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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
---|---|---|---|
2014 | 合金元素添加對3D IC封裝中微接點之界面反應研究 Study of Alloy Constituent Additions on the Interfacial Reactions with Low Solder Volume for 3D IC Integration | Ting-Li Yang; 楊挺立 | 材料科學與工程學研究所 |
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系所
學位
- 1 博士
指導教授
關鍵字
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- 1 3d ic,微銲點
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- 1 3d ic,微銲點,界面反應,接點空間限制
- 1 3d ic,微銲點,界面反應,接點空間限制,固液擴散接合
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出版年
- 1 2014
全文授權
- 1 未授權