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DC 欄位 | 值 | 語言 |
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dc.contributor.advisor | 郭佳瑋(Chia-Wei Kuo) | |
dc.contributor.author | Kuo-Hsing Teng | en |
dc.contributor.author | 鄧國星 | zh_TW |
dc.date.accessioned | 2021-06-08T03:09:17Z | - |
dc.date.copyright | 2017-07-12 | |
dc.date.issued | 2017 | |
dc.date.submitted | 2017-06-06 | |
dc.identifier.citation | 1. Charles W.L.Hill,Gareth R.Jones,Melissa A.Schilling,Strategic Management Theory (朱文儀 陳建男 合譯,華泰,2015年)
2. Michael E. Porter,Competitive Advantage (李名軒 邱如美合譯,競爭優勢 上天下文化,1999年) 3. Michael E. Porter,Competitive Advantage (李名軒 邱如美合譯,競爭優勢 下天下文化,1999年) 4. Michael E. Porter,Competitive Strategy (周旭華譯, 競爭策略 產業環境及競爭者分析,天下文化,1998年) 5. Robert M.Grant,Contemporary Strategy Analysis (劉恆逸譯,現代管理策略,華泰文化,2011年) 6. Lynn,挑戰晶圓代工霸主(I)─台積電VS Intel、格羅方德、中芯,股感知識庫 ,2016 7. Lynn,挑戰晶圓代工霸主(I)─台積電VS三星,股感知識庫 ,2016 8. Lynn,挑戰晶圓代工霸主(I)─台積電VS聯電,股感知識庫 ,2016 9. 一文看懂全球IC產業鏈的變遷,電子工程網,2016 10. 天下雜誌,565期,獵殺叛將,2015年 11. 天下雜誌,609期,台積電怎麼贏,2016年 12. 王天明,三星威脅台積電霸主地位,商業週刊,第1210期,2011 13. 伍忠賢,透視台積電,五南,2006年 14. 余宜芳,台積DNA,天下文化,2007年 15. 吳明章,物料供應模式演進之研究-以半導體製造業(台積電)為個案研究,國立清華大學科技管理研究所碩士論文,2004 16. 杜英宗,用併購讓經營更卓越,天下財經,2015年 17. 金偉燦、莫伯尼 著/ 黃秀媛譯, 藍海策略,天下文化,2006 18. 高德拉特著/齊若蘭譯,「目標」,天下文化 19. 戚樹誠,組織行為,雙葉書廊,2013年 20. 連仁豪,半導體晶圓代工產業向前整合趨勢探討,以T公司凸塊封裝為例,國立交通大學管理學院碩士論文,2005 21. 陳婉儀:2016半導體產業年鑑,工業技術研究院,2016 22. 陳慧娟:中國半導體封測勢力崛起對台灣設備產業之影響,ITIS,2016 23. 陳慧娟:台灣半導體設備產業發展現況與未來趨勢,IT IS,2016 24. 黃三本:台灣晶圓代工產業全球競爭策略研究 第十二輯, 2013年 25. 楊雅嵐,封裝技術趨勢分析,工研院產業經濟與資訊服務中心,2013 26. 蔡憲章,影像感測元件廠商之經營發展策略:以S公司為例,國立台灣大學管理學院碩士論文,2016 27. 鄭東旭,後摩爾時代的產業特性探討高階晶圓代工未來的競爭策略-以T個案公司為例,國立交通大學高階主管管理學程碩士論文,2012 28. 鄭淳元,半導體光罩發展趨勢,工研院產業經濟與資訊服務中心,2015 29. 蕭凱木,後摩爾定律的探討,IEK產業情報網,Oct 2013 30. 賴素惠,台積電經營策略之個案研究,國立臺灣科技大學財務金融碩士論文,2006 31. 簡志勝,Fabless與Foundry的夥伴關係,工研院產業經濟與資訊服務中心,2014 32. EET Taiwan http://www.eettaiwan.com/news/article/20170306NT02-paced-by-big-spenders-chip-capex-projected-to-grow 33. http://www.appledaily.com.tw/appledaily/article/headline/20151208/36942055/ 34. IC insights : http://www.icinsights.com 35. MIC 產業情報研究所https://mic.iii.org.tw/micnew/Industryobservation_MIC02views.aspx?sqno=152 36. 中時電子報 http://www.chinatimes.com/realtimenews/20170426003351-260410 37. 中時電子報http://www.chinatimes.com/newspapers/20150525000056-260202 38. 中時電子報http://www.chinatimes.com/realtimenews/20151210003513-260410 39. 今周刊 http://www.businesstoday.com.tw/article-content-80394-104397- 40. 天下http://www.cw.com.tw/article/article.action?id=5080401 41. 台積電年報、(1992~2016) 42. 台積電官網 43. 每日頭條https://kknews.cc/tech/m6mjp.html 44. 每日頭條https://kknews.cc/zh-tw/tech/are5p6.html 45. 科技產業資訊研究室 http://iknow.stpi.narl.org.tw/post/Read.aspx?PostID=12239 46. 產業價值鏈資訊平台 http://ic.tpex.org.tw/introduce.php?ic=D000&stk_code=1410 47. 產業價值鏈資訊平台 http://ic.tpex.org.tw/introduce.php?ic=D000&stk_code=1410 48. 湯財文庫http://realblog.zkiz.com/greatsoup38/85592 | |
dc.identifier.uri | http://tdr.lib.ntu.edu.tw/jspui/handle/123456789/20900 | - |
dc.description.abstract | 台積電相對國外半導體大廠,算是後起之秀,但是憑藉著卓越的經營管理績效,業績不斷成長,至今仍為晶圓代工領域市佔率第一名 (2016年59%)的公司。本研究將探討台積電的成長維度、研發技術與高階人才策略三個主題。
本研究利用五力分析探討半導體晶圓代工目前的產業競爭狀況,以價值鏈模型分析探討台積電內部有哪些主要與輔助活動的配合,以造就公司的大幅成長,再以垂直整合分析成長維度。 本研究顯示台積電的研發利用資源整合、創新,採取多平台同步開發與夜鷹計畫,讓研發24小時日夜不間斷等策略,讓台積電的製程技術不斷提升,從1992年的0.8um到2017年初的10nm,進入製程技術領先群。以垂直整合策略,在上游投資關鍵設備廠商ASML,或與其他設備大廠合組聯盟,便於早期快速取得關鍵設備。在本業以併購方式取得更大產能,超越對手。下游的部分除了建立Third-party 廠商如:日月光外,自行研發高階扇行封裝技術,順利引進新客戶使用先進10nm搭配高階扇行封裝技術進入量產,將進入門檻築高,甩開競爭者。從上游、本業、下游的垂直整合將價值鏈往下延伸,提高競爭力。 台積電在張忠謀董事長的帶領下,往世界級的公司邁進中。本研究針對台積電副總以上的主管學、經、歷背景做分析,歸納後得出,歷練過營運、研發、國際視野者將比較有機會進入接班熱區,成為接班人。 | zh_TW |
dc.description.abstract | TSMC relative to foreign semiconductor manufacturers, be a rising star, but by virtue of the excellent management performance, continues to grow, is still the chip foundry market share of the first (59%) 2016 companies. This study will explore the three topics of TSMC's growth dimension, R & D technology and high-level talent strategy.
In this study, we use the five-force analysis to explore the current industrial competition status of semiconductor foundry, analyze the main and auxiliary activities in TSMC with the analysis of value chain model to make the growth of the company, and then analyze the growth dimension by vertical integration. This study shows that TSMC's R & D and utilization of resources integration, innovation, multi-platform simultaneous development and Nighthawk plan, so that 24-hour day and night uninterrupted strategy, so that TSMC's process technology continues to improve, from 0.8um in 1992 to 10nm at the beginning of 2017, into the process technology leading group. Vertical integration strategy, in the upstream investment key equipment manufacturers ASML, or with other equipment manufacturers consortium alliance, easy early access to critical equipment. In the industry to achieve greater capacity to acquire, beyond the opponent. The downstream part of the establishment of third-party manufacturers such as: the ASE group, the development of high-end fan-out packaging technology, the successful introduction of new customers to use advanced 10nm with high-end fan-out packaging technology into mass production, will enter the threshold to build high, throw off competitors. From the upstream, the industry, the vertical integration of the downstream value chain will be extended to improve competitiveness. TSMC under the leadership of Chairman Morris Chang, to the world-class companies in the forward. This study is based on the analysis of the TSMC vice president of the above, according to the education and experience background to do the analysis, summarized after the experience of operation, research and development, global vision will have the opportunity to enter the successor hot area, as a successor | en |
dc.description.provenance | Made available in DSpace on 2021-06-08T03:09:17Z (GMT). No. of bitstreams: 1 ntu-106-P04e41012-1.pdf: 8064256 bytes, checksum: eb3e24701377198f3b682d349d38ea6f (MD5) Previous issue date: 2017 | en |
dc.description.tableofcontents | 口試委員審定書 i
誌 謝 ii 中文摘要 iii THESIS ABSTRACT iv 目錄 vi 圖目錄 viii 表目錄 x 第一章 緒論 1 第一節 研究背景與動機 1 第二節 研究目的 3 第三節 研究的流程與架構 4 第二章 文獻探討與理論架構 6 第一節 五力分析 6 第二節 價值鏈模型 10 第三節 垂直整合的策略分析 12 第三章 半導體與晶圓代工產業概況 14 第一節 全球半導體產業背景說明 16 第二節 全球晶圓代工產業概況 18 第三節 全球晶圓代工產值分析 20 第四節 主要廠商描述 21 第五節 全球主要半導體廠商資本支出 27 第六節 競爭環境分析 (五力分析) 29 第四章 個案公司分析 37 第一節 個案公司簡介 37 第二節 台積電價值鏈分析 44 第三節 台積電成長維度 64 第四節 台積電高階人才策略 81 第五章 結論與建議 91 第一節 研究結論 91 第二節 研究建議與限制 94 參考資料 97 | |
dc.language.iso | zh-TW | |
dc.title | 晶圓代工產業的成長維度與高階人才策略:以台積電為例 | zh_TW |
dc.title | The Growth Dimension of the Foundry Industry and the Strategy of High - level Talents: A Case Study of TSMC | en |
dc.type | Thesis | |
dc.date.schoolyear | 105-2 | |
dc.description.degree | 碩士 | |
dc.contributor.oralexamcommittee | 陳俊忠(Chun-Chung Chen),孔令傑(Ling-Chieh Kung) | |
dc.subject.keyword | 半導體,晶圓代工,五力分析,價值鏈,垂直整合,競爭策略, | zh_TW |
dc.subject.keyword | Semiconductor,Foundry,Five force analysis,Value chain,Vertical integration,Competitive strategy, | en |
dc.relation.page | 99 | |
dc.identifier.doi | 10.6342/NTU201700886 | |
dc.rights.note | 未授權 | |
dc.date.accepted | 2017-06-07 | |
dc.contributor.author-college | 進修推廣部 | zh_TW |
dc.contributor.author-dept | 事業經營碩士在職學位學程 | zh_TW |
顯示於系所單位: | 事業經營碩士在職學位學程 |
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