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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2023 | 碳化矽背晶研磨拋光與Ti/Ag奈米孿晶鍍膜及其與DBC陶瓷基板固晶接合 Backside Grinding and Polishing for SiC Wafers and Ti/nanotwinned Ag Metallization and Die Bonding with DBC Ceramic substrates | 朱家慶; Chia-Ching Chu | 材料科學與工程學系 |