瀏覽 的方式: 作者 Jia-Hong Ke
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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2009 | 低溫控制及高電流密度對覆晶封裝與其界面反應之影響 Studies of Flip Chip Packages and Interfacial Reactions under Extra-high Current Density Tests with Low-temperature Control | Jia-Hong Ke; 柯佳宏 | 材料科學與工程學研究所 |
2013 | 電遷移導致介金屬溶解與金屬層消耗機制之研究 Mechanisms of Electromigration-induced Intermetallic Dissolution and Metallization Consumption in Solder Interconnects | Jia-Hong Ke; 柯佳宏 | 材料科學與工程學研究所 |