請用此 Handle URI 來引用此文件：
http://tdr.lib.ntu.edu.tw/jspui/handle/123456789/44476完整後設資料紀錄
| DC 欄位 | 值 | 語言 |
|---|---|---|
| dc.contributor.advisor | 吳文中 | |
| dc.contributor.author | Shun-Chi Lin | en |
| dc.contributor.author | 林順區 | zh_TW |
| dc.date.accessioned | 2021-06-15T02:59:55Z | - |
| dc.date.available | 2013-07-31 | |
| dc.date.copyright | 2009-07-31 | |
| dc.date.issued | 2009 | |
| dc.date.submitted | 2009-07-31 | |
| dc.identifier.citation | 參考文獻
[1] C.S. Smith, “Piezoresistance effect in germanium and silicon”, Physics Review, Vol. 94, (1954), pp. 42-49. [2] R.P. Feynman, “Thereps plenty of room at the bottom: An invitati on to enter a new world of physics”, Annual Meeting of the American Physical Society. California : California Institute of Technology, (1959) [3] H.C. Nathanson, W.E. Newell, R.A. Wickstrom, “The resonant gate transistor”, IEEE Transaction Electron Devices, Vol. 14 (3), (1967), pp. 117 -133. [4] L. Roylance, J. Angell, “A miniature integrated circuit accelerometer”, Solid-State Circuits Conference. Digest of Technical Papers, Vol. 21, (1978), pp. 220-221. [5] K.E. Petersen, “Silicon as a mechanical material”, Proceedings of the IEEE, Vol. 70 (5), (1982), pp. 420-457. [6] P.B. Koeneman, I.J. Busch-Vishiac, and K.L. Wood, “Feasibility of micro power supplies for MEMS”, Journal of Microelectromechanical Systems, Vol. 6 (4), (1997), pp. 355-362. [7] D.M. Rowe, D.V. Morgan, and J.H. Kiely, “Low cost miniature thermoelectric generator”, Electronic Letter, Vol. 27 (25), (1991), pp. 2332-2334. [8] P. G. Jones, S.P. Beeby, and N.M. White, “Towards a piezoelectric vibration-powered microgenerator”, Science Measurement and Technology. Vol. 148 (2), (2001), pp. 68-72. [9] S. Roundy, P.K. Wright, and J. Rabaey, “A study of low level vibrations as a power source for wireless sensor nodes”, Computer Communications, Vol. 26, (2003), pp. 1131-1144. [10] R. Amirtharajah, “Design of Low Power VLSI Systems Powered by Ambient Mechanical Vibration”, MIT PhD Dissertation, (1999). [11] W. Lee, P. Landman, B. Barton, S. Abiko, H. Takahashi, H. Mizuno, S. Muramatsu, K. Tashiro, M. Fusumada, L. Pham, F. Boutaud, E. Ego, G. Gallo, H. Tran, C. Lemonds, A. Shih, M. Nandakumar, B. Eklund, and I.C. Chen, “A 1 V DSP for wireless communications”, IEEE, Vol. 32 (11), (1997), pp. 1766 -1776. [12] A. Chandrakasan, A. Burstein, and R. Broderson, “A low power chipset for multimedia applications”, in ISSCC 1994 Digest of Technical Papers, (1994), pp. 82-83. [13] E.A. Vittoz, “Low-power design: Ways to approach the limits”, in ISSCC 1994 Digest of Technical Papers, (1994), pp. 14-18. [14] T. Tartagni, and R. Guerrieri, “A 390dpi live fingerprint imager based on feedback capacitive sensing scheme”, in ISSCC 1997 Digest of Technical Papers, (1994), pp. 200-201. [15] W.G. Cady, “Piezoelectricity”, Dover, New York, Vol. 1, (1964). [16] 吳朗，電子陶瓷：壓電陶瓷，全欣資訊圖書股份有限公司，1994。 [17] San Jose, “Multilayer Piezoelectric Actuators: User’s Manual”, Tokin America Corp, California, (1987). [18] H.W. Katz, “Solid state Magnetic and Dielectric Devices” , Wiley, New York, (1959), pp. 94-126. [19] Y. Wada and R. Hayakawa, “Piezoelectricity and Pyroelectricity of Polymers”, Japanese Journal of Applied Physics, Vol. 15 (5), (1976), pp. 2041-2057. [20] ANSI/IEEE Standard 176, “Piezoelectricity”, The Institute of Electrical and Electronics Engineers, (1987). [21] C.K. Lee and T.C. O’Sullivan, “Piezoelectric strain rate gages”, The Journal of the Acoustical Society of America, Vol. 90 (2), (1991), pp. 945-953. [22] C.K. Lee, “Piezoelectric Laminates for Torsion and Bending Modal Control: Theory and Experiment,” Ph.D. Dissertation, Department of Theoretical and Applied Mechanics, Cornell University, (1987). [23] H.W. Kim, S. Priya, K. Uchino, “Piezoelectric Energy Harvesting under High Pre-Stressed Cyclic Vibrations”, Journal of Electroceramics, Vol. 15 (1), (2005), pp. 27-34. [24] A. Bayrashev, W.P. Robbins., B. Ziaie, “Low frequency wireless powering of microsystems using piezoelectric magnetostrictive laminate composites” ,Sensors and Actuators, Vol. 114, (2004), pp. 244-249. [25] Y. Ammar, A. Buhrig, M. Marzencki, “Wireless sensor network node with asynchronous architecture and vibration harvesting micro power generator”, Joint EUSA conference, Vol. 121, (2005), pp. 287-292. [26] Y.B. Jeon, R. Sood, J.H. Jeong, “MEMS power generator with transverse mode thin film PZT”, Sensors and Actuators, Vol. 122, (2005), pp. 16-22. [27] W. Choi, R. Xia, J. Brewer, “Piezoelectric Micro Power Generator( PMPG):A MEMS based Portable Power Device”, NSF and KIMM, (2005). [28] S. Whalen, M. Thompson, “Design, fabrication and testing of the P3 micro heat engin”, Sensors and Actuators, Vol. 104, (2003), pp. 290-298. [29] I. Demir, A.L. Olson, “High strain behavior of composite thin film piezoelectric membranes”, Microelectronic Engineering, Vol. 75, (2004), pp.12-23. [30] D.C. Roberts, H. Li, J.L. Steyn, “A High-Frequency, High-Stiffness Piezoelectric Actuator for Microhydraulic Applications”, Sensors and Actuators, (2002), pp. 620-631. [31] L. Pintilie, I. Boerasu, Gomes, M.J. M, and Pereira. M, “Properties of Pb(Zr0.92Ti0.08)O3 thin films deposited by sol–gel”, Thin Solid Films, Vol. 458, pp. (2004), 114-120. [32] X. Pu, W. Luo, A. Ding, H. Tian, and P. Qiu, “Preparation of PZT thick films by one-step firing sol-gel process”, Mater. Res. Bull, Vol. 36, (2001), pp. 1471-1478. [33] T. Hata, S. Kawagoe, W. Zhang, K. Sasaki, and Y. Yoshioka, “Proposal of new mixture target for PZT thin films by reactive sputtering”, Vacuum, Vol. 51, (1998), pp. 665-671. [34] T. Kanda, M.K. Kurosawab, H. Yasuia,and T. Higuchi, “Performance of hydrothermal PZT film on high intensity operation”, Sensors and Actuators, Vol. 89, (2001), pp. 16-21. [35] R.A. Dorey, R.W. Whatmore, S.P. Beeby, R. N. Torah, and N.M. White, “Screen printed PZT thick films using composite film technology”, Integrated Ferroelectrics, Vol. 54, (2003), pp. 651-658. [36] G. Malyavanatham, D.T. O’Brien, M.F. Becker, W.T. Nichols, J.W. Keto, D. Kovar, “ Thick films fabricated by laser ablation of PZT microparticles”, Journal of Materials Processing Technology, Vol. 168, (2005), pp. 273-279. [37] J. Akedo , M. Ichiki, K. Kikuchi, and R. Maeda, “Jet molding system for realization of three-dimensional micro-structures”, Sensors and Actuators, Vol. 69, (1998), pp. 106-112. [38] J. Akedo, M. Ichiki, K. Kikuchi, R. Maeda, “Fabrication of Three Dimensional Micro Structure Composed of Different Materials Using Excimer Laser Ablation and Jet Molding”, Proceedings of MEMS 97, Nagoya, (1997), pp. 135-140. [39] J. Akedo, M. Ichiki, K. Kikuchi, R. Maeda, “New Molding Technique Using Ultra-Fine Particles for Realization of Three Dimensional Micro Structure”, T.IEE Japan, Vol. 117 (8), (1997), pp. 432-433. [40] A. Schroth, M. Ichiki, J. Akedo, M.Tanaka, and R. Maeda, “Properties and Application of Jet Printer Piezoelectric PZT Film for Actuation”, International Symposium on Micromechatronics and Human Science 1997. [41] H.B. Fang, J.Q. Liu, Z.Y. Xu, D. Chen, and B.C. Cai, “Fabrication and performance of a MEMS-based piezoelectric power generator for vibration energy harvesting”, Microelectronics Journal, Vol. 37 (11), (2006), pp. 1280-1284. [42] M. Marzencki, S. Basrour, B. Belgacem, P. Muralt, and M. Colin, “Comparison of Piezoelectric MEMS Mechanical Vibration Energy Scavengers”, Nanotech, Santa Clara, California, Vol. 3, (2007), pp.21-24. [43] D. Shen, J.H. Park, J. Ajitsaria, S.Y. Choe, H.C. Wikle, and D.J. Kim, “The design, fabrication and evaluation of a MEMS PZT cantilever with an integrated Si proof mass for vibration energy harvesting”, J. Micromech. Microeng, Vol. 18, (2008). [44] B.S. Lee, S.C. Lin, W.J. Wu, X.Y. Wang, P.Z. Chang, and C.K. Lee, “Piezoelectric MEMS generators fabricated with an aerosol deposition PZT thin film”, J. Micromech. Microeng, Vol. 18, (2009). [45] 汪健民等編，陶瓷技術手冊(上)，全華科技圖書股份有限公司，1994。 [46] 張福學、王麗坤等編，現代壓電學(下) ，科學出版社，2003。 [47] 莊達人，VLSI製造技術－五版修訂，高圖書有限公司，1995。 | |
| dc.identifier.uri | http://tdr.lib.ntu.edu.tw/jspui/handle/123456789/44476 | - |
| dc.description.abstract | 本篇論文主要製作能從環境中擷取機械振動能並且轉換成電能的微型能量擷取器，此擷取器主要透過d31壓電模式作為能量轉換的方式，所謂的d31壓電模式是在壓電層PZT上下製作電極層作為能量輸出端，並且透過微機電製程技術設計並製作二維結構作為能量轉換裝置，而壓電層PZT主要是利用沉積效率高且低溫製程的氣膠沉積法進行PZT層的製作。實驗結果成功製作出d31壓電模式的二維結構微型能量擷取器，並且就其能量擷取進行輸出電壓對阻抗與輸出功率對阻抗的量測，另外也就輸出電壓對加速度及輸出功率對加速度的數據進行量測分析；量測結果在共振頻率為110.2Hz且加速度1.6 g的環境下，單支樑負載電阻時，其最大輸出功率為12.44 nW此時輸出電壓為82.27 mV；另外在共振頻率為110.5Hz且加速度1.6 g的環境下，並聯每支樑且負載電阻時，其最大輸出功率為13.09 nW此時輸出電壓為73.09 mV。 | zh_TW |
| dc.description.abstract | This dissertation presents the development of a piezoelectric MEMS generator that has the ability to scavenge mechanical energy of ambient vibrations and transform it into useful electrical power. The piezoelectric MEMS generator is a 2D structure type transducer made with silicon process and can transform mechanical energy into electrical energy with piezoelectric PZT layers. The d31 mode device is the PZT layer sandwiched in between laminated electrodes. A home-made PZT deposition machine using aerosol deposition method was used to fabricate the high-quality PZT thin film efficiently. The experimental results show that single branch of the device has maximum output power of 12.44 nW with 82.27 mVP-P output voltage excited at its resonant frequency, 110.2 Hz under 1.6 g acceleration level. The device has maximum output power of 13.09 nW with 73.09 mVP-P output voltage measured at its resonant frequency 110.5 Hz under 1.6 g acceleration. | en |
| dc.description.provenance | Made available in DSpace on 2021-06-15T02:59:55Z (GMT). No. of bitstreams: 1 ntu-98-R96525012-1.pdf: 23855626 bytes, checksum: 4b339e74465afecbd6c145e6193409a0 (MD5) Previous issue date: 2009 | en |
| dc.description.tableofcontents | 目錄
致謝 I 中文摘要 III Abstract IV 目錄 V 表目錄 VIII 圖目錄 IX 第一章 緒論 1 1-1 研究動機 1 1-2 論文架構 8 第二章 壓電原理與文獻探討 9 2-1 壓電原理 9 2-1-1 壓電性質 9 2-1-2 壓電材料的種類 11 2-1-3 壓電本構方程式 12 2-2 文獻回顧 15 2-2-1 微型能量擷取器文獻回顧 15 2-2-1.1 夾心式架構 15 2-2-1.2 懸臂樑式架構 17 2-2-1.3 薄膜式架構 19 2-2-1.4 其他 20 2-2-2 壓電薄膜成長方式 21 2-2-2.1 凝膠法 21 2-2-2.2 濺鍍法 23 2-2-2.3 水熱合成法 24 2-2-2.4 網膜印刷法 24 2-2-2.5 雷射剝落法 25 2-2-2.6 氣膠沉積法 26 2-2-2.7 各壓電薄膜成長方式之比較 28 2-3 懸臂樑結構之微型能量擷取器 30 第三章 結構設計與PZT薄膜製作 34 3-1 設計概念 34 3-2 結構設計及模擬 38 3-3 PZT薄膜特性實驗分析 40 3-3-1 PZT粉末及氣膠沉積設備原理介紹 40 3-3-2 PZT材料特性實驗分析 43 3-2-2.1 退火溫度變化 44 3-2-2.2 XRD量測 45 3-2-2.3 磁滯曲線(P-E curve/hysteresis)量測 46 3-2-2.4 極化溫度對壓電磁滯特性之探討 49 第四章 微型能量擷取器之製作 51 4-1 實驗設備 51 4-2 實驗流程 54 4-2-1 光罩設計 55 4-2-2 黃光微影製作流程詳述 55 4-2-2.1 光阻選擇 55 4-2-2.2 黃光微影流程 57 4-2-3 電極與PZT薄膜製作 61 4-2-3.1 電極製作 61 4-2-3.2 PZT壓電薄膜製作 62 4-2-4 PZT退火 64 4-2-5 蝕刻製程 65 4-3 製程步驟 66 第五章 實驗結果與討論 78 5-1 製程實驗結果 78 5-2 量測實驗 81 5-2-1 極化實驗 81 5-2-1.1 極化治具設計及探針選擇 81 5-2-1.2 極化參數 83 5-2-1.3 極化流程 83 5-3 量測架構 85 5-3-1 量測治具設計 85 5-3-2 量測電路 86 5-4 量測結果與數據分析 87 5-4-1 電壓及功率與阻抗關係之量測 87 5-4-2 電壓及功率與加速度關係之量測 91 第六章 結論與未來展望 94 6-1 結論 94 6-2 未來展望 95 參考文獻 96 表目錄 表1-1 各種能量來源產生電能密度之比較 5 表1-2 各種應用之訊號處理器之耗能比較表 7 表2-1 壓電材料種類 11 表2-2 壓電常數定義與關係表 14 表2-3 各種PZT沉積方法特性比較 30 表2-4 各懸臂樑結構之微型能量擷取器研究成果 33 表3-1 d31與d33模式比較表 37 表3-2 PZT之軟硬粉材料規格 42 表3-3 PZT之軟硬材料特性 42 表3-4 PZT沉積之參數 44 表4-1 正、負光阻之曝光顯影參數 56 表4-2 SOI晶圓規格 66 表5-1 探針規格 82 表5-2 探針套規格 82 表5-3 極化參數表 83 表5-4 輸出功率、電壓對阻抗之數據 88 表5-5 輸出功率、電壓對加速度之數據 91 圖目錄 圖1-1 矽基底材微細加工 1 圖1-2 微機電各式元件 2 圖1-3 無線生醫感測系統 3 圖1-4 電源供應系統 4 圖1-5 從環境擷取能量的方式 (a)太陽能發電；(b)地熱發電；(c)風力發電 4 圖2-1 壓電效應 (a) 順壓電效應；(b) 逆壓電效應 10 圖2-2 壓電現象各變數間之關係圖 13 圖2-3 鐃鈸能量擷取器 16 圖2-4 磁致伸縮材料壓電能量擷取器 16 圖2-5 無線感測網路系統壓電能量擷取器 17 圖2-6 壓電雙晶能量擷取器 17 圖2-7 d33壓電模式微能量擷取器 18 圖2-8 低頻彎曲同心結構 18 圖2-9 微熱力能量擷取器示意圖 19 圖2-10 微熱力能量擷取器結構圖 19 圖2-11 微熱力能量擷取器工作循環 20 圖2-12 Sol gel 法調配及旋塗 22 圖2-13 濺鍍法示意圖 23 圖2-14 不同成分的PZT靶材 23 圖2-15 濺鍍法示意圖 23 圖2-16 水熱合成法示意圖 24 圖2-17 網膜印刷法示意圖 25 圖2-18 雷射剝落法示意圖 25 圖2-19 膠沉積法之系統架構圖 26 圖2-20 用電子顯微鏡拍攝之噴射印刷法鍍膜結果 27 圖2-21 檔板定義圖樣區域圖 27 圖2-22 檔板定義圖樣之鍍膜結果 28 圖2-23 PZT薄膜鍍膜方式以及所對應之薄膜厚度關係 28 圖2-24 PZT薄膜鍍膜方式以及所對應之製程溫度關係 29 圖2-25 H.B. Fang團隊的懸臂樑 30 圖2-26 M. Marzencki團隊的懸臂樑 31 圖2-27 Dongna Shen團隊的懸臂樑 32 圖2-28 本研究團隊的懸臂樑 (a) d31模式；(b) d33模式 32 圖3-1 壓電模式 34 圖3-2 振動時懸臂樑受力狀況 35 圖3-3 d31 及 d33 結構模式 35 圖3-4 電路整流系統 36 圖3-5 懸臂樑結構之微型能量擷取器模式 37 圖3-6 d31模式之二維結構圖 (a) 正面；(b) 背面 38 圖3-7 單支構造圖 39 圖3-8 COMSOL分析及模擬 39 圖3-9 氣膠沉積設備 (a) 構造示意圖；(b) 實體照片 41 圖3-10 壓電薄膜鍍膜厚SEM圖 41 圖3-11 測試元件的結構 43 圖3-12 測試元件SEM圖 43 圖1-1 矽基底材微細加工 1 圖1-2 微機電各式元件 2 圖1-3 無線生醫感測系統 3 圖1-4 電源供應系統 4 圖1-5 從環境擷取能量的方式 (a)太陽能發電；(b)地熱發電；(c)風力發電 4 圖2-1 壓電效應 (a) 順壓電效應；(b) 逆壓電效應 10 圖2-2 壓電現象各變數間之關係圖 13 圖2-3 鐃鈸能量擷取器 16 圖2-4 磁致伸縮材料壓電能量擷取器 16 圖2-5 無線感測網路系統壓電能量擷取器 17 圖2-6 壓電雙晶能量擷取器 17 圖2-7 d33壓電模式微能量擷取器 18 圖2-8 低頻彎曲同心結構 18 圖2-9 微熱力能量擷取器示意圖 19 圖2-10 微熱力能量擷取器結構圖 19 圖2-11 微熱力能量擷取器工作循環 20 圖2-12 Sol gel 法調配及旋塗 22 圖2-13 濺鍍法示意圖 23 圖2-14 不同成分的PZT靶材 23 圖2-15 濺鍍法示意圖 23 圖2-16 水熱合成法示意圖 24 圖2-17 網膜印刷法示意圖 25 圖2-18 雷射剝落法示意圖 25 圖2-19 膠沉積法之系統架構圖 26 圖2-20 用電子顯微鏡拍攝之噴射印刷法鍍膜結果 27 圖2-21 檔板定義圖樣區域圖 27 圖2-22 檔板定義圖樣之鍍膜結果 28 圖2-23 PZT薄膜鍍膜方式以及所對應之薄膜厚度關係 28 圖2-24 PZT薄膜鍍膜方式以及所對應之製程溫度關係 29 圖2-25 H.B. Fang團隊的懸臂樑 30 圖2-26 M. Marzencki團隊的懸臂樑 31 圖2-27 Dongna Shen團隊的懸臂樑 32 圖2-28 本研究團隊的懸臂樑 (a) d31模式；(b) d33模式 32 圖3-1 壓電模式 34 圖3-2 振動時懸臂樑受力狀況 35 圖3-3 d31 及 d33 結構模式 35 圖3-4 電路整流系統 36 圖3-5 懸臂樑結構之微型能量擷取器模式 37 圖3-6 d31模式之二維結構圖 (a) 正面；(b) 背面 38 圖3-7 單支構造圖 39 圖3-8 COMSOL分析及模擬 39 圖3-9 氣膠沉積設備 (a) 構造示意圖；(b) 實體照片 41 圖3-10 壓電薄膜鍍膜厚SEM圖 41 圖3-11 測試元件的結構 43 圖3-12 測試元件SEM圖 43 圖3-13 450 C、550C以及650C退火溫度時間變化圖 44 圖3-14 X光粉末繞射儀 45 圖3-15 未退火、450 C、550 C以及650 C硬性PZT XRD圖 45 圖3-16 未退火、350 C、450 C、550 C以及650 C軟性PZT XRD圖 46 圖3-17 磁滯曲線特性 47 圖3-18 未退火、450 C、550 C以及650 C硬性PZT P-E曲線 48 圖3-19 未退火、350 C、450 C、550 C以及650 C軟性PZT P-E曲線 49 圖3-20 室溫、90 C、160 C溫度之P-E曲線 50 圖4-1 黃光製程實驗室設備圖 51 圖4-2 化學製程實驗室設備圖 52 圖4-3 爐管及分析實驗室設備圖 53 圖4-4 d31模式之二維結構微型能量擷取器製作實驗流程圖 54 圖4-5 光罩設計流程圖 55 圖4-6 正、負光阻圖 56 圖4-7 AZP4620光阻塗佈轉速及時間 57 圖4-8 THB-151B光阻塗佈轉速及時間 57 圖4-9 光阻塗佈機操作示意圖 58 圖4-10 曝光種類(a)接觸式對準機；(b) 近接式對準機；(c) 投射式對準機 59 圖4-11 光阻微影程序圖 60 圖4-12 掀離法(Lift-Off)製作金屬圖案技術 61 圖4-13 電子束蒸鍍圖 62 圖4-14 PZT材料沉積時對光阻的蝕刻 63 圖4-15 PZT圖形的邊緣 63 圖4-16 PZT圖形的角落 64 圖4-17 650 C升/降溫參數 65 圖4-18 等向性與非等向性蝕刻 65 圖4-19 蝕刻SEM圖 (a) 等向性蝕刻；(b) 非等向性蝕刻 66 圖4-20 SOI晶圓清潔 67 圖4-21 蒸鍍速率圖 67 圖4-22 下電極製作流程及顯微鏡圖 69 圖4-24 PZT膜厚表面輪廓圖 71 圖4-25 上電極製作流程圖 73 圖4-26 蝕刻完後二維結構外型 75 圖4-27 PZT 外擴 SEM圖 75 圖4-28 背部蝕刻流程 76 圖4-29 結構尺寸圖 77 圖5-1 d31模式之二維結構微型能量擷取裝置完成圖 79 圖5-2 d31模式之二維結構微型能量擷取裝置SEM圖 80 圖5-3 電偶極化前後圖 81 圖5-4 極化治具 81 圖5-5 探針及探針套尺寸圖 82 圖5-6 實際極化圖 83 圖5-7 被電場擊穿後的PZT 84 圖5-8 治具安裝圖 (a) 治具拆解；(b) 治具安裝圖 86 圖5-9 實驗測量電路 86 圖5-10 元件編號與並聯 87 圖5-11 NO.1之0.5 g加速度下輸出電壓及功率與阻抗關係圖 88 圖5-12 NO.2之0.5 g加速度下輸出電壓及功率與阻抗關係圖 89 圖5-13 NO.3之0.5 g加速度下輸出電壓及功率與阻抗關係圖 89 圖5-14 NO.4之0.5 g加速度下輸出電壓及功率與阻抗關係圖 90 圖5-15 並聯之0.5 g加速度下輸出電壓及功率與阻抗關係圖 90 圖5-16 NO.1之輸出電壓及功率與加速度關係圖 91 圖5-17 NO.2之輸出電壓及功率與加速度關係圖 92 圖5-18 NO.3之輸出電壓及功率與加速度關係圖 92 圖5-19 NO.4之輸出電壓及功率與加速度關係圖 93 圖5-20 並聯之輸出電壓及功率與加速度關係圖 93 | |
| dc.language.iso | zh-TW | |
| dc.title | 二維結構之微型能量擷取器設計研製 | zh_TW |
| dc.title | Design, Fabrication and Evaluation of 2D Structure Piezoelectric MEMS Generator | en |
| dc.type | Thesis | |
| dc.date.schoolyear | 97-2 | |
| dc.description.degree | 碩士 | |
| dc.contributor.oralexamcommittee | 李世光,林致廷,施文彬 | |
| dc.subject.keyword | 微機電,壓電材料,氣膠沉積法,懸臂樑,能量擷取, | zh_TW |
| dc.subject.keyword | MEMS,piezoelectric material,aerosol deposition,cantilever beam,power harvesting, | en |
| dc.relation.page | 100 | |
| dc.rights.note | 有償授權 | |
| dc.date.accepted | 2009-07-31 | |
| dc.contributor.author-college | 工學院 | zh_TW |
| dc.contributor.author-dept | 工程科學及海洋工程學研究所 | zh_TW |
| 顯示於系所單位： | 工程科學及海洋工程學系 | |
文件中的檔案：
| 檔案 | 大小 | 格式 | |
|---|---|---|---|
| ntu-98-1.pdf 目前未授權公開取用 | 23.3 MB | Adobe PDF |
系統中的文件，除了特別指名其著作權條款之外，均受到著作權保護，並且保留所有的權利。