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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
---|---|---|---|
2016 | 三維積體電路微接點中介金屬作為結構材之應用 Intermetallics for Structural Applications in Micro Joints of Three-Dimensional Integrated Circuits (3D ICs) | Jen-Jui Yu; 余人睿 | 材料科學與工程學研究所 |
出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2016 | 三維積體電路微接點中介金屬作為結構材之應用 Intermetallics for Structural Applications in Micro Joints of Three-Dimensional Integrated Circuits (3D ICs) | Jen-Jui Yu; 余人睿 | 材料科學與工程學研究所 |