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dc.contributor.advisor | 湯明哲 | |
dc.contributor.author | "Yung-Hsiang, Yen" | en |
dc.contributor.author | 顏永祥 | zh_TW |
dc.date.accessioned | 2021-06-16T02:26:32Z | - |
dc.date.available | 2015-09-04 | |
dc.date.copyright | 2015-09-04 | |
dc.date.issued | 2015 | |
dc.date.submitted | 2015-08-05 | |
dc.identifier.citation | 英文部分
1. Brandenburger, A. and Nalebuff, B. (1996). Co-opetition. New York: Doubleday. 2. Den Uijl, S. (2015). The Emergence of De-facto Standards, Promotors: http://hdl.handle.net/1765/77382 3. Drucker, P. (1954). The practice of management. New York: Harper & Row. 4. Gartner.com, (2015). Technology Research | Gartner Inc. [online] Available at: http://www.gartner.com/technology/home.jsp [Accessed 1 Jun. 2015]. 5. Global Semiconductor Alliance (GSA), (2015). Global Semiconductor Alliance (GSA). [online] Available at: http://www.gsaglobal.org/ [Accessed 1 Jun. 2015]. 6. Govindarajan, V. and Shank, J. (1992). Strategic cost management: tailoring controls to strategies. Journal of Cost Management, 6(3), pp.14-25. 7. Grant, R. (2008). Contemporary strategy analysis. Malden, MA: Blackwell Pub. 8. Hines, P. and Rich, N. (1997). The seven value stream mapping tools. Int Jrnl of Op & Prod Mnagemnt, 17(1), pp.46-64. 9. IcInsights.com, (2015). IC Insights | Semiconductor Market Research. [online] Available at: http://www.icinsights.com/ [Accessed 12 Apr. 2015]. 10. MediaTek.com, (2015). MediaTek. [online] Available at: http://www.mediatek.com/ [Accessed 12 Apr. 2015]. 11. Moore, G. (1975). Progress in Digital Integrated Electronics. IEDM Tech Digest, pp.11-13. 12. Porter, M. (1985). Competitive advantage. New York: Free Press. 13. Porter, M. (2008). The Five Competitive Forces that Shape Strategy. Harvard Business Review, Jan 2008, pp.86-104. 14. Porter, M. and Millar, V. (1985). How information gives you competitive advantage. Harvard Business Review, Reprint Service. 15. Qualcomm.com, (2015). Qualcomm. [online] Available at: http://www.qualcomm.com/ [Accessed 12 Apr. 2015]. 16. Rayport, J. and Sviokla, J. (1995). Exploiting the virtual value chain. Harvard Business Review, [online] 73(6), p.75. Available at: https://hbr.org/1995/11/exploiting-the-virtual-value-chain/ar/. 17. Simmonds, K. (1982). Strategic management accounting for pricing: a case example. Accounting and Business Research, 12(47), pp.206-214. 18. Slywotzky, A., Morrison, D. and Andelman, B. (1997). The profit zone. New York: Times Business. 19. Woodruff, R. (1997). Customer value: The next source for competitive advantage. Journal of the Academy of Marketing Science, 25(2), pp.139-153. 20. WSTS.org, (2015). Historical Billings Report / Teaser Left / Home - WSTS (World Semiconductor Trade Statistics). [online] Available at: https://www.wsts.org/Teaser-Left/Historical-Billings-Report [Accessed 12 Apr. 2015]. 中文部分 1. 蔡政安(2004)。台灣晶圓代工產業的斷裂性創新初步研究。政大碩士論文。 2. 林政賢(2007)。矽智財(SIP)之產業分析與創新經營模式。台大碩士論文。 3. 湯明哲(2011)。策略精論基礎篇。台北市:旗標。 4. 湯明哲(2011)。策略精論進階篇。台北市:旗標。 5. 陳正榮(2008)。利基型IC設計公司成長策略之個案研究。台大碩士論文。 6. 半導體工業年鑑2004。(2005)。台北市:工業技術硏究院電子工業硏究所 7. 半導體工業年鑑2005。(2006)。台北市:工業技術硏究院電子工業硏究所 8. 半導體工業年鑑2006。(2007)。台北市:工業技術硏究院電子工業硏究所 9. 半導體工業年鑑2007。(2008)。台北市:工業技術硏究院電子工業硏究所 10. 半導體工業年鑑2008。(2009)。台北市:工業技術硏究院電子工業硏究所 11. 半導體工業年鑑2009。(2010)。台北市:工業技術硏究院電子工業硏究所 12. 半導體工業年鑑2010。(2011)。台北市:工業技術硏究院電子工業硏究所 13. 半導體工業年鑑2011。(2012)。台北市:工業技術硏究院電子工業硏究所 14. 半導體工業年鑑2012。(2013)。台北市:工業技術硏究院電子工業硏究所 15. Nspark.org.tw, (2015)。南港IC設計育成中心。http://www.nspark.org.tw/ [2015/6/1存取]。 16. Sdpc.gov.cn, (2015)。中華人民共和國國家發展和改革委員會。http://www.sdpc.gov.cn/ [2015/6/1存取]。 | |
dc.identifier.uri | http://tdr.lib.ntu.edu.tw/jspui/handle/123456789/53624 | - |
dc.description.abstract | 早期台灣因洞悉歐美半導體產業供應價值鏈發展無法滿足市場需求,發展趨勢朝向產業分工結構發展。台灣半導體產業策略順勢而為,集合產業、政府、學術三方力量,提早佈局搶得先機,逐漸在全球IC設計、IC晶圓代工及IC封裝測試這三種產業站上世界舞台,成為支撐台灣電子業出口最主要的動力。
近代半導體產業三個主要的供應價值鏈包含整合元件製造廠商(IDM)、IC設計廠商(Fabless)以及晶圓代工廠商(Foundry),這三者彼此之間競合關係的發展牽動著全球半導體價值鏈結構的佈局策略。近年來國際半導體大廠積極向前整合併購IC設計公司,進入新市場,擴大經濟規模,經濟壁壘不斷增高,而中國政府全力扶持的IC設計產業已成為全球IC設計產業另ㄧ股新興的勢力。產業內競爭激烈,全球IC設計產業大者恆大的趨勢已成型,半導體供應鏈是否會有新的分工模式或創新商業模式產生? 本研究分析IDM、Fabless及Foundy這三個產業價值鏈的演進競合關係,試著尋找出這三種產業未來可能發展的策略。同時探討全球IC設計龍頭美國Qualcomm及東方IC設計霸主台灣聯發科的策略佈局及經營績效,做為台灣IC設計業者面對中國競爭對手時擬定競爭策略的思考借鏡。 | zh_TW |
dc.description.abstract | In order to fulfill foreign market demand for semiconductors, Taiwan developed a market model focusing on division of labor very early on, combining the efforts of the government, the industry as a whole, and academic scholars. As a result, Taiwan is gradually gaining an increasing role in the global IC design, foundry, and packaging and testing industries, and this role has become a backbone for Taiwan’s growing electronics industry.
The semiconductor value chain includes three types of businesses, namely IDM companies, IC design houses (fabless companies), and foundries. Cooperation and competition between these three types of businesses impact greatly on the global semiconductor industry. This study focuses on the semiconductor value chain and the relationships between IDM, fabless, and foundry companies. Case studies were also conducted on IC design houses Qualcomm and MediaTek. It is hoped that the conclusions of this study can aid in the mapping of future industry strategies and provide insight on the current climate. | en |
dc.description.provenance | Made available in DSpace on 2021-06-16T02:26:32Z (GMT). No. of bitstreams: 1 ntu-104-P01748042-1.pdf: 5401930 bytes, checksum: a1bd9253d32e3b18ea9925058e48a0a4 (MD5) Previous issue date: 2015 | en |
dc.description.tableofcontents | 誌 謝 II
THESIS ABSTRACT IV 目 錄 V 圖目錄 VI 表目錄 VII 第一章 緒論 1 第一節 研究背景及動機 1 第二節 研究問題 3 第三節 研究架構 4 第二章 文獻探討及相關理論 5 第一節 價值鏈(VALUE CHAIN)和價值網(VALUE NET) 5 第二節 成本領導與差異化策略 11 第三節 半導體產業的發展 13 第三章 半導體產業結構研究 14 第一節 全球半導體產業現況 14 第二節 全球IC設計產業現況 19 第三節 半導體產業結構分析 24 第四節 供應鏈產業競爭分析 28 第五節 IC設計產業競爭分析 37 第四章 個案公司分析 43 第ㄧ節 聯發科技 43 第二節 QUALCOMM 55 第三節 結論與學習QUALCOMM優勢平台設計 67 第五章 結論與建議 73 第一節 研究結論 73 第二節 研究限制與後續研究建議 76 參考資料 77 | |
dc.language.iso | zh-TW | |
dc.title | 全球IC設計產業之發展趨勢
--以Qualcomm和聯發科為例 | zh_TW |
dc.title | Developments and Trends of the Global IC Industry
--Using Case Studies of Qualcomm and MediaTek | en |
dc.type | Thesis | |
dc.date.schoolyear | 103-2 | |
dc.description.degree | 碩士 | |
dc.contributor.coadvisor | 黃崇興 | |
dc.contributor.oralexamcommittee | 陳俊忠 | |
dc.subject.keyword | 商業模式,價值鏈,競合關係,整合元件製造廠商(IDM),IC設計廠商(Fabless),晶圓代工廠商(Foundry), | zh_TW |
dc.subject.keyword | IDM,Fabless,Foundry,IC,Business model,Value chain, | en |
dc.relation.page | 79 | |
dc.rights.note | 有償授權 | |
dc.date.accepted | 2015-08-05 | |
dc.contributor.author-college | 管理學院 | zh_TW |
dc.contributor.author-dept | 商學組 | zh_TW |
Appears in Collections: | 商學組 |
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