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http://tdr.lib.ntu.edu.tw/jspui/handle/123456789/90545
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dc.contributor.advisor | 洪茂蔚 | zh_TW |
dc.contributor.advisor | Mao-Wei Hung | en |
dc.contributor.author | 蔡孟修 | zh_TW |
dc.contributor.author | Mung-Hsiu Tsai | en |
dc.date.accessioned | 2023-10-03T16:34:09Z | - |
dc.date.available | 2023-11-10 | - |
dc.date.copyright | 2023-10-03 | - |
dc.date.issued | 2023 | - |
dc.date.submitted | 2023-04-17 | - |
dc.identifier.citation | 1. 李吉仁,變革管理 驅動轉型成為轉機,哈佛商業評論全球繁體中文版,2019年4月號
2. 前瞻產業研究院。2022-2027年中國印製電路板製造行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告。 3. 原著Michael E. Porter,On Competition;李明軒、高登第譯者,競爭論。天下文化,2020/2/12出版。 4. 個案公司A之股東會年報、財報。 5. 金居開發股份有限公司之股東會年報、財報。 6. 經濟部能源局於2023年2月7日所發佈的能源月報。 7. 商業周刊第1833期。 8. Porter, M. (1996) "What is Strategy", Harvard Business Review, Nov/Dec 1996. 9. Porter, M. (1980) Competitive Strategy, Free Press, New York, 1980 10. Prismark Presentation. March 2023 PCB Mmarket Update, 2023/3/17 11. Prismark Presentation : 2022 Q1 PCB Market Update, 2022/5/30 12. Prismark Presentation : The Printed Circuit Report-Consultants to The Electronics Industry Business Opportunity From Technology and Market Changes 13. 台灣證券交易 公開資訊觀測站:https://mops.twse.com.tw/ 14. 2022年全球印製電路板(PCB)行業市場規模與發展趨勢分析 https://www.fanswong.com/article/0182b90e-790e-b28b-88c5-aa5817dd9b6d 15. Prinmark Partners LLC官方網站:https://prismark.com 16. 經濟部能源局官網: https://www.moeaboe.gov.tw/ECW/populace/home/Home.aspx 鉅亨網:https://www.cnyes.com/ 17. 公開資觀測站,財務比較e點通:https://mopsfin.twse.com.tw/ | - |
dc.identifier.uri | http://tdr.lib.ntu.edu.tw/jspui/handle/123456789/90545 | - |
dc.description.abstract | 電路板(PCB)是一個非常不顯眼的產品,隱藏在許多電子產品之中,但是所有電子產品都需要有他的存在,才能將產品功能發揮的淋漓盡致,連近期被市場討論最多的台灣之光-晶片也不例外,可謂是電子工業之母,而銅箔正是供應印刷電路板製造至關重要的原材料。
台灣地區銅箔產業的發展與印刷電路板業有著密不可分的關係,從早期1970年代,印刷電路板開始於台灣開枝並逐步形成產業聚落,連帶帶動台灣地區銅箔產業的興起,2000年以後,台灣前10大PCB廠皆前往大陸投資設廠及陸資銅箔企業的崛起,讓台資銅箔產業面臨極大的挑戰,經歷了很長的產業黑暗期,直到2015年年末,全球環保意識抬頭,ESG投資盛行,銅箔產業迎來新的剛性需求,躬逢產品供不應求的盛況,再次使全球投資人將關愛眼神投射至銅箔產業上。 本論文中,我們分析了銅箔產業的商業發展演進、產業應對全球動態市場下所面臨的困難與挑戰,更進一步以某台資企業銅箔製造商當作研究標的,深入探討該企業身處產業內的一員,如何應對整體產業環境的挑戰,並透過SWOT分析、五力分析及C-SOP理論架構由內而外檢視個案本身,探討該企業的發展及轉型策略,達到公司永續經營的目標。 | zh_TW |
dc.description.abstract | Printed Circuit Boards (PCB) are an essential component contained within nearly every kind of electronic product today. Without PCBs most electronic devices would be unable to function. This includes Taiwan's pride and joy, the semiconductor. Known as the “mother of the electronics industry”, our modern lives depend on the PCB, and crucial to the manufacture of PCBs is the raw material copper foil.
The development of Taiwan's copper foil industry is closely related to the PCB industry. In the 1970s, Taiwan began to emerge as an industrial hub for PCB manufacturing, which in turn led to the rise of an adjacent copper foil industry. However, from 2000 onwards, all of Taiwan’s top 10 PCB companies began to move production to mainland China. This saw a number of Chinese-owned copper foil manufacturers rise to prominence, putting tremendous pressure on the copper foil industry in Taiwan. Taiwan’s copper foil industry went through a long period of difficulty until late 2015, when global trends in environmental awareness and ESG investment led to new sources of demand for copper foil. A supply shortage ensued and once again the copper foil industry returned to the attention of global investors. In this paper, we analyze the commercial evolution of the global copper foil industry and the challenges it faces in responding to global market dynamics, using a leading Taiwanese-owed copper foil manufacturer as a focal point for our analysis. Through SWOT analysis, Five Forces analysis, and the C-SOP theoretical framework, we take both an internal and external perspective in analyzing growth and transformation strategies relevant to the case study company’s pursuit of long-term commercial sustainability. | en |
dc.description.provenance | Submitted by admin ntu (admin@lib.ntu.edu.tw) on 2023-10-03T16:34:09Z No. of bitstreams: 0 | en |
dc.description.provenance | Made available in DSpace on 2023-10-03T16:34:09Z (GMT). No. of bitstreams: 0 | en |
dc.description.tableofcontents | 目錄
口試委員會審定書 i 謝誌 ii 中文摘要 iii THESIS ABSTRACT iv 目錄 v 圖目錄 vii 第一章 緒論 1 第一節、研究背景 1 第二節、研究問題與目的 2 第三節、研究方法 3 第四節、論文架構 4 第二章 文獻探討 5 第一節、SWOT分析理論 5 第二節、五力分析理論 6 第三節、企業轉型C-SOP架構 7 第三章 產業分析 9 第一節、銅箔產業分析 9 第二節、銅箔產業演進 16 第三節、銅箔產業衝擊與因應 20 第四節、銅箔產業價值鏈轉變與創新 23 第四章 個案研究:銅箔業A公司之營運發展策略探討 25 第一節、A公司現況概述 25 第二節、A公司內部包袱與外部競爭挑戰分析 29 第三節、A公司營運成長策略規劃 37 第四節、A公司轉型C-SOP 44 第五章 結論與建議 49 第一節、研究結論 49 第二節、後續研究與建議 55 參考文獻 57 圖目錄 圖2-1 企業轉型的 C-SOP 架構8 圖3-1 2020-2027年全球電解銅箔市值10 圖3-2 2016~2021年全球印刷電路板市場規模11 圖3-3 2020-2026全球印刷電路板(PCB)市場規模預測(產值)11 圖3-4 電解銅箔產業,上、中、下游關聯圖12 圖3-5 2021全球印刷電路板(PCB) 下游應用市場規模占比14 圖4-1 個案公司生產流程示意圖26 圖4-2 個案公司生產端優勢圖29 圖4-3 個案公司與競爭者負債佔資產比率對照圖42 圖4-4 個案公司與競爭者長期資金佔不動產、廠房及設備比率對照圖42 圖4-5 個案公司與競爭者流動比率對照圖43 圖4-6 個案公司與競爭者速動比率對照圖43 | - |
dc.language.iso | zh_TW | - |
dc.title | 銅箔產業的營運發展策略探討—A公司之個案研究 | zh_TW |
dc.title | The Study of Operation and Development Strategies in the Copper Foil Industry—Case study of Company A | en |
dc.type | Thesis | - |
dc.date.schoolyear | 111-2 | - |
dc.description.degree | 碩士 | - |
dc.contributor.coadvisor | 陳聖賢 | zh_TW |
dc.contributor.coadvisor | Sheng-Syan Chen | en |
dc.contributor.oralexamcommittee | 余士迪;董澍琦 | zh_TW |
dc.contributor.oralexamcommittee | Shih-Ti Yu;Shuh-Chyi Doong | en |
dc.subject.keyword | 電子電路銅箔,鋰電池銅箔,印刷電路板,節能減碳,發展轉型策略, | zh_TW |
dc.subject.keyword | Electronic circuit copper foil,lithium battery copper foil,printed circuit board,energy conservation and carbon reduction,growth and transformation strategy, | en |
dc.relation.page | 57 | - |
dc.identifier.doi | 10.6342/NTU202300724 | - |
dc.rights.note | 未授權 | - |
dc.date.accepted | 2023-04-17 | - |
dc.contributor.author-college | 管理學院 | - |
dc.contributor.author-dept | 碩士在職專班財務金融組 | - |
Appears in Collections: | 財務金融組 |
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