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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2005 | 矽晶圓超精密輪磨之工程分析 The Engineering Anlysis of Ultra Precision Grinding of Silicon Wafers | Ming-Tsan Chang; 張明燦 | 機械工程學研究所 |
2007 | 批次式蝕刻於矽晶圓薄化製程技術之研究 A Study on Batch Etching Process for Wafer Thinning | Jing-Pou Zhan; 詹景棓 | 機械工程學研究所 |
2005 | 矽晶圓薄化技術之研究 Research of Silicon Wafer Thinning Technology | Hsi-Tien Liao; 廖錫田 | 機械工程學研究所 |
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系所
- 3 機械工程學研究所
關鍵字
- 3 silicon wafer
- 2 silicon wafer,thinning
- 2 矽晶圓,薄化
- 1 silicon wafer,grinding
- 1 silicon wafer,grinding,residual s...
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- 1 silicon wafer,thinning,wet chemic...
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- 3 true