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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
---|---|---|---|
2015 | 奈米銀金屬化製程導入矽導通孔之研究 Research on Nano Silver Metallization Process of Through-Silicon Via (TSV) Process | Min-Hao Guo; 郭珉豪 | 機械工程學研究所 |
2014 | 矽導通孔製程工程特性之研究 Engineering Analysis of Through-Silicon Via (TSV) Process | Zi-Min Hong; 洪梓閔 | 機械工程學研究所 |
2015 | 圓導角設計對矽導穿孔結構之熱應力分析與模擬 The Analysis and Simulation of the Thermal Stress Induced by Through-Silicon Via (TSV) with Round Corner Structure | Chia-Shiun Tsai; 蔡佳勳 | 機械工程學研究所 |
探索
系所
- 3 機械工程學研究所
學位
- 3 碩士
關鍵字
- 1 through-silicon via (tsv)
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- 1 tsv
- 1 tsv,nano silver
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