Skip navigation
DSpace
機構典藏 DSpace 系統致力於保存各式數位資料(如:文字、圖片、PDF)並使其易於取用。
點此認識 DSpace
English
中文
瀏覽論文
校院系所
出版年
作者
標題
關鍵字
搜尋 TDR
授權 Q&A
幫助
我的頁面
接受 E-mail 通知
編輯個人資料
NTU Theses and Dissertations Repository
搜尋
搜尋:
整個系統
工學院
機械工程學系
for
目前的篩選器:
標題
系所
學位
作者
指導教授
系所
關鍵字
出版年
授權
Has File(s)
包含
等於
ID
不等於
不包含
非 ID
標題
系所
學位
作者
指導教授
系所
關鍵字
出版年
授權
Has File(s)
包含
等於
ID
不等於
不包含
非 ID
開始新的搜尋
新增篩選器:
使用篩選器讓結果更精確。
標題
系所
學位
作者
指導教授
系所
關鍵字
出版年
授權
Has File(s)
包含
等於
ID
不等於
不包含
非 ID
第 1 到 10 筆結果,共 22 筆。
上一個
1
2
3
下一個
符合的文件:
出版年
標題
作者
系所
2013
開創性矽晶穿孔製程導入晶圓級發光二極體封裝基板之研究
Innovative Through-Silicon Via Formation Approach for Wafer-Level Packaging Light-Emitting-Diode Sub-mount Application
Chao-Wei Tang; 唐肇蔚
機械工程學研究所
2015
奈米銀金屬化製程導入矽導通孔之研究
Research on Nano Silver Metallization Process of Through-Silicon Via (TSV) Process
Min-Hao Guo; 郭珉豪
機械工程學研究所
2015
工具機主軸品質診斷系統開發
Development of Fault Diagnosis System For High Speed Spindle
Nan-Kai Hsieh; 謝男凱
機械工程學研究所
2013
半導體金屬化製程調整對矽載板強度提升之研究
Improvement of Silicon Substrate Strength by Adjustment of Semiconductor Metallization Process
Yu-Jen Chen; 陳宥仁
機械工程學研究所
2014
雙金屬鋸帶之加工狀態分析及偵測系統研究
Study on Tool Conditions Analysis and Detecting System in Bi-metal Bandsaw Cutting Process
Lien-Yin Cheng; 鄭廉穎
機械工程學研究所
2014
矽導通孔製程工程特性之研究
Engineering Analysis of Through-Silicon Via (TSV) Process
Zi-Min Hong; 洪梓閔
機械工程學研究所
2019
全球發光二極體產業專利侵權與訴訟研究
Patent infringement and lawsuit on global LED industry
CHIH-CHING HUNG; 洪志菁
機械工程學研究所
2013
3D 立體影像品質預測模組與製程開發研究
Development of 3D Image Quality Predictive Model and Manufacturing Process
Chia-Hung Yeh; 葉家宏
機械工程學研究所
2012
晶圓級矽導通孔基板製作分析與應用
Manufacturing analysis and application of through silicon via (TSV) wafer
Shih-Chieh Tseng; 曾仕杰
機械工程學研究所
2011
無縫鋼管擠壓擴孔製程分析研究
Research on hole expansion of seamless stainless steel tube extrusion process
Yi-Lung Wang; 王藝龍
機械工程學研究所
探索
系所
22
機械工程學研究所
學位
18
碩士
4
博士
作者
1
chao-wei tang
1
chia-hung yeh
1
chia-shiun tsai
1
chih-ching hung
1
hsin-yi huang
1
huai-tzun huang
1
kuan-wen chen
1
lien-yin cheng
1
meng-che lu
1
min-hao guo
.
下一頁 >
關鍵字
3
矽導通孔
2
through-silicon via (tsv)
2
tool condition monitoring
2
tool condition monitoring,tool ch...
2
刀具狀態偵測
2
飛秒雷射加工
1
artificial neural network
1
artificial neural network,back-pr...
1
artificial neural network,back-pr...
1
bi-metal bandsaw
.
下一頁 >
出版年
20
2010 - 2019
2
2006 - 2009
全文
22
true