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DC 欄位 | 值 | 語言 |
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dc.contributor.advisor | 陳忠仁 | |
dc.contributor.author | Chien-Liang Chen | en |
dc.contributor.author | 陳建良 | zh_TW |
dc.date.accessioned | 2021-06-16T08:24:35Z | - |
dc.date.available | 2014-03-08 | |
dc.date.copyright | 2014-03-08 | |
dc.date.issued | 2013 | |
dc.date.submitted | 2014-01-22 | |
dc.identifier.citation | 參考文獻
一、 中文文獻 1. 倪辰碩,2013,企業價值創造模式之研究:以個人電腦產業為例,國立台灣大學碩士在職專班資管組碩士論文。 2. 秦北斗,2009,晶圓代工之設計服務合作模式演進之探索研究,國立台灣大學碩士在職專班商學組碩士論文。 3. 楊凱期,2008,開放式經營模式演進歷程分析之研究-以台積電為例,國立政治大學科技管理研究所碩士論文。 4. 王櫻芳,2010,價值網絡與商業模式再創新之研究-以2002年至2009年P公司為例,國立中央大學財務金融所碩士論文。 5. 唐迎華,2011,IC設計產業之技術系統分析,國立交通大學科技管理研究所博士論文。 6. 陳順達,2008,知識經濟下製造與服務產業之轉型策略,國立交通大學科技管理研究所博士論文。 7. 尹國信,2001,IC設計服務產業分析與策略,國立交通大學經營管理研究所未出版之碩士論文。 8. 張毓珊,2004,矽智財供應商水平合作模式之研究,國立台灣大學國際企業研究所未出版之碩士論文。 9. 曾瑜玉,2001,技術知識商品的交易市場研究-以SIP(矽智財)產業為例,國立政治大學科技管理研究所未出版之碩士論文。 10. 童承方,2003,台灣IC設計服務業廠商競爭策略之研究-以F公司為例,國立交通大學管理科學學程碩士班未出版之碩士論文。 11. 劉禹伶,2005,台灣半導體設計服務業之競合發展策略研究,國立台灣大學國際企業研究所未出版之碩士論文。 12. 李芳齡譯,Henry Chesbrough著,2011,開放式服務創新,台北:天下出板 13. 何霖譯,Geoffrey A. Moore著,2007,企業達爾文,台北:臉譜出版 14. 李田樹、李芳齡譯,Gary Hamel著,2007,啟動革命,台北:天下出板 15. 尤傳莉譯,Alexander Osterwalder、 Yves Pigneur著,2012,獲利世代,早安財經文化有限公司 16. SOC產業白皮書,2004,IEK 17. 創意電子股份有限公司年報與財報,2004 ~ 2013 18. 第十四屆經濟部產業科技發展獎得獎專輯,2006 19. 經濟部工業局101年度產業創新龍騰搶珠計畫BMI商業模式創新創新方法研析報告,2012 20. 成功的途徑,創新商業模式的三種方法,2007,IBM商業價值研究院 21. 把握優勢,如何掌握時機創新商業模式,2009,IBM商業價值研究院 二、 英文文獻 1. Po-Young Chu and Wan-Chen Chen,2011,Open business models: A case study of System-on-a-Chip(SOC) design foundry in the integrated circuit(IC) industry,African Journal of Business Management Vol. 5(21), pp. 8536-8544。 2. Robert M. Grant,2010,Contemporary Strategy Analysis 7th edition。 3. Adrian J. Slywotzky,1996,Value Migration。 4. Adrian J. Slywotzky and David J. Morrison,1997,The Profit Zone。 三、 網站與其他報導 1. 創意電子公司網站:http://www.globalunichip.com 2. 台灣積體電路公司網站:http://www.tsmc.com 3. MoneyDJ 財經知識庫:http://www.moneydj.com/ 4. 葉惠娟,2010,NSDB價值創造,製造業轉型升級計畫-製造服務化篇: http://www.dsc.com.tw/event/WB001725/images/2010060003.pdf 5. Scott Grant,2010,只會做晶片沒用,你得多關心客戶:http://www.eettaiwan.com/ART_8800627347_480202_NT_da3b0ba4.HTM 6. Matt Asay,2012,Why Google and Amazon could end up cooking their own chips: http://www.theregister.co.uk/2012/10/16/make_your_own_chips_web_giants/ 7. Agam Shah,2013,IBM to license Power chip design to Google, others: http://www.computerworld.com/s/article/9241832/IBM_to_license_Power_chip_design_to_Google_others 8. Anton Shilov,2013,Microsoft’s Own Chip Enables Ultimate Precision of New Kinect Sensor: http://www.xbitlabs.com/news/multimedia/print/20130815221115_Microsoft_s_Own_Chip_Enables_Ultimate_Precision_of_New_Kinect_Sensor.html 9. Stacey Higginbotham,2013,Forget servers; One day Facebook, Google and other web giants will make their own custom chips: http://gigaom.com/2013/07/06/forget-servers-one-day-facebook-google-and-other-web-giants-will-make-their-own-custom-chips/ 10. 涂志豪,2011,創意轉型 拿下三星樂金大單,工商時報 11. 涂志豪,2012,創意攜手新思 設計定案成果豐,工商時報 12. 陳碧珠,2012,創意(3443) 獲日韓系統大單,經濟日報 13. 謝佳雯、簡永祥,2012,三星傳求償創意(3443)、日月光,經濟日報 14. 鍾榮峰,2012,傳三星向日月光求償 責任未定,中央社 15. 陳碧珠,2012,創意耕耘系統大廠情況,經濟日報 16. 陳碧珠,2013,創意(3443)新唐 等著接肥單(ASIC),經濟日報 17. 陳碧珠,2013,創意(3443) 打入微軟供應鏈,經濟日報 18. 林崇銘,2011,打破平面IC設計舊思維 TSV引領3D IC新浪潮,新電子: http://www.mem.com.tw/article_content.asp?sn=1111230001 19. 盧淑華,2006,IC封裝與測試產業,產經資訊: http://campaign.hncb.com.tw/intranet/monthly/mon038/03805.pdf 20. 唐經洲,2009,3DIC設計簡介:http://www.cse.yzu.edu.tw/images/seminar/3D%20IC.pdf 21. 蘇柏勳,2009,Global Foundries併特許,將成晶圓代工二哥: http://www.moneydj.com/kmdj/news/newsviewer.aspx?a=19bc3404-9d73-4a47-aee6-7dd817a8ed08#ixzz2pTlwn7fW | |
dc.identifier.uri | http://tdr.lib.ntu.edu.tw/jspui/handle/123456789/58663 | - |
dc.description.abstract | Chesbrough繼2003年發表「開放式創新」(Open Innovation)後,於2011年更進一步提出「開放式服務創新」(Open Service Innovation),提醒企業必須將其發展重點與視野從技術與產品研發創新轉化為服務創新,方能在現今劇烈競爭的產業環境下,擺脫「商品化的陷阱」,繼續生存與成長。然而,將企業本身視為服務業也意味著企業必須調整商業模式,甚至改變價值主張,方能真正突破「商品化」的困境,展現績效與價值。有鑒於此,本研究透過對個案的跨時研究,探討開放式創新模式在實務上的應用、商業模式與內外環境的適配(Fit),提供國內IC設計業者一個可參考的借鏡。
本研究採演化的觀點,分析個案公司的商業模式如何因內外環境的改變而進行演化,與商業模式、價值創造及財務績效之間的關聯性。在研究意涵方面,隨著半導體產業朝人才集中、資本密集與技術密集方向發展,原本相對開放的半導體產業生態系統也逐漸出現聚合與收斂的現象,使得以往強調效率的產業分工的型態,逐漸發展為強調客戶價值與透過併購而將價值內部化的產業整合型態。同時,相較於以往產業的創新是由中、小型公司所發動,未來半導體產業的重大的創新可能將由大型企業所主導,中、小型公司的生存空間將遭到擠壓。未來將是企業間商業模式與生態系統的競爭,而不再只是產品與技術的競爭。最後,本論文亦提出產業未來發展之建議。 | zh_TW |
dc.description.abstract | Open Innovation and Open Service Innovation were proposed by Chesbrough in 2003 and 2011 separately. Open Innovation was much acclaimed to set a paradigm for innovation management and collaborative enterprise, while Open Service Innovation was proposed to rethink business innovation from a service perspective to create and sustain differentiation in a commodity trap world. Our study is to explore how a firm adopts the concept of Open Innovation to start up a company, and then transforms the company by adopting Open Service Innovation concept to serve a new segment to drive continuous growth. The process is known as business model evolution.
This study identified and summarized the driving forces of the business model evolution into five categories and ten indicators, and the relationship between business model innovation and value creation and financial performance. This study concluded that Open Innovation and Open Service innovation concepts can be realized in a highly disintegrated industry because a firm can leverage the eco-system of the industry to build up the value and optimize cost through collaboration. This study also proposed a firm should monitor whether the values provided can meet customer’s expectation or not, and should do some necessary changes for continuous growth. Finally, to mobilize the trends of More-than-Moore and 3DIC are also suggested for business model innovation in IC design industry. | en |
dc.description.provenance | Made available in DSpace on 2021-06-16T08:24:35Z (GMT). No. of bitstreams: 1 ntu-102-P00748007-1.pdf: 3113450 bytes, checksum: 66f8d4e9c0aba705d1391dccdc1c2e21 (MD5) Previous issue date: 2013 | en |
dc.description.tableofcontents | 目錄
第一章 緒論 1 第一節 研究背景與動機 1 第二節 研究目的與問題 3 第三節 研究架構與流程 4 第四節 研究方法 6 第二章 文獻探討 7 第一節 開放式創新 7 第二節 開放式服務創新 12 第三節 商業模式 15 第四節 價值創造 21 第三章 半導體產業結構分析與趨勢 23 第一節 半導體產業發展歷程 25 一、 產業興起與第一次分工(1947 – 1980) 25 二、 第二次分工(1980 –1990) 26 三、 第三次分工(1990 –2010) 28 四、 產業聚合(2010 –至今) 29 第二節 半導體產業鏈 31 一、 整合元件製造商 33 二、 EDA設計工具公司 34 三、 專業矽智財供應商 36 四、 IC設計公司 37 五、 IC設計服務公司 39 六、 晶園代工廠 40 七、 IC封裝與測試廠 43 第四章 個案分析與研究 49 第一節 個案介紹 49 第二節 商業模式演化的驅動力 53 一、 SOC Design Foundry 53 二、 Flexible ASIC Leader 60 三、 驅動力比較 72 第三節 商業模式演化 77 一、 SOC Design Foundry 77 二、 Flexible ASIC Leader 83 三、 商業模式比較 88 第四節 價值創造 90 一、 SOC Design Foundry 90 二、 Flexible ASIC Leader 94 三、 價值創造比較 99 第五節 財務績效 101 一、 SOC Design Foundry 101 二、 Flexible ASIC Leader 103 三、 財務績效比較 105 第五章 結論與建議 108 第一節 研究結論 108 第二節 研究意涵與建議 113 參考文獻……………………………………………………………………………116 | |
dc.language.iso | zh-TW | |
dc.title | 商業模式創新及演化之研究 - 以GUC為例 | zh_TW |
dc.title | A Study on the Innovation and Evolution of Business Model– The Case of GUC | en |
dc.type | Thesis | |
dc.date.schoolyear | 102-1 | |
dc.description.degree | 碩士 | |
dc.contributor.oralexamcommittee | 郭瑞祥,吳學良 | |
dc.subject.keyword | 開放式創新,開放式服務創新,商業模式,價值創造,價值遷移, | zh_TW |
dc.subject.keyword | Open Innovation,Open Service Innovation,Business Model,Value Creation,Value Migration, | en |
dc.relation.page | 120 | |
dc.rights.note | 有償授權 | |
dc.date.accepted | 2014-01-23 | |
dc.contributor.author-college | 管理學院 | zh_TW |
dc.contributor.author-dept | 商學組 | zh_TW |
顯示於系所單位: | 商學組 |
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