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http://tdr.lib.ntu.edu.tw/jspui/handle/123456789/82091| 標題: | 5G使用者終端裝置毫米波頻段雙頻雙極化天線封裝(AiP)技術發展 Development of Dual-Band Dual-Polarized Antenna-in-Package (AiP) Technology for 5G User Terminal Application at Millimeter-Wave Frequencies |
| 作者: | Ju-Hsuan Liao 廖汝瑄 |
| 指導教授: | 周錫增(Hsi-Tseng Chou) |
| 關鍵字: | 雙頻天線,雙極化天線,陣列天線,封裝天線,印刷電路多層板,低溫共燒陶瓷板, Dual-band antenna,dual-polarized antenna,antenna array,antenna-in-package,PCB multilayer,low-temperature co-fired ceramic, |
| 出版年 : | 2021 |
| 學位: | 碩士 |
| 摘要: | "本論文提出應用於第五代行動通訊(5G)之毫米波頻段天線，分別實現以28 GHz與39 GHz為中心頻率之單頻雙極化天線和滿足兩頻段的雙頻雙極化天線，透過對稱的印刷電路多層板(PCB)架構與低溫共燒陶瓷板材(Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC)，提供低介電常數及低損耗材料，形成小尺寸且具有良好特性之陣列天線封裝(Antenna-in-Package, AiP)，可以將其設計應用於使用者終端裝置當中。 天線單元設計以貼片天線為主，並以堆疊、挖除槽孔、電容耦合和添加寄生元件的方式進行設計，頻寬都能涵蓋整個目標頻段，且都具有線性雙極化特性，並提供2×2和4×4的天線陣列架構設計，本論文回顧相關設計文獻，並介紹設計理論，再提供天線單元設計流程，並將陣列天線設計模擬結果進行討論。" |
| URI: | http://tdr.lib.ntu.edu.tw/jspui/handle/123456789/82091 |
| DOI: | 10.6342/NTU202104158 |
| 全文授權: | 同意授權(限校園內公開) |
| 電子全文公開日期: | 2026-10-26 |
| 顯示於系所單位： | 電信工程學研究所 |
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| 檔案 | 大小 | 格式 | |
|---|---|---|---|
| U0001-2510202116305300.pdf 未授權公開取用 | 5.53 MB | Adobe PDF | 檢視/開啟 |
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