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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2015 | 圓導角設計對矽導穿孔結構之熱應力分析與模擬 The Analysis and Simulation of the Thermal Stress Induced by Through-Silicon Via (TSV) with Round Corner Structure | Chia-Shiun Tsai; 蔡佳勳 | 機械工程學研究所 |
2014 | 引證關係於專利檢索之應用研究 Applying Patent Citation Network to Reinforcement of Patent Search Efficiency | Shiang-Chih Yang; 楊翔之 | 機械工程學研究所 |