請用此 Handle URI 來引用此文件：
http://tdr.lib.ntu.edu.tw/jspui/handle/123456789/43977完整後設資料紀錄
| DC 欄位 | 值 | 語言 |
|---|---|---|
| dc.contributor.advisor | 張慶源 | |
| dc.contributor.author | Kao-Ying Huang | en |
| dc.contributor.author | 黃高英 | zh_TW |
| dc.date.accessioned | 2021-06-15T02:34:52Z | - |
| dc.date.available | 2009-08-17 | |
| dc.date.copyright | 2009-08-17 | |
| dc.date.issued | 2009 | |
| dc.date.submitted | 2009-08-14 | |
| dc.identifier.citation | 參考文獻
1.Brunauer, S., P.H. Emmett and E. Teller, 1938 ,“Adsorption of gases in multimolecular layers,” J. Am. Chem. Soc., 60(2), 309-317. 2.Freundlich, H., 1906,“Über die Adsorption in Lösungen,” Z. Phys. Chem., 57, 385-470. 3.Hasany, S.M., M.M. Saeed and M. Ahmed, 2001. “Sorption of traces of silver ions onto polyurethane foam from acidic solution,” Talanta, 54(1), 89-98. 4.Ikeda, H., H. Asaka, and Y.Takeuchi, 1988, “Removal of H2S, CH3SH and (CH3)3N from Air by Use of Chemically Treated Activated Carbon”. J.Chem. Eng. Japan, 21(1), 91-97. 5.Langmuir, I., 1918,“The adsorption of gases on plane surfaces of glass, mica and platinum,” J. Am. Chem. Soc., 40(9), 1361-1403. 6.Lawrence C.C. Koe, Member, 1990, “Field Performance of Activated Carbon Adsorption for Sewage Air”, J. Environ. Eng. 11（4）. 7.Lin, Y.-C. and C.-C. Huang, 1998, “Adsorption of Hydrogen Sulfide on Activated Carbon Clothimpregnated by Copper Ion”, J. of Chung Cheng Inst. Of Technology, 27(1), 58-66. 8.Lowell, S. and J.E. Shields, 1991, “Powder Surface Area and Porosity,” 3rd Ed., Chapman & Hall, New York, NY, USA. 9.Nakamura, T., S. Tanada, N. Kawasaki, T. Hara, J. Fujisawa, and K. Shibata,1996, “Hydrogen Sulfide Removal by Iron Containing Activated Carbon”, Toxicological and Environ. Chem., 55(1-4), 279-283. 10.Pan, Z. J., S. G. Chen, J. Tang, and R. T. Yang, 1993, “Pore Structure Alteration of a Carbon Molecular Sieve for the Separation of Hydrogen Sulfide from Methane by Adsorption”, Adsorption Science and Technology, 10(1-4), 11.Özacar, M. and .. A. .engil, 2005, “A kinetic study of metal complex dye sorption onto pine sawdust,” Process Biochemistry, 40(2), 565-572. 12.Özcan, A. S., B. Erdem and A. Özcan, 2005, “Adsorption of Acid Blue 193 from aqueous solutions onto BTMA-bentonite,” Colloids and Surfaces A, 266(1-3), 73-81. 13.Ruthven, D.M., 1984 ,“Principles of Adsorption & Adsorption Process,” John Wiley and Sons, New York, NY. 14.Tsai, J. -H., F. -T. Jeng, and S. -H. Yen, 1992, “Treatment of NH3 and H2S Mixture Gas by Sorption, ” J. Chinese Inst. Environ. Eng., 2(4), 211-218. 15.工業技術研究院，2006，「空氣污染防治技術」。 16.中國炭素公司,2005,「型錄」。 17.行政院環境保護署，2003，「事業廢棄物查核與輔導改善」第三年專案工作計畫成果報告。 18.科學工業園區管理局，「新竹科學工業園區環境保護白皮書」，新竹(1998)。 19.科學工業園區管理局，「新竹科學園區空氣品質環境保護計畫」，新竹(1999)。 20.科學工業園區管理局，「新竹科學工業園區環境保護白皮書」，新竹(1998)。 21.科學工業園區管理局，「新竹科學園區空氣中有害物監測分析期中報告」，新竹(1999)。 22.科學工業園區管理局，「科學工業園區空氣品質監測規劃-無機性氣體背景濃度調查及監測點規劃」，新竹(1996)。環保署，「積體電路製造業空氣污染管制及排放標準」，民國87年12月。 23.華懋科技公司，2005，「教育訓練資料」。 24.經濟部工業局，1983，「氣狀污染物控制設備之評估與選用」第9-29頁。 25.經濟部工業局，1984，「有機溶劑污染控制」第39-54頁。 26.經濟部工業局，1995，「半導體製造業污染防治技術」，台灣台北，第50-87頁。 27.王振欽，1998，「利用可再生支撐式鹼性吸附劑以除化工製程中之酸氣」，碩士論文，國立中正大學，化學工程研究所。 28.余榮彬，「全球半導體工業全氟化物排放減量蒙特利會議報告」，蒙特婁議定書資訊速報，第24期，第46-45頁(1998)。 29.邱裕閔，2003，「鹼性物質負載於活性碳吸收二氧化碳之研究」，碩士論文，國立臺灣大學，化學工程學研究所。 30.張君正，“半導體製造廠排放地球溫暖化氣體狀況”，1998工業減廢暨永續發展研討會，第488-497頁，台北(1998)。 31.游啟聰，1998，「我國半導體產業國際競爭力分析」，經濟情勢暨評論季刊，第四卷第三期。 32.葉文裕，1999，「半導體物理性危害」，行政院勞工委員會勞工安全衛生研究所。 33.蔡俊鴻，1996，活性碳添著處理對吸附能力改進之研究(II) 鹼性添著活性碳吸附混存含硫氣，國科會研究報告，NSC 85-E006-015。 | |
| dc.identifier.uri | http://tdr.lib.ntu.edu.tw/jspui/handle/123456789/43977 | - |
| dc.description.abstract | 摘 要
在半導體業製程中產生無機酸性氣體具有低濃度與高流量之特性，而現階段的工廠中有九成以上都是以洗滌塔處理該氣體。但以洗滌塔去除效率不高且不易達到法規之要求。為解決此一問題，本研究利用鹼性吸附劑之設備來去除酸排氣。 本研究使用依吸附理論與規範設計出之小型固定床吸附塔及商用規格固定床吸附塔探討不同活性碳種類(AC-A為單純煤質活性碳，AC-B為含NaOH之煤質活性碳，AC-C為含KOH之煤質活性碳)與操作條件下對無機酸氣之吸附效能，藉以評選出適當之活性碳種類與得到最適操作參數。 經研究發現固定式活性碳床之壓損隨著空塔流速的增加而增加，其增加之速率呈拋物線向上增加。而含水率較高之活性碳，其壓損也隨之增加。對於酸性氣體( HCl, HF, H2SO4)而言，去除效率依序為AC-B, AC-C, AC-A。而AC-A對總碳氫化合物( total hydrocarbons, THCs)有良好之吸附能力。本研究之吸附塔經過1年實際運轉，結果顯示在固定床吸附系統使用鹼性吸附劑，可達到符合法規的標準且比洗滌塔吸收系統有更好的去除效率。 | zh_TW |
| dc.description.abstract | Abstract
In the semiconductor industry, the inorganic acidic gas emitted from the production processes has the characteristics with the low concentration and the high flow rate. In the present stage, over 90% factories treat this gas using the tower scrubbers. The removal efficiency of acidic gas of tower scrubber is not high, and sometimes may not easily meet the requirements of the laws and regulations. In order to solve for this problem, this study uses the alkaline absorbent to remove the acid exhaust. This research employed the small fixed bed absorption column and commercial fixed bed absorption column that are designed according to the adsorption theory and the standards. Three activated carbons (ACs) namely, the AC-A of the pure anthrax AC, AC-B of NaOH containing anthrax AC, AC-C of KOH containing anthrax AC, were used, at various operating conditions in the adsorption experiments. The suitabilities of activated carbons were evaluated to determine the proper operating parameters. The results indicate that the pressure loss (ΔP) of fixed activated carbon bed increases with the increase of superficial velocity (empty bed velocity). The value of ΔP also increases as the moisture content of AC increases. Regarding the acidic gases (HCl, HF and H2SO4), the removal efficiencies from high to low are in the order of AC-B, AC-C and AC-A. However, the AC-A has the good adsorptive capacity regarding the total hydrocarbons (THCs). This research underwent one year plant operation. It shows that the fixed bed adsorption system using alkaline absorbent not only meets the laws and regulations standards, but also has the better removal efficiency compared to the tower scrubber absorption system. | en |
| dc.description.provenance | Made available in DSpace on 2021-06-15T02:34:52Z (GMT). No. of bitstreams: 1 ntu-98-P94541205-1.pdf: 10844801 bytes, checksum: 1a1c5e3d40f75b0d2ad09a232a21de9d (MD5) Previous issue date: 2009 | en |
| dc.description.tableofcontents | 目錄
口試委員會審定書 誌謝 中文摘要 英文摘要 目錄 圖目錄 表目錄 符號說明 第一章 緒論..............................................1 1.1 研究緣起.............................................1 1.2 研究目的.............................................1 第二章 文獻回顧..........................................3 2.1 半導體製造業製程.....................................3 2.2 半導體製造業空氣污染物及排放標準.....................7 2.2.1 半導體製造業空氣污染物排放特性.....................7 2.2.1.1 煙道排氣中VOCs排放...............................7 2.2.1.2 煙道排氣中無機酸鹼污染物排放.....................8 2.2.1.3 製程中白煙排放...................................9 2.2.1.4 溫室效應氣體之排放...............................9 2.2.1.5 半導體廠內空氣污染物逸散.........................9 2.2.2 半導體製業空氣污染物排放標準......................11 2.3 活性碳特性..........................................12 2.4 吸附原理............................................32 2.4.1 吸附基本理論......................................32 2.4.2 等溫吸附方程式....................................32 2.4.2.1 Freundlich 等溫吸附方程式.......................33 2.4.2.2 Langmuir等溫吸附方程式..........................35 2.4.2.3 Dubinin-Radushkevich等溫吸附方程式..............35 2.4.2.4 BET多層吸附方程式...............................36 2.5 鹼性活性碳相關研究..................................36 第三章 實驗方法.........................................38 3.1研究流程.............................................38 3.2.實驗材料與設備......................................40 3.2.1 實驗材料..........................................40 3.2.1 實驗設備..........................................41 3.2.3 檢測方法..........................................44 3.3 實驗設計............................................45 3.3.1 小型固定床吸附系統................................45 3.3.2 商用規格固定床吸附系統............................48 3.4 吸附實驗之操作參數選定..............................51 第四章 結果與討論.......................................55 4.1 不同活性碳在固定式吸附床之流速與壓損之關係..........55 4.2 不同種類活性碳對酸性廢氣之去除效率..................58 4.3 相同空塔流速不同停留時間時，活性碳對酸性廢氣之去除效率......................................................73 4.4 最適之固定床吸附系統之操作參數......................90 4.5商用規格固定床吸附系統與洗滌塔之去除效率比較.........91 第五章 結論與建議......................................94 參考文獻................................................96 附錄A 小型固定床實驗數據................................98 附錄B 半導體製造業空氣污染管制及排放標準...............118 圖 目 錄 圖2.1-1 半導體產業領域範圍...............................4 圖2.1-2 半導體廠製造流程圖...............................5 圖2.3-1 活性碳..........................................12 圖2.3-2 活性碳的孔洞分佈................................15 圖2.3-3活性碳之吸脫附能力...............................16 圖2.3-4 吸附處理流程....................................25 圖2.3-5 固定吸附床......................................26 圖2.3-6 角型吸附槽......................................27 圖2.3-7 流體化床吸附系統................................27 圖2.3-8 轉輪式的吸附系統................................28 圖2.3-9 吸附床的操作....................................29 圖2.3-10 商用活性碳再生流程.............................31 圖2.4-1 Brunauer五類等溫吸附曲線(W: Weight adsorbed, p: adsorbate equilibrium vapor pressure, p0: adsorbate saturated vapor pressure................................34 圖3.1-1 研究流程........................................39 圖3.3-1 小型固定床吸附系統流程..........................46 圖3.3-2 小型固定床吸附系統外觀圖........................47 圖3.3-3 商用規格固定床吸附系統流程圖....................49 圖3.3-4 商用規格固定床吸附系統流程圖....................50 圖4.1-1 活性碳ABC在不同流速之壓損.......................57 圖4.2-1 AC-A對不同酸性廢氣之去除效率...................59 圖4.2-2 AC-A對不同酸性廢氣之貫穿曲線...................60 圖4.2-3 AC-B對不同酸性廢氣之去除效率...................61 圖4.2-4 AC-B對不同酸性廢氣之貫穿曲線...................62 圖4.2-5 AC-C對不同酸性廢氣之去除效率...................63 圖4.2-6 AC-C對不同酸性廢氣之貫穿曲線...................64 圖4.2-7 不同活性碳對HCl之去除效率.......................65 圖4.2-8 不同活性碳對HCl之貫穿曲線.......................66 圖4.2-9 不同活性碳對HF之去除效率........................67 圖4.2-10 不同活性碳對HF之貫穿曲線.......................68 圖4.2-11 不同活性碳對H2SO4之去除效率....................69 圖4.2-12 不同活性碳對H2SO4之貫穿曲線....................70 圖4.2-13 不同活性碳對THC之去除效率......................71 圖4.2-14 不同活性碳對THC之貫穿曲線......................72 圖4.3-1 停留時間0.5秒之各種酸性氣體去除效率.............74 圖4.3-2 停留時間0.5秒之各種酸性氣體貫穿曲線.............75 圖4.3-3 停留時間0.75秒之各種酸性氣體去除效率............76 圖4.3-4 停留時間0.75秒之各種酸性氣體貫穿曲線............77 圖4.3-5 停留時間1.0秒之各種酸性氣體去除效率.............78 圖4.3-6 停留時間1.0秒之各種酸性氣體貫穿曲線.............79 圖4.3-7 停留時間1.25秒之各種酸性氣體去除效率............80 圖4.3-8 停留時間1.25秒之各種酸性氣體貫穿曲線............81 圖4.3-9 HCl在不同停留時間0.5-1.25秒之去除效率...........82 圖4.3-10 HCl在不同停留時間0.5-1.25秒之貫穿曲線..........83 圖4.3-11 HF在不同停留時間0.5-1.25秒之去除效率...........84 圖4.3-12 HF在不同停留時間0.5-1.25秒之貫穿曲線...........85 圖4.3-13 H2SO4在不同停留時間0.5-1.25秒之去除效率........86 圖4.3-14 H2SO4在不同停留時間0.5-1.25秒之貫穿曲線........87 圖4.3-15 THC在不同停留時間0.5-1.25秒之去除效率..........88 圖4.3-16 THC在不同停留時間0.5-1.25秒之貫穿曲線..........89 圖4.5-1 鹼性吸附系統與洗滌吸收系統每季檢測結果..........93 表 目 錄 表2.2-1 半導體產業污染特性一覽表.........................7 表2.2-2 半導體製造業空氣污染物排放標準說明..............11 表2.3-1 活性碳之特性....................................12 表2.3-2 市售活性碳特性..................................13 表2.3.3 活性碳對各種蒸氣之吸附能力......................17 表2.3.4 氣相用活性碳參考規範............................20 表2.3.5 一般水處理用粒狀活性碳參考規格..................22 表2.3.6 工業用活性碳評估之項目及標準方法................23 表2.3.7 吸附系統類型....................................25 表2.4-1 物理性吸附與化學性吸附之差異....................32 表4.1-1活性碳ABC在不同流速之壓損數據....................56 表4.5-1鹼性吸附系統與洗滌吸收系統每季檢測數據...........56 | |
| dc.language.iso | zh-TW | |
| dc.title | 利用鹼性吸附劑移除半導體製程中之酸排氣 | zh_TW |
| dc.title | Alkali Adsorbent for Removing Acidic Exhaust from Semiconductor Process | en |
| dc.type | Thesis | |
| dc.date.schoolyear | 97-2 | |
| dc.description.degree | 碩士 | |
| dc.contributor.oralexamcommittee | 謝哲隆,陳奕宏,馬鴻文 | |
| dc.subject.keyword | 鹼性吸附劑,活性碳,半導體製程,酸排氣, | zh_TW |
| dc.subject.keyword | Alkaline absorbent,activated carbon,semiconductor system process,acid exhaust, | en |
| dc.relation.page | 122 | |
| dc.rights.note | 有償授權 | |
| dc.date.accepted | 2009-08-14 | |
| dc.contributor.author-college | 工學院 | zh_TW |
| dc.contributor.author-dept | 環境工程學研究所 | zh_TW |
| 顯示於系所單位： | 環境工程學研究所 | |
文件中的檔案：
| 檔案 | 大小 | 格式 | |
|---|---|---|---|
| ntu-98-1.pdf 目前未授權公開取用 | 10.59 MB | Adobe PDF |
系統中的文件，除了特別指名其著作權條款之外，均受到著作權保護，並且保留所有的權利。