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DC 欄位 | 值 | 語言 |
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dc.contributor.advisor | 吳錫侃 | |
dc.contributor.author | Chun-Kai Liu | en |
dc.contributor.author | 劉峻愷 | zh_TW |
dc.date.accessioned | 2021-06-15T12:52:26Z | - |
dc.date.available | 2016-08-02 | |
dc.date.copyright | 2016-08-02 | |
dc.date.issued | 2016 | |
dc.date.submitted | 2016-07-19 | |
dc.identifier.citation | [1] ASM Metals Handbook, Vol.3, Alloy Phase Diagrams, ASM International, Materials Park, OH, USA, 1992.
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dc.identifier.uri | http://tdr.lib.ntu.edu.tw/jspui/handle/123456789/50682 | - |
dc.description.abstract | 本研究使用Cu作為擴散阻絕層之三層填料(BAg-8/Cu/Cusil-ABA) 紅外線硬銲異質接合Ti50Ni50與Incoloy 800合金/Inconel 600合金/316L 不鏽鋼,以及使用金基填料AuPdNi紅外線硬銲異質接合Ti50Ni50與Inconel 600合金,探討在不同的參數下填料對基材之潤濕行為、顯微組織演化、銲點剪應力強度及破壞模式等。接合Ti50Ni50/Cusil-ABA/Cu/BAg-8/Incoloy 800時,銅箔厚度能大於50μm,銲道是由(CuxNi1-x)2Ti、Cu-rich、純Cu以及Ag-Cu共晶組織所組成;當銅箔厚度為50μm時,最佳條件在850℃×3min,剪應力強度有271MPa,破壞位置於Ag-Cu共晶組織與Incoloy 800的交界處,屬於延脆混合性破壞;當銅箔厚度為70μm時,在850℃×5min下,其剪應力強度為181MPa,亦為延脆混合性破壞;但當銅箔厚度為25μm時,銅箔失去了阻絕能力,Ti-Fe介金屬相生成,銲道由(CuxNi1-x)2Ti、Cu-rich、Ag-Cu共晶組織、Ti(Fe,Ni)以及TiFe2所組成,其剪應力強度最佳為222MPa。接合Ti50Ni50/Cusil-ABA/Cu/BAg-8/Inconel 600時,銲道由(CuxNi1-x)2Ti、Cu-rich、純Cu、(Ni,Cu)固溶體以及Ag-Cu共晶組織所組成,最佳條件在820℃×5min,剪應力強度有374MPa,破壞位置於Ti50Ni50/Cusil-ABA端之Ag-Cu共晶組織內,屬於延性破壞。AuPdNi可有效潤溼Inconel 600合金;接合Ti50Ni50/AuPdNi/Inconel 600時,銲道由TiNi3與TiNiAu(I)之層狀組織、TiNiAu(II)以及AuPdNi組成,在1050℃×5min下有最佳剪應力強度527MPa,破壞發生於TiNi3與TiNiAu(I)之層狀組織內部,為脆性破壞。接合Ti50Ni50/Cusil-ABA/Cu/BAg-8/316L 不鏽鋼時,銅箔為50μm時,銲道由(CuxNi1-x)2Ti、Cu-rich、Cu以及Ag-Cu共晶組織所組成,剪應力強度為354 MPa,屬延脆混合性破壞;銅箔為25μm時,316L端生成Ti-Fe介金屬相,剪應力強度為140MPa,為脆性破壞。 | zh_TW |
dc.description.abstract | BAg-8, Cusil-ABA, Copper, and Au-22Ni-8Pd fillers are used to infrared braze Ti50Ni50 and three other alloys, Incoloy(IY) 800, Inconel(IN) 600 and 316L stainless steel(SS). The brazed joint’s interfacial reaction, microstructure evolution and shear strength are investigated. Cu film is used as a diffusion barrier in the three-layer filler to become a TiNi/Cusil-ABA/Cu/BAg-8/IY 800 joint to prevent the formation of brittle intermetallics in the joint, which composes of (CuxNi1-x)2Ti, Cu-rich, Cu, and Ag-Cu eutectic. When Cu film thickness is 50μm, the shear strength is 271MPa for the joint brazed at 850℃×3min, but when its thickness increases to 70μm, the joint’s shear strength reaches 181 MPa due to its thickness is over. However, when its thickness is reduced to 25μm, it cannot prevent the formation of brittle Ti-Fe intermetallics and the shear strength reduces to 222 MPa. For joining TiNi and IN 600 using AuPdNi filler, a lamellar sturctuer of TiNi3 and Ti-Ni-Au(I), and a layer of Ti-Ni-Au(II) can be observed at TiNi side, and solid solution of AuPdNi and that of (Au,Ni) can be observed at IN600 side. The shear strength can reach 527 MPa when it is brazed at 1050℃×5min. For TiNi/Cusil-ABA/50μm Cu/BAg-8/IN 600 joint, it is also composed of (CuxNi1-x)2Ti, Cu-rich, Cu, and Ag-Cu eutectic, and has the shear strength of 374MPa for brazing at 820℃×5min. For TiNi/Cusil-ABA/Cu/BAg-8/316L SS joint, it is composed of (CuxNi1-x)2Ti, Cu-rich, Cu, and Ag-Cu eutectic and is similar to those of barzing TiNi/Cusil-ABA/Cu/BAg-8/IY 800 joint with a Cu diffusion barrier. The shear strength of this joint using 50μm Cu film is 354MPa brazed at 820℃×5min. When the thickness of Cu film reduced to 25μm, Ti-Fe brittle intermetallics appear at 316L SS side, and the shear strength is reduced to 140 MPa at 820℃×5min. | en |
dc.description.provenance | Made available in DSpace on 2021-06-15T12:52:26Z (GMT). No. of bitstreams: 1 ntu-105-R03522731-1.pdf: 10375305 bytes, checksum: 7a3144d098fdb540ff0a7a17e92ed0ea (MD5) Previous issue date: 2016 | en |
dc.description.tableofcontents | 目錄
口試委員審定書 i 致謝 iii 摘要 v Abstract vii 目錄 ix 第一章 前言 1 第二章 文獻回顧 3 2-1 基材合金性質 3 2-1-1 Ti50Ni50形狀記憶合金 3 2-1-2 Incoloy 800合金 4 2-1-3 Inconel 600合金 4 2-1-4 316L不鏽鋼 4 2-2 異質合金接合製程研究 5 2-2-1 硬銲接合(Brazing) 5 2-2-2 Ti50Ni50形狀記憶合金之接合 7 2-2-3 Incoloy 800 合金之接合 8 2-2-4 Inconel 600合金之接合 9 2-2-5 不鏽鋼之接合 9 2-3 硬銲填料 10 2-3-1 硬焊填料的選用 10 2-3-2 Ag-Cu共晶填料 11 2-3-2 Ag-Cu-Ti活性硬銲填料 11 2-3-4 Au基填料 12 2-4 紅外線硬銲接合 12 第三章 實驗方法 27 3-1 基材之試片準備 27 3-1-1 Ti50Ni50 SMA基材 27 3-1-2 Incoloy 800合金基材 28 3-1-3 Inconel 600合金基材 28 3-1-4 316L不鏽鋼基材 29 3-2 硬銲填料準備 29 3-2-1 硬銲填料 29 3-2-2 潤濕小球準備 29 3-3 紅外線硬銲接合製程 30 3-3-1 實驗設備 30 3-3-2 金相與剪力試片之硬銲接合實驗 30 3-3-3 動態潤濕角量測實驗 31 3-3-4 持溫時間與溫度之控制 31 3-4 硬銲試片分析 32 3-4-1 分析前處理 32 3-4-2 剪力試片 32 3-4-3 掃描式電子顯微鏡(SEM)觀察 33 3-5 實驗流程 33 第四章 使用銀基填料紅外線硬銲接合Ti50Ni50與Incoloy 800合金 43 4-1 前言 43 4-2 Ti50Ni50 SMA與Incoloy 800合金與填料潤濕性之分析 44 4-3 三層填料紅外線硬銲接合Ti50Ni50與Incoloy 800之顯微組織分析 45 4-4 三層填料紅外線硬銲接合Ti50Ni50與Incoloy 800合金之剪應力強度 47 4-5 本章結語 50 第五章 紅外線硬銲接合Ti50Ni50與Inconel 600合金 71 5-1 前言 71 5-2 Ti50Ni50、Inconel 600合金及316L不鏽鋼與填料潤濕性之分析 72 5-3金基填料與三層填料紅外線硬銲接合Ti50Ni50與Inconel 600之顯微組織分析 73 5-4 金基填料與三層填料紅外線硬銲接合Ti50Ni50與Inconel 600之剪應力強度 76 5-5 三層填料紅外線硬銲接合316L不鏽鋼之探討 77 5-6 本章結語 79 第六章 結論 107 參考文獻 109 | |
dc.language.iso | zh-TW | |
dc.title | 紅外線硬銲接合Ti50Ni50形狀記憶合金與Incoloy 800合金/Inconel 600合金之研究 | zh_TW |
dc.title | The Study of Infrared brazing Ti50Ni50 SMA and Incoloy 800/Inconel 600 Alloys | en |
dc.type | Thesis | |
dc.date.schoolyear | 104-2 | |
dc.description.degree | 碩士 | |
dc.contributor.coadvisor | 薛人愷 | |
dc.contributor.oralexamcommittee | 薄慧雲 | |
dc.subject.keyword | 紅外線硬銲接合,Ti50Ni50,Incoloy 800,Inconel 600,316L不鏽鋼,銀基填料,擴散阻絕層,金基填料, | zh_TW |
dc.subject.keyword | Infrared brazing,Ti50Ni50,Incoloy 800,Inconel 600,316L SS,Ag-based fillers,diffusion barrier,Au-based filler, | en |
dc.relation.page | 111 | |
dc.identifier.doi | 10.6342/NTU201601079 | |
dc.rights.note | 有償授權 | |
dc.date.accepted | 2016-07-20 | |
dc.contributor.author-college | 工學院 | zh_TW |
dc.contributor.author-dept | 機械工程學研究所 | zh_TW |
顯示於系所單位: | 機械工程學系 |
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