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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2013 | 開創性矽晶穿孔製程導入晶圓級發光二極體封裝基板之研究 Innovative Through-Silicon Via Formation Approach for Wafer-Level Packaging Light-Emitting-Diode Sub-mount Application | Chao-Wei Tang; 唐肇蔚 | 機械工程學研究所 |
2015 | 圓導角設計對矽導穿孔結構之熱應力分析與模擬 The Analysis and Simulation of the Thermal Stress Induced by Through-Silicon Via (TSV) with Round Corner Structure | Chia-Shiun Tsai; 蔡佳勳 | 機械工程學研究所 |
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- 2 機械工程學研究所
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- 1 through-silicon via (tsv),round c...
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- 1 矽導通孔
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- 1 矽導通孔,熱應力,圓導角
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