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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2014 | 應用於矽中介層三維積體電路封裝之設計方法 Design Methodology for Interposer-Based 3D IC Packaging | Yuan-Kai Ho; 何元凱 | 電子工程學研究所 |
出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2014 | 應用於矽中介層三維積體電路封裝之設計方法 Design Methodology for Interposer-Based 3D IC Packaging | Yuan-Kai Ho; 何元凱 | 電子工程學研究所 |