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NTU Theses and Dissertations Repository
瀏覽 的方式: 作者 高振宏(C. Robert Kao)
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2016
三維積體電路微銲點中Ni3Sn4之機械行為
Mechanical Behaviors of Ni3Sn4 in 3D IC Micro Joints
Li-Jen Yu; 于立真
材料科學與工程學研究所
2015
以無電鍍鎳方式接合銅柱之研究
Development of Interconnects by Electroless Nickel Plating
Yan-Bin Chen; 陳彥彬
材料科學與工程學研究所
2014
微接點中因界面反應引發之體積收縮行為
Volume Shrinkage Induced by Interfacial Reaction In Micro Joints
Cheng-Chieh Li; 李澄傑
材料科學與工程學研究所
2014
微量添加鈦、錳、鋅元素對SnAg銲點之效應-晶粒細化與界面反應
Effects of Minor Ti, Mn, and Zn Additions on SnAg Solder Joints – Sn Grain Refinement and Interfacial Reactions
Cheng-Kai Chung; 鍾丞凱
材料科學與工程學研究所
2012
無鉛銲料接合之介面反應研究
Analysis of interfacial reaction during the formation of Pb-free solder joint
Chee-Key Chung; 鄭子企
材料科學與工程學研究所
2010
覆晶接點於溫度控制及超高電流密度下電遷移之研究
Study of Electromigration in Flip Chip Solder Joints under Extra High Current Density with Temperature Control
Yu-Wei Lin; 林育蔚
材料科學與工程學研究所
2010
銅濃度、體積及溫度的綜合效應對錫銀銅銲料與鎳基板間介面反應之研究
Combined Effects of Cu Concentration, Solder Volume, and Temperature on SnAgCu/Ni Interfacial Reaction
Su-Chun Yang; 楊素純
材料科學與工程學研究所
2010
高鉛/銅與高鉛/鎳液固反應中之大規模剝離現象
Study of massive spalling in high-Pb/Cu and high-Pb/Ni soldering reactions
Meng-Hong Tsai; 蔡孟宏
材料科學與工程學研究所