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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
---|---|---|---|
2014 | 雙金屬鋸帶之加工狀態分析及偵測系統研究 Study on Tool Conditions Analysis and Detecting System in Bi-metal Bandsaw Cutting Process | Lien-Yin Cheng; 鄭廉穎 | 機械工程學研究所 |
2014 | 矽導通孔製程工程特性之研究 Engineering Analysis of Through-Silicon Via (TSV) Process | Zi-Min Hong; 洪梓閔 | 機械工程學研究所 |
2014 | 引證關係於專利檢索之應用研究 Applying Patent Citation Network to Reinforcement of Patent Search Efficiency | Shiang-Chih Yang; 楊翔之 | 機械工程學研究所 |
探索
系所
- 3 機械工程學研究所
學位
- 3 碩士
關鍵字
- 1 bi-metal bandsaw
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- 1 patent citation network
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- 1 through-silicon via(tsv)
- 1 through-silicon via(tsv),deep rea...
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