43 4.5 摩爾定律的瓶頸與半導體產業現狀 46 4.6 數位技術發展趨勢 48 4.7 本章小結 50 第五章 中國半導體產業的現狀 51 5.1 中國半導體產業政策 51 5.2 中國半導體產業鏈發展情況介紹 52 5.3 中國的先進邏輯工藝製造 53 5.4 成長期的中國半導體設備行業 58 5.5 起步期的中國半導體製造材料行業 78 5.6 本章小結 94 第六章 數字經濟牽引下的中國半導體產業的發展之路 95 6.1 誰在驅動產業定義 95 6.2 產業差距 99 6.3 機會點 100 6.4 產業環境的變化 102 6.5 產業技術路線重新定義 104 6.6 晶片產業鏈的重新組合 105 6.7 本章小結 110 第七章 結論和展望 111 7.1 全文總結 111 7.2 主要創新點 112 7.3 下一步研究的方向 115 參考文獻 116 圖目錄 圖 1.4‑1 不同應用中的S曲線 5 圖 1.4‑2 多個S曲線的有序疊加推進技術發展 5 圖 1.4‑3 S曲線在摩爾定律中的應用 6 圖 1.4‑4 半導體產業的價值鏈 8 圖 1.4‑5 案例研究流程 9 圖 2.1‑1 人工智慧產業分層圖 11 圖2.1‑2 中國智慧晶片市場規模與增速預測 12 圖2.1-3 5G應用生態 13 圖2.1‑4 5G時代全球GDP預測 14 圖 2.3‑1 數位經濟指標及產業規模預測 17 圖 3.1‑1 全球積體電路占半導體產業比重 19 圖 3.1‑2 積體電路市場增長與全球GDP增長的相關性 19 圖 3.1‑3 半導體遵循摩爾定律的發展 20 圖 3.1‑4 處理器市場與記憶體市場相關性 21 圖 3.1‑5 積體電路電晶體集成度的增長 22 圖3.1-6 計算架構下對應的計算產業 22 圖3.1-7 記憶體的分類 23 圖3.2-1 2018年半導體銷售額的地區分佈 25 圖 3.2-2 2018半導體公司銷售的份額占比 26 圖 3.3-1 2020第三季全球代工廠營收排名 28 圖3.4-1 2018年全球半導體設備廠商銷售額 29 圖3.6-1 25年間全球半導體TOP10公司的變化(不含FOUNDRY) 31 圖3.6-2 半導體商業模式的變化 32 圖 4.1-1 處理器的40年變革 34 圖4.1-2 下一代人機交互的計算平臺 35 圖 4.1-3 AR技術的發展曲線 36 圖 4.1-4 計算平臺升級下的互聯網產業 36 圖4.2-1 智慧手機推動摩爾定律的近10年發展 38 圖4.2-2 傳統IT產業鏈 39 圖4.2-3 雲計算產業鏈 39 圖4.3-1 香農定律 41 圖4.3-2 全頻譜下的資訊產業鏈 42 圖4.5-1 GPU處理器算力演進 46 圖4.5‑2 摩爾定律中的能效與集成度演進 46 圖4.5‑3 處理器發展40年趨勢 47 圖4.5‑4 處理器的集成度增長 47 圖4.6-1 系統需求VS半導體工藝發展 48 圖4.6-2 半導體發展的潛在因素 49 圖4.6-3 3 D工藝在未來計算領域的應用 50 圖5.1-1 2 015~2030 IC產業政策發展目標 51 圖5.2-1 當代積體電路製造生態鏈 52 圖5.3-1 CMOS製造工藝流程 53 圖5.3-2 台積電12寸廠區分佈 54 圖5.3-3 半導體工藝的發展 55 圖5.3-4 台積電的特殊工藝 55 圖5.3-5 台積電的營收 56 圖5.3-6 中芯國際的工藝分佈 56 圖5.3-7 中芯國際的營收 57 圖5.4-1 近10年半導體設備市場規模分佈 58 圖5.4-2 近5年全球設備市場地域分佈 58 圖5.4-3 各領域設備廠家分佈 59 圖5.4-4 刻機結構圖 60 圖5.4-5 刻機型號 60 圖5.4-6 光刻機廠商市場占比 61 圖5.4-7 近10年光刻機市場規模 61 圖5.4-8 2018年光刻機市場規模細分解 61 圖5.4-9 年各型號光刻機市場規模分佈 62 圖5.4-10 刻蝕設備原理 63 圖5.4-11 近10年刻蝕設備市場規模 64 圖5.4-12 各廠商刻蝕設備市場占比 64 圖5.4-13 中國刻蝕設備市場規模 65 圖5.4-14 中微刻蝕設備發展歷程 65 圖5.4-15 北方華創刻蝕設備發展歷程 66 圖5.4-16 薄膜設備分類與原理 66 圖5.4-17 薄膜設備的功能類型 67 圖5.4-18 薄膜設備的主要生產廠家 67 圖5.4-19 北化華創的PVD設備 68 圖5.4-20 瀋陽拓荊的CVD設備 69 圖5.4-21 爍科中科信的離子注入設備 69 圖5.4-22 華創的立式爐管 71 圖5.4-23 擴散爐管的歷年置換率 71 圖5.4-24 清洗設備 72 圖5.4-25 盛美的清洗設備 73 圖5.4-26 化學機械拋光設備的原理 73 圖5.4-27 華海清科的研磨設備 74 圖5.4‑28 電鍍設備原理 75 圖5.4-29 檢測設備分類 76 圖5.4-30 各類檢測設備市場細分 76 圖5.4-31 檢測設備供應商分佈 77 圖5.4-32 檢測設備的市場規模 77 圖5.4-33 中科飛測的檢測設備 77 圖5.5-1 近10年材料市場規模 78 圖5.5-2 各地域材料市場規模 78 圖5.5-3 各類型材料市場分佈 79 圖5.5-4 材料廠商分佈 79 圖5.5-5 單晶矽設備結構 80 圖5.5-6 多晶矽廠商產能 80 圖5.5-7 近10年晶圓市場規模 81 圖5.5-8 近10年中國晶圓市場規模 81 圖5.5-9 主要晶圓廠商規模占比 82 圖5.5-10 國內晶圓市場 82 圖5.5-11 新昇的規劃 83 圖5.5-12 光刻膠的工作原理 84 圖5.5-13 近10年光刻膠的市場規模 84 圖5.5-14 中國光刻膠市場規模 85 圖5.5-15 主要光刻膠企業市場占比 85 圖5.5-16 各光刻膠廠商的主要產品分佈 86 圖5.5-17 研磨材料的分類 87 圖5.5-18 研磨材料的市場規模 87 圖5.5-19 靶材的工作原理 88 圖5.5-20 靶材的製造流程 89 圖5.5-21 近10年靶材的市場規模 89 圖5.5-22 近10年中國靶材市場規模 90 圖5.5-23 主要靶材企業的市場占比 90 圖5.5-24 濕化學品分類 91 圖5.5-25 濕化學品市場的地域占比 91 圖5.5-26 半導體特氣的分類 92 圖5.5-27 電子特氣主要企業的市場占比 93 圖5.5-28 特氣廠商的市占率 93 圖6.1‑1 半導體產業發展相互依存與促進 95 圖6.1-2 計算產業VS CPU集成度的歷史發展 96 圖6.1-3 計算產業發展趨勢 96 圖 6.1-4 半導體工藝關鍵技術路線 97 圖6.2-1 國內外工藝發展的差距 99 圖6.4-1 工研院牽引產業朋友圈構建 103 圖6.6-1 國內半導體產業圈示例 105 圖7.2‑1 晶片的商業模式變革展望 113 表目錄 表 6.1-1 光刻機關鍵指標的發展路徑 97 表 6.1-2 互聯材料關鍵指標的發展路徑 98 | |
dc.language.iso | zh-TW | |
dc.title | 數字經濟驅動下的中國半導體產業發展研究 —ICT系統公司視角 | zh_TW |
dc.title | Research on the Evolution of China Semiconductor Industry Driven by Digital Economy —Perspective of ICT System Vendor | en |
dc.date.schoolyear | 109-2 | |
dc.description.degree | 碩士 | |
dc.contributor.oralexamcommittee | 湯明哲(Hsin-Tsai Liu),翁崇雄(Chih-Yang Tseng),陳超,張成洪 | |
dc.subject.keyword | 摩爾定律,數字經濟,半導體產業,融合, | zh_TW |
dc.subject.keyword | Moore’s Law,ICT,AI,Fusion, | en |
dc.relation.page | 116 | |
dc.identifier.doi | 10.6342/NTU202103114 | |
dc.rights.note | 未授權 | |
dc.date.accepted | 2021-09-11 | |
dc.contributor.author-college | 管理學院 | zh_TW |
dc.contributor.author-dept | 臺大-復旦EMBA境外專班 | zh_TW |
dc.date.embargo-lift | 2024-09-11 | - |
顯示於系所單位: | 臺大-復旦EMBA境外專班 |
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