半導體整合零件廠的核心競爭優勢： 敦南科技6” Fab個案研究

Abstract

台灣半導體IC設計及晶圓代工產業經過了幾十年的蓬勃發展，在全球舞台都佔有一席之地。也因為台灣涉入半導體產業甚早, 從最開始的3”及4”晶圓代工, 一直到最新的12”晶圓代工, 台灣是少數經歷完整的半導體成長週期的國家. 但隨著如中國`韓國等後進者,挾著國家資源及政策, 購買先進設備及高報酬的挖角人才, 台灣已然只剩台積電及聯發科等少數國際級半導體公司仍能在競爭中成長, 其他過往有輝煌戰績的中小半導體公司, 有經營不善者,有被併購者, 漸漸退出市場. 半導體的產業發展已面臨何去何從的十字路口. 事實上, 半導體產品的應用,並非只有先進技術有優勢提供. 傳統應用依舊隨著應用領域的擴大而成長. 例如手機需要的充電器, 靜電保護器, 馬達控製器.. 等等. 皆需要從以6”晶圓製程以下設計出據有類比、高電壓、及高電流的產品,這些大部分不需要再龐大的建廠資金與先進的設備，但反而需有經驗的人才跟既有的晶圓代工廠。 如果只是單純的6” FAB, 跟8”及12”競爭製程技術(process technology), 明顯的, 受限設備的限制, 實在無任何優勢及未來, 一樣的狀況, 以單純的Analog IC Design House而言, 如要尋得新的8”以上製程, IC晶片的大小尺寸無法縮太多, 且跟競爭對手之間的差異性亦不大, 很容易就被抄襲複製。事實上, 傳統Analog IC 仍有其niche process的需求, 如能以IC design house 之市場及產品需求, 讓6” FAB 開發適合的process, 便可區隔市場, 避開競爭者的抄襲, 共創雙贏 。 本研究透過分析晶圓代工產業的趨勢及台灣面臨的困境，以了解過往的半導體發展歷史與現在的產業價值鏈；並且就本論文的個案所處的類比IC產業；並深入地對目前6” FAB在製程的開發如何符合現在及未來新應用來做研究。 本論文以SWOT分析、五力分析、及賽局理論為主要研究方法，探討在面對變化多端的新應用風潮中，如何採用核心價值鏈架構來研判長期競爭優勢的可能性；再以鑽石模型理論去設計整體策略的競爭領域、實現方式、差異因子、發展步驟與獲利模式。

Semiconductor industry in Taiwan has been a mature field. From 3” transferring to 12”, there is complete product eco-system in Taiwan. On the other hand, the followers, e.g. China and Korea, rely on government’s strategy and capital. They are encouraged to purchase advanced equipment and recruit experienced expertise to build up the factory and team. Therefore Taiwanese Fab and design house have encountered a big challenge. It’s the time to deliberate how to change the work model to conquer the risks ahead. This study focuses on how to utilize present semiconductor technology of production and IC chip design to enhance core competence on niche application field, e.g. Analog IC with high-voltage or high-current requirement, ESD, Sensor,…etc. They won’t be duplicated as the competitors have both design and dedicate process. On the other way, the high-end process won’t have cost advantage for competition in the foreseen future. Therefore, most Taiwanese enterpreise must review theirselves’s core competence and change mindset, then develop unique capability on niche market segments.