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| DC 欄位 | 值 | 語言 |
|---|---|---|
| dc.contributor.advisor | 郭瑞祥 | |
| dc.contributor.author | Chih-Wei Chang | en |
| dc.contributor.author | 張志偉 | zh_TW |
| dc.date.accessioned | 2023-03-19T23:25:05Z | - |
| dc.date.copyright | 2022-04-26 | |
| dc.date.issued | 2022 | |
| dc.date.submitted | 2022-03-28 | |
| dc.identifier.citation | 一、中文文獻 1. 亨利.伽斯柏Henry W. Chesbrough,安德魯.嘉曼Andrew R. Garman,“開放式創新五大行動 How Open Innovation Can Help You Cope in Lean Times”,哈佛商業評論,2009年12月號 2. 麥可.賈各比德Michael G. Jacobides,“迎接生態系統經濟,企業有何策略?In the Ecosystem Economy, What's Your Strategy?”,哈佛商業評論,2019年9月號 3. 馬歇爾.范歐斯丁Marshall W. Van Alstyne,傑佛瑞.帕克Geoffrey G. Parker, 桑吉特.保羅.喬德里Sangeet Paul Choudary,“平台經濟新遊戲規則”,哈佛商業評論,2016年4月號 4. 中央社,“歐洲推晶片法,官員:若無台灣,全球工廠3週關閉”,科技新報,2022年2月10日 5. 半導體芯聞編輯部,“台灣半導體人才嚴重短缺”,半導體芯聞,2022年2月18日。 6. 杜芹,“越來越可怕的台積電”,半導體行業觀察2020年1月29日。 二、英文文獻 1. Porter, Michael E., “How Competitive Forces Shape Strategy”, Harvard Business Review, March, 1979 2. Porter, Michael E., Competitive Advantage. Free Press, 1985 3. Christensen, Clayton M., Bower Joseph L., Disruptive Technologies: Catching the Wave, Harvard Business Review, January, 1995 4. Peter, Drucker F., The Discipline of Innovation,Harvard Business Review,August, 2002 三、網路資料 1. MBA智庫百科,“熊彼特的創造性破壞理論”,http://www.mbalib.com,1999 2. BBC News,“美國巨額產業資助計劃箭在弦上 政府補貼或全面介入全球芯戰”,https://bbc.com,2022年2月9日 3. 聯合報,“英特爾斥資10億美元 打造晶圓代工創新生態體系”,聯合新聞網,2022年2月8日 4. 黃偉柏,“晶圓代工為什麼要漲價?會影響誰?晶圓產業鏈解讀”,股感知識庫 http://stockfeel.com.tw,2021年9月29日 | |
| dc.identifier.uri | http://tdr.lib.ntu.edu.tw/jspui/handle/123456789/85810 | - |
| dc.description.abstract | 自1960年代電晶體由美國貝爾實驗室研發以來,半導體產業已歷經六十多年的蓬勃發展,演變成一個攸關民生、經濟、國防的重要產業。以2021年來說,全球半導體市場規模已經達到5,509億美元(550 Billion USD),展望2022年,預估全球市場規模將高達6,065億美元。 回顧半導體產業六十年的發展歷史,至少有三個明顯的階段。第一個階段,稱之為IDM(Integrated Device Manufacturer),中文稱之為整合元件製造。在這個階段,大公司從設計到製造一手包辦,是典型的垂直整合模式。第二個階段,是所謂的ASIC(Application Specific Integrated Circuit),中文稱之為特定應用積體電路。在這個階段,設計工作被獨立出來,成為小型的公司,與IDM競爭,但仍需要IDM的製造服務。第三個階段,稱之為Foundry(獨立晶圓廠),也就是所謂的專業晶圓代工時代。在這個階段,設計公司的成品不再由IDM製造,而交給獨立晶圓廠生產製造。至此,半導體產業從完全的垂直整合,進入了高度分化的垂直分工。 然而,由於先進製程的高度技術密集,極致的分工也帶來了許多挑戰。因應這些問題與挑戰,台積電創立Open Innovation Platform(OIP),開放創新平台,開啟了半導體業建立生態系的先驅。而這次的命題,是協作。 本研究以製造業的價值創造為主軸,探討台積電開放創新平台所解決的產業問題,和此平台對產業及台積電本身的積極意義。本研究發現,即使在極端競爭的半導體產業,回歸企業的核心價值、持續創新、和與生態系的共榮共生,將會是台積電持續成功的不二法門。 | zh_TW |
| dc.description.abstract | Since Bell Labs invented the transistor in the 1960s, the semiconductor industry has had more than sixty years of hyper growth, pervading into our daily lives, as well as and many other aspects of the economy. In 2021, the global semiconductor market had reached 550 billion USD. Forward looking into 2022, the number will grow to as high as 606 billion. Retrospectively over the past sixty years, there are at least three major development stages of the semiconductor industry. The first is the IDM (Integrated Device Manufacturer) stage. There big companies handled the IC design tasks all the way to manufacturing, forming a typical vertical integrated model. The second stage is the ASIC (Application Specific Integrated Circuit) stage. There the IC design job was separated out to smaller design houses, while the finished design still requires IDM’s manufacturing service. In the third stage, pure-play semiconductor foundry emerged, and instead of sending to the IDM, the IC design was redirected to the foundry for manufacturing. Till this stage, the semiconductor industry had migrated from vertical integration, to a high degree of vertical specialization. However, as the advanced node process becomes more and more difficult, the high degree of vertical specialization does impose new challenges. To cope with such challenges, TSMC created Open Innovation Platform (OIP) and pioneered the semiconductor eco-system concept. This time, the key focus is collaboration. This dissertation centered around the value creation of a manufacturing company, and discuss the TSMC Open Innovation Platform and the solution it provides. Through this research, we found that even under fierce competition in the semiconductor industry, the key elements to continued success can still be resorted back to the corporate core value, the relentless drive of innovation, and the prosperation of the eco systems. | en |
| dc.description.provenance | Made available in DSpace on 2023-03-19T23:25:05Z (GMT). No. of bitstreams: 1 U0001-2503202210083800.pdf: 3102580 bytes, checksum: f025daa306a8fac9e0b7f6228f282259 (MD5) Previous issue date: 2022 | en |
| dc.description.tableofcontents | 目錄 論文審定書 i 誌謝 ii 中文摘要 iii ABSTRACT iv 目錄 v 表目錄 vii 圖目錄 viii 第一章、緒論 1 第一節、研究動機與背景 1 第二節、研究目的 2 第三節、章節架構 3 第二章、文獻探討 4 第一節、製造業的價值創造 4 第二節、以創新為核心之策略研究 13 第三節、生態系統的經營策略 20 第三章、半導體產業分析 26 第一節、橫空出世之IDM世代 26 第二節、戰國群雄之ASIC世代 28 第三節、大者恆大之Foundry世代 29 第四節、晶片製程上下游關係 37 第五節、晶片設計公司(IC Design House) 38 第六節、電子設計自動化(Electronic Design Automation) 38 第七節、矽智財(Silicon Intellectual Property) 39 第八節、設計服務(Design Service) 40 第九節、小結 40 第四章、個案介紹 42 第一節、公司沿革 42 第二節、台積電競爭態勢及產業趨勢 43 第三節、先進製程從寡占進入壟斷 45 第四節、高級封裝上的進擊 46 第五節、廣泛的技術支援 48 第六節、台積電開放創新平台Open Innovation Platform(OIP) 49 第七節、平台驗證與認證 50 第八節、目前成果 52 第五章、個案分析 53 第一節、製造業從管道競爭昇華為平台策略 53 第二節、以開放創新為宗旨的平台策略 59 第三節、生態系統經營策略 61 第四節、生態系統的巨大貢獻 66 第六章、結論與建議 68 第一節、研究結論 68 第二節、對台積電未來之建議 69 參考文獻 71 表目錄 表3-1 晶圓代工主要公司佔比 31 表3-2 主要晶圓廠的製程技術現況 32 表3-3 台積電客戶營收佔比 33 表3-4 前15大半導體業者 34 表5-1 半導體產業專利申請一覽(2022) 56 表5-2 開放式創新基本原則 61 圖目錄 圖1-1 章節架構 3 圖2-1 波特價值鏈模型 4 圖2-2 競爭者的威脅 8 圖2-3 波特競爭策略 10 圖3-1 電晶體數目增加趨勢 27 圖3-2 專業晶圓代工國家分布 30 圖3-3 台積電之五力分析 36 圖3-4 晶片製程上下游關連圖 37 圖3-5 晶片設計產業鏈 41 圖4-1 台積電技術平台項目 48 圖4-2 開放創新平台合作夥伴 49 圖4-3 開放創新平台技術架構 50 圖4-4 台積電晶片設計解決方案 51 圖4-5 開放創新平台夥伴 52 圖5-1 五力分析加強生態系的建立 55 圖5-2 Time-to-Design and Time-to-Market 58 圖5-3台積電研發費用 60 圖5-4 開放創新平台五大聯盟 65 圖5-5 Design and Technology Co-Optimization 66 圖6-1 開放創新平台之正向循環模式 68 | |
| dc.language.iso | zh-TW | |
| dc.subject | 創新 | zh_TW |
| dc.subject | 半導體產業 | zh_TW |
| dc.subject | 台積電 | zh_TW |
| dc.subject | 開放創新平台 | zh_TW |
| dc.subject | 管道企業 | zh_TW |
| dc.subject | 平台企業 | zh_TW |
| dc.subject | Platform | en |
| dc.subject | Innovation | en |
| dc.subject | Semiconductor | en |
| dc.subject | TSMC | en |
| dc.subject | Open Innovation Platform | en |
| dc.subject | Pipeline | en |
| dc.title | 製造業的價值創造:台積電開放創新平台之個案研究 | zh_TW |
| dc.title | Value Creation From A Manufacturing Company: A Case Study of TSMC Open Innovation Platform | en |
| dc.type | Thesis | |
| dc.date.schoolyear | 110-2 | |
| dc.description.degree | 碩士 | |
| dc.contributor.coadvisor | 廖咸興 | |
| dc.contributor.oralexamcommittee | 陳俊忠,吳學良 | |
| dc.subject.keyword | 創新,半導體產業,台積電,開放創新平台,管道企業,平台企業, | zh_TW |
| dc.subject.keyword | Innovation,Semiconductor,TSMC,Open Innovation Platform,Pipeline,Platform, | en |
| dc.relation.page | 72 | |
| dc.identifier.doi | 10.6342/NTU202200661 | |
| dc.rights.note | 同意授權(全球公開) | |
| dc.date.accepted | 2022-03-29 | |
| dc.contributor.author-college | 管理學院 | zh_TW |
| dc.contributor.author-dept | 財務金融組 | zh_TW |
| dc.date.embargo-lift | 2022-04-26 | - |
| 顯示於系所單位: | 財務金融組 | |
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