Skip navigation

DSpace

機構典藏 DSpace 系統致力於保存各式數位資料(如:文字、圖片、PDF)並使其易於取用。

點此認識 DSpace
DSpace logo
English
中文
  • 瀏覽論文
    • 校院系所
    • 出版年
    • 作者
    • 標題
    • 關鍵字
    • 指導教授
  • 搜尋 TDR
  • 授權 Q&A
    • 我的頁面
    • 接受 E-mail 通知
    • 編輯個人資料
  1. NTU Theses and Dissertations Repository
  2. 工學院
  3. 工業工程學研究所
請用此 Handle URI 來引用此文件: http://tdr.lib.ntu.edu.tw/jspui/handle/123456789/21693
完整後設資料紀錄
DC 欄位值語言
dc.contributor.advisor陳達仁
dc.contributor.authorChan-Jung Kangen
dc.contributor.author康展榕zh_TW
dc.date.accessioned2021-06-08T03:42:51Z-
dc.date.copyright2019-07-10
dc.date.issued2019
dc.date.submitted2019-06-13
dc.identifier.citation吳家揚與吳徐哲(2008),「技術移轉成功因素和成功準則之探討:以DRAM 製造技術移轉為例」,資訊與管理科學, 1卷1期,頁24 - 45。
沈基盟(2007),「代理商整合電子業上下游技術轉移策略研究-以系統級封裝技術轉移為例」,元智大學管理研究所碩士論文。
沈靜蕙(2015),「台灣封裝測試業競爭策略及未來展望」,國立中興大學高階經理人碩士在職專班碩士論文。
卓祺珮(2010),「封測企業成長之研究-以日月光、艾克爾、矽品為例」,國立交通大學管理學院碩士在職專班財務金融組碩士論文。
林道新(2006),「台灣半導體設備代理商與原廠技術移轉績效之研究」,國立成功大學工學院工程管理專班碩士論文。
翁俊仁(2017),「美光DRAM記憶體封裝測試廠:力成科技/華東科技之技術經營及財務探勘暨風險評估研究」,國立成功大學工程管理碩士在職專班碩士論文。
喬鴻培(2004),「設備代理商原廠技術移轉之研究-以TFT-LCD產業為例」,國立清華大學工業工程與工程管理學系碩士論文。
游志華(2012),「產業經營專欄台灣產業發展基磐-中衛制度」,財團法人中衛發展中心產業經營專欄。
廖千瑋(2012),「封裝測試產業之賽局策略分析-以P公司為例」,淡江大學國際商學碩士在職專班碩士論文。
劉昌益(2019),「台灣半導體產業競爭策略及未來展望」,國立高雄科技大學金融系碩士在職專班碩士論文。
Harvey, I. A. (1987). Technology Transfer: An International Two-way Street. Industrial Management & Data Systems, 87(7), 3-9.
Autio, E. and T. Laamanen (1995). Measurement and Evaluation of Technology Transfer: Review of Technology Transfer Mechanisms and Indicators. Journal of Technology Management, 10(7), 643-664.
Chen, M. (1995). Technological Transfer to China: Major Rules and Issues. International Journal Technology Management, 10(7-8), 747-756.
Rogers E.M. & R. A. Solo (1972). Including Technological Change for Economic Growth and Development, East Lansing. Michigan State University Press.
Porter, M.E. (1980). Competitive Strategy: Techniques for Analyzing Industries and Competitors. Free Press, New York.
TRI 拓墣產業研究院(2018),「先進封裝大勢所趨-中國封測廠商機遇與挑戰並存」,取自https://www.topology.com.tw/DataContent/report/%E5%85%88%E9%80%B2%E5%B0%81%E8%A3%9D%E5%A4%A7%E5%8B%A2%E6%89%80%E8%B6%A8%EF%BC%8D%E4%B8%AD%E5%9C%8B%E5%B0%81%E6%B8%AC%E5%BB%A0%E5%95%86%E6%A9%9F%E9%81%87%E8%88%87%E6%8C%91%E6%88%B0%E4%B8%A6%E5%AD%98/14779
公開資訊觀測站(2018),取自http://mops.twse.com.tw/mops/web/index
經濟部工業局(2018),https://www.sipo.org.tw/industry-overview/industry-ranking/ic-packaging-and-testing-industry-ranking.html,
主編的產業研究室(2019),「日月光、矽品共組的日月光投控(3711)EPS 暴增為2倍多,卻仍有「1」項致命缺陷!」,取自https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=157276。
何致中,(2019),「5G世代步步醞釀 台系IC封測蓄勢待發」, DIGITIMES,取自https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&id=555997&query=%AB%CA%B4%FA
何致中,(2019),「日月光FOPLP先進封裝獲背書,傳奪下海思訂單」, DIGITIMES,取自https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&id=558791&query=%AB%CA%B4%FA。
吳碧娥(2018),「2018年預估成長10.1%!中美貿易戰牽動全球半導體產業發展」,北美智權報 第219期,取自http://www.naipo.com/Portals/1/web_tw/Knowledge_Center/Industry_Economy/IPNC_180905_0702.htm。
科技產業資訊室(2018),「SEMI預測2018全球晶圓廠設備支出成長11%達630億美元」,取自http://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=14096。
科技產業資訊室(2018),「全球半導體市場預測2018年達12.4%成長」,取自http://iknow.stpi.narl.org.tw/post/Read.aspx?PostID=14511。
國際半導體產業協會(2017),2021年之前,12吋晶圓持續主導半導體晶片走向」,取自http://iknow.stpi.narl.org.tw/post/Read.aspx?PostID=13863。
國際半導體產業協會(2018),「SEMI預測全球晶圓廠設備支出將再創新高」,取自http://www1.semi.org/zh/node/87826。
楊啟鑫(2018),「2018年台灣暨全球IC封測業現況與展望」,材料世界網,取自https://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=34372。
楊啟鑫(2018),「電子終端產品暨先進封裝未來發展趨勢分析」,產業技術評析,取自https://www.moea.gov.tw/MNS/doit/industrytech/IndustryTech.aspx?menu_id=13545&it_id=181。
經濟部智慧財產局(2010),「何謂「技術移轉」?」,取自https://pcm.tipo.gov.tw/PCM2010/PCM/learningTrain/learningTrain.aspx?c=4 。
鉅亨網(2018),「美光強化在台布局 後段封測廠將啟動 打造一條龍製造」,財訊,取自https://www.wealth.com.tw/home/articles/18247。
劉佩真(2017),「封測業集團化的新挑戰」,中國時報,取自https://www.chinatimes.com/newspapers/20171128001557-260109?chdtv。
鍾榮峰(2018),「台灣IC封測產值估年增3.6% 全球先進封裝看成長」,經濟日報,取自https://money.udn.com/money/story/5612/3477457。
dc.identifier.urihttp://tdr.lib.ntu.edu.tw/jspui/handle/123456789/21693-
dc.description.abstract半導體產業是臺灣經濟發展命脈,並躋身成為全球半導體產業鏈的重要生產聚落,也是我國政府重點培育的領域。隨著產業上、中、下游產業鏈整合完整,更首創專業分工模式,政府極力扶植半導體業的生產和技術、強化自主研發等發展,積極推動相關政策使得半導體產業發展基礎建設愈趨完整。然而,在智慧物聯趨勢的帶動下,半導體的應用逐漸聚焦於人工智慧、5G通訊、高效能運算等領域,使得半導體產業製程持續微縮,晶圓級、扇出型封裝技術等各項高階先進封裝技術的需求日益成長,再加上技術不斷地創新及產品生命週期日益縮短,使得技術領先者與技術落後者之間的差距不斷擴大。在這多IC、多模組的系統整合的新世代,前段晶圓製造端與後段封測廠等各家業者無不重兵加碼投資於設計、技術與系統的整合,因此技術移轉必然成為革命的重要關鍵。為深入了解我國半導體產業晶圓級封裝業者技術移轉方式,用以分析臺灣晶圓級封裝產業中新創公司的技術轉移競爭策略,本研究將對研究對象進行個案研究,透過次級資料的蒐集進行質性單一個案研究分析,說明實務上的技術轉移運用策略,同時分析個案在技術移轉合作對象及制定事業策略的評估準則,並結合R個案公司進行實證性探討作為驗證。最後提出分析結論、建議及管理意涵,以供政府及企業當局未來制定策略和政策之參考。zh_TW
dc.description.abstractTaiwan is the largest semiconductor foundry manufacturing economy and has become an important industrial cluster in the world. With the vertical disintegration of industrial value chain, the government is striving to support the development of the semiconductor industry, for example, strengthen the independent research and development, and promote relevant policies to make the development of the semiconductor industry more complete. However, the trend of Internet of Things (IoT), artificial intelligence (AI), 5G communication, and high-performance computing, make the demand for high-order advanced packaging technologies such as wafer level and fan-out packaging technology is growing. In addition, the gap widened between technology pioneers and technology laggards because the technology innovations and short product life cycles. Technology transfer has become an important key to the revolution since the wafer manufacturing and the packaging and testing factory have invested heavily in the integration of design, technology and systems. To understand of the technology transfer strategy of wafer level packaging companies in Taiwan's semiconductor industry, this study conducts a case study through the collection of secondary data to explain the technology transfer execution in practice. Besides, this study analyze the evaluation criteria of the technology transfer partner and the formulation of the business strategy, and presented the empirical research of the object company as the verification. Finally, this study provides the conclusions, recommendations and management implications for the government and authorities to formulate strategies and goals in further policies.en
dc.description.provenanceMade available in DSpace on 2021-06-08T03:42:51Z (GMT). No. of bitstreams: 1
ntu-108-P06546018-1.pdf: 1047753 bytes, checksum: 07f7391a187f269f3075218e422980f3 (MD5)
Previous issue date: 2019
en
dc.description.tableofcontents口試 委 員 審 定 書 i
誌謝 ii
目錄 iii
圖目錄 iv
表目錄 v
中文摘要 vi
英文摘要 vii
第一章 緒論 1
第一節 研究動機與目的 1
第二節 研究範圍與流程 3
第二章 封裝產業分析 4
第一節 技術移轉的定義 4
第二節 封裝測試產業的相關文獻 5
第三節 臺灣半導體封裝產業現況分析 6
第四節 個案公司簡介 7 第三章 研究方法 9
第一節 個案公司五力分析 9
第二節 個案公司市場定位 12
第三節 技術移轉利基 14
第四章 經營策略 18
第一節 技術移轉對象評選決策因素 20
第二節 技術移轉對象的契合 23
第三節 技術移轉創造競合 策略 31
第四節 技術移轉策略的風險與機制 33
第五章 研究結論與建議 36
第一節 研究結論 36
第二節 研究建議 40
dc.language.isozh-TW
dc.title臺灣晶圓級封裝產業技術轉移競爭策略分析zh_TW
dc.titleCompetitive Analysis of Technology Transfer Strategy in Wafer-Level-Packaging Industry in Taiwanen
dc.typeThesis
dc.date.schoolyear107-2
dc.description.degree碩士
dc.contributor.oralexamcommittee賴奎魁,黃慕萱
dc.subject.keyword半導體產業,晶圓級封裝,封裝技術,技術移轉策略,zh_TW
dc.subject.keywordsemiconductor industry,wafer level package,packaging technology,technology transfer strategy,en
dc.relation.page43
dc.identifier.doi10.6342/NTU201900798
dc.rights.note未授權
dc.date.accepted2019-06-13
dc.contributor.author-college工學院zh_TW
dc.contributor.author-dept工業工程學研究所zh_TW
顯示於系所單位:工業工程學研究所

文件中的檔案:
檔案 大小格式 
ntu-108-1.pdf
  未授權公開取用
1.02 MBAdobe PDF
顯示文件簡單紀錄


系統中的文件,除了特別指名其著作權條款之外,均受到著作權保護,並且保留所有的權利。

社群連結
聯絡資訊
10617臺北市大安區羅斯福路四段1號
No.1 Sec.4, Roosevelt Rd., Taipei, Taiwan, R.O.C. 106
Tel: (02)33662353
Email: ntuetds@ntu.edu.tw
意見箱
相關連結
館藏目錄
國內圖書館整合查詢 MetaCat
臺大學術典藏 NTU Scholars
臺大圖書館數位典藏館
本站聲明
© NTU Library All Rights Reserved