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DC 欄位 | 值 | 語言 |
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dc.contributor.advisor | 郭瑞祥 | zh_TW |
dc.contributor.advisor | Ruey-Shan Guo | en |
dc.contributor.author | 邱奕石 | zh_TW |
dc.contributor.author | Yi-Shih Chiu | en |
dc.date.accessioned | 2024-01-26T16:11:31Z | - |
dc.date.available | 2024-01-27 | - |
dc.date.copyright | 2024-01-26 | - |
dc.date.issued | 2023 | - |
dc.date.submitted | 2024-01-16 | - |
dc.identifier.citation | 一、中文部份
1. 丁勝懋,(2003),雷射工程導論,中央圖書出版社。 2. 田民波,(2005),半導體電子元件構裝技術,五南文化事業。 3. 田瀨和夫,(2022),永續企業革命,商業週刊。 4. 艾恩.莫瑞森,(1997),第二曲線:企業永續成長的未來學,商周出版。 5. 米歇爾.渥克,(2017),灰犀牛,天下文化。 6. 李正中,(2009),薄膜光學與鍍膜技術,藝軒圖書出版社. 7. 克雷頓.克里斯汀生與邁可.雷諾,(2017),創新者的解答,天下雜誌。 8. 亞歷山大.奧斯瓦爾德,(2017),價值主張年代,天下雜誌。 9. 林貴添,(2015),熱管熱交換器之運作原理與應用,工業材料雜誌,347期,75-82。 10. 林泉興,(2020),循環經濟大不同,安侯企業管理股份有限公司。 11. 查爾斯韓第,(2020),第二曲線,天下文化。 12. 納西姆.尼可拉斯.塔雷伯,(2011),黑天鵝效應,大塊文化。 13. 麥可.波特,(1999),競爭優勢,台北:天下文化出版社。 14. 郭浩中、郭守義與賴芳儀,(2013),LED原理與應用,五南文化事業。 15. 稻盛和夫,(2015),京瓷哲學,天下雜誌。 16. 劉懷璿,(2023),原子層沉積之前驅物技術,工業材料雜誌 436期. 17. 戴光佑,(2019),從照明燈具邁向系統應用,工業材料雜誌, 388期. 二、英文部份 1. William M. SteenMazumderJyotirmoy. (2010). Laser Material Process. Springer-Verlag London. 2. SuntolaTuomo. (2013). Atomic Layer Deposition: Principles,Characteristics, and Nanotechnology Applications. Wiley. 三、網站部份 1. Bettywu,(2021年11月01日),陽明交大與芬蘭Picosun攜手研發:Mini LED平板量產背後的關鍵ALD技術,擷取自:1. https://www.ledinside.com.tw/news/20211101-37683.html 2. Canon, (2006), Contact Image Sensors.擷取自:ttps://compo.canon/en/product/cis/ 3. ChenYining,(2020年6月30日),攤開晶電的壯大史,竟然都是一樣的套路? 擷取自LED Inside:https://www.ledinside.com.tw/news/20200630-36790.html 4. LEDinside回顧:LED編年史,(2013年12月12日),擷取自LED Inside:https://www.ledinside.com.tw/outlook/20131212-28447.html 5. PhotonicsHamamatsu, (2006), Stealth Dicing, 擷取自Hamamatsu Photnics Website:5. https://www.hamamatsu.com/jp/en/product/semiconductor-manufacturing-support-systems/stealth-dicing-technology.html 6. TechNews,(2021年5月11日),第三代寬能隙半導體到底在紅什麼?擷取自 Technews:https://technews.tw/2021/05/11/ist-sic-gan-wbg/ 7. 王美與陳關升,(2019年9月10日),中國LED發展之路,擷取自半導體照明網:http://www.china-led.net/news/201909/10/43449.html 8. 白金科技,(無日期),產品介紹,擷取自:http://www.ptotinc.com/#/products 9. 曲建仲,(2017年9月19日),iPhone X的Face ID臉部辨識技術解析:從感光元件到3D立體影像感測原理,擷取自Technews:https://technews.tw/2017/09/19/iphone-x-face-id-truedepth-vcsel/ 10. 范淑櫻,(2022年5月9日),寬能系半導體單晶市場現狀與展望,擷取自材料世界網:https://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=49985 11. 張雯琪,(2022年07月25日),我國雷射產業發展變化及對策,擷取自IEK產業情報:https://ieknet.iek.org.tw/iekppt/ppt_more.aspx?actiontype=ppt&indu_idno=15&domain=77&sld_preid=6809 12. 黃元昌,(2023年5月15日),ALD薄膜保護層應用於顯示器之技術,擷取自 材料世界網:https://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=52042 13. 雷射,(2022年7月22日),擷取自維基百科:13. https://zh.wikipedia.org/zh-tw/%E6%BF%80%E5%85%89 14. 籃貫銘,(2008年02月29日),台灣LED照明產業的發展關鍵與現況報導,擷取自Ctimes:14. https://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/%E8%81%9A%E7%A9%8D/%E8%94%A1%E6%85%B6%E9%BE%8D/LED/%E4%B8%AD%E7%9B%9F%E5%85%89%E9%9B%BB/%E5%B7%A5%E7%A0%94%E9%99%A2/0802291619NO.shtml | - |
dc.identifier.uri | http://tdr.lib.ntu.edu.tw/jspui/handle/123456789/91368 | - |
dc.description.abstract | 國內的矽基半導體(Silicon Based Semiconductor) 化合物半導體(Compound Semiconductor) 以及半導體照明的元件,發光二極體(Light Emitting Diode, LED)等產業都走在世界的前端,也具有國際的市場競爭力,近年來由於半導體應用的多元化,半導體元件有許多精密加工的需求。雷射精密加工具有非接觸以及非應力式的加工特性,可廣泛的被應用于生產制程工藝。本論文探討半導體照明元件制程用雷射精密加工設備的市場分析。並以A公司為研究物件,闡述代理業務的過程以及轉型的經過,利用創業的四個要素理論,SWOT競爭力理論,波特五力理論,價值適配理論,透過與A公司資深員工的訪談以及提供內部資料,來解析A公司所遇到的困境以及兩次轉型的方向,利用第二曲線理論去分析,A公司經營過程中如何去開創第二曲線。
此論文案例A公司,成立之初,致力於雷射精密加工設備生產製造,體認到規模以及技術上的困境,之後轉型成為設備代理商,代理日本雷射精密加工設備,建構在地化的銷售以及維修售後服務團隊,在中國臺灣地區開拓出雷射精密加工應用的市場,緊接著由於產業延伸到中國大陸地區,於是跟隨客戶進入國內市場,在國內市場競爭環境不同,代理商的商業模式遇到很大的困難與挑戰,為增加企業在供應鏈的價值,調整提升公司的定位,從設備代理商轉型成為制程整體解決方案提供者,從雷射精密加工設備為核心,垂直整合上下游的制程設備以及材料,橫向開拓半導體產業以外的先進制程設備,例如原子層鍍膜(Atomic Layer Deposition, ALD)真空鍍膜設備等等的技術與相關的材料,啟動了公司成長獲利的第二曲線,為了企業的永續發展,以ESG 的原則投資新的事業,ESG分別是環境保護(E,Environmental)、社會責任(S,Social)以及公司治理(G,governance),介紹進行中的三項新創事業,分別是節能減碳的軟性印刷電路板、廢水處理用過濾濾心材料、以及熱管式廢熱回收系統。 最終章,分享了公司在代理商商業模式過程中遇到的種種風險,為了減少風險,提出FILM的經營原則,分別就財務(F, Finance)、投資(I, Investment)、後勤(L, Logistics)、管理(M, Management)提出改進的建議,期盼未來A公司治理上能夠更加注意內控,並利用已知的技術,延伸到新的市場,創造多元化的商機,更能符合永續經營的理念。以此案例公司作為研究物件,期待給予高新科技產業代理商一些啟發與説明。 | zh_TW |
dc.description.abstract | Domestic silicon based semiconductor (Silicon Based Semiconductor) compound semiconductor (Compound Semiconductor) and semiconductor lighting components, light emitting diode (Light Emitting Diode, LED) and other industries are at the forefront of the world and also have international market competitiveness. In recent years Due to the diversification of semiconductor applications, semiconductor components have many precision processing requirements. Laser precision machining has non-contact and non-stress processing characteristics and can be widely used in production processes. This paper discusses the market analysis of laser precision processing equipment for semiconductor lighting component manufacturing. Taking Company A as the research object, we elaborated on the agency business process and transformation process, using the four elements theory of entrepreneurship, SWOT competitiveness theory, Porter''s five forces theory, and value adaptation theory, and through discussions with senior employees of Company A. Interviews and internal information were provided to analyze the difficulties encountered by Company A and the direction of its two transformations. The second curve theory was used to analyze how Company A created the second curve in its operation process.
Company A, the case study of this thesis, was committed to the production and manufacturing of laser precision processing equipment when it was first established. It realized the difficulties in scale and technology, and then transformed into an equipment agent, acting as an agent for Japanese laser precision processing equipment, building a localized The sales and maintenance after-sales service team opened up the laser precision processing application market in Taiwan. Then, as the industry extended to mainland China, it followed customers into the domestic market. In the domestic market, the competitive environment is different, and the business model of agents has encountered Faced with great difficulties and challenges, in order to increase the value of the company in the supply chain, the company has adjusted and improved its positioning, transformed from an equipment agent to a provider of overall process solutions, with laser precision processing equipment as the core, and vertical integration of upstream and downstream. Process equipment and materials, horizontally exploring advanced process equipment outside the semiconductor industry, such as atomic layer coating (ALD) vacuum coating equipment and other technologies and related materials, have launched the second curve of the company''s growth and profitability. In order to For the sustainable development of enterprises, invest in new businesses based on ESG principles. ESG are environmental protection, social responsibility and corporate governance. We introduce three new innovations in progress. The businesses include energy-saving and carbon-reducing flexible printed circuit boards, filter materials for wastewater treatment, and heat pipe waste heat recovery systems. The final chapter shares the various risks that the company encounters in the agent business model. In order to reduce risks, FILM''s operating principles are proposed, which include finance, investment, logistics and management put forward suggestions for improvement, hoping that in the future, Company A can pay more attention to internal control in its governance, and use known technologies to extend to new markets, create diversified business opportunities, and be more in line with sustainability. Business concept. Taking this case company as the research object, we look forward to providing some inspiration and help to high-tech industry agents. | en |
dc.description.provenance | Submitted by admin ntu (admin@lib.ntu.edu.tw) on 2024-01-26T16:11:31Z No. of bitstreams: 0 | en |
dc.description.provenance | Made available in DSpace on 2024-01-26T16:11:31Z (GMT). No. of bitstreams: 0 | en |
dc.description.tableofcontents | 目次
致謝 i 中文摘要 ii THESIS ABSTRACT iii 目次 v 圖次 vii 表次 viii 第一章、緒論 1 第一節、研究動機與背景 1 第二節、研究主題與目的 2 第三節、研究方法 2 第四節、研究架構 3 第二章、文獻探討 4 第一節、創業的要素 4 第二節、SWOT競爭力分析理論 5 第三節、波特五力分析 6 第四節、價值適配分析 7 第五節、企業第二曲線理論 9 第三章、產業分析 11 第一節、半導體製程用設備產業分析 11 第二節、雷射精密加工設備產業分析 14 第三節、半導體照明元件製程用設備產業分析 16 第四節、聯合國永續發展目標以及ESG責任投資 19 第四章、個案分析 21 第一節、A公司成立背景 21 第二節、新創公司投資評估 21 第三節、公司的經營發展策略 24 第四節、個案SWOT分析 27 第五節、個案波特五力分析 28 第六節、個案公司價值適配理論分析 45 第七節、個案公司第二成長曲線 49 第八節、ESG投資原則下A公司的事業方向 52 第九節、本章小結 56 第五章、結論與展望 58 第一節、危機處理 58 第二節、企業發展之建議 60 第三節、結論 63 參考文獻 65 圖次 圖 1-1 研究架構 3 圖 2-1 波特五力分析 6 圖 2-2 商業模式圖 8 圖 2-3 價值適配圖 9 圖 2-4 第二曲線 10 圖 3-1 半導體製程設備產業分析關係圖 11 圖 3-2 台灣雷射產業產值 14 圖 3-3 LED照明產業鏈 17 圖 3-4 高亮度白光LED光源價格與發光效率發展趨勢 17 圖 3-5 17項聯合國永續發展目標 19 圖 4-1 X科技公司組織圖 23 圖 4-2 隱形式切割示意圖 33 圖 4-3 隱形式切割電子顯微鏡剖面圖 34 圖 4-4 ALD步驟示意圖 40 圖 4-5 全球原子氣相沉積設備商 41 圖 4-6 原子氣相沉積應用技術市場趨勢 41 圖 4-7 小尺寸Micro LED有無ALD鈍化層下的漏電流比較 42 圖 4-8 紅外吸收式濾片(藍玻璃) 43 圖 4-9 A公司商業模式圖 48 圖 4-10 2010年LED用雷射切割機市場占有率(機台設備數量) 50 圖 4-11 E公司製程與傳統製程的比較 53 圖 4-12 二氧化碳的排放、水的使用、有毒物的排放都大幅減少 53 圖 4-13 濾心產品線 54 圖 4-14 熱管廢熱回收系統原理示意圖 56 表次 表2-1 SWOT矩陣 5 表3-1 LED簡史 16 表3-2 中國半導體照明重要政策依據 18 表4-1 A公司發展時間軸與策略目標 24 表4-2 雷射精密加工應用比較表 27 表4-3 A公司發展第二階段SWOT分析表 28 | - |
dc.language.iso | zh_TW | - |
dc.title | 半導體照明晶片制程使用之雷射精密加工設備市場分析—A公司個案研究 | zh_TW |
dc.title | Market Analysis of High Precision Laser Equipment used in the Manufacturing of Semiconductor Lighting Chips —Company A Case Study | en |
dc.type | Thesis | - |
dc.date.schoolyear | 112-1 | - |
dc.description.degree | 碩士 | - |
dc.contributor.coadvisor | 柯冠州 | zh_TW |
dc.contributor.coadvisor | Kuan-Chou Ko | en |
dc.contributor.oralexamcommittee | 鄭明;金立印 | zh_TW |
dc.contributor.oralexamcommittee | Ming Zheng;Liyin Jin | en |
dc.subject.keyword | 雷射精密加工,發光二極體,設備代理商,ESG, | zh_TW |
dc.subject.keyword | High Precision Laser Process,Light Emitting Diode,Agent of Process Equipment,ESG, | en |
dc.relation.page | 67 | - |
dc.identifier.doi | 10.6342/NTU202304328 | - |
dc.rights.note | 未授權 | - |
dc.date.accepted | 2024-01-17 | - |
dc.contributor.author-college | 管理學院 | - |
dc.contributor.author-dept | 臺大-復旦EMBA境外專班 | - |
顯示於系所單位: | 臺大-復旦EMBA境外專班 |
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