搜尋
新增篩選器:
使用篩選器讓結果更精確。
第 1 到 1 筆結果,共 1 筆。
- 上一個
- 1
- 下一個
符合的文件:
出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
---|---|---|---|
2014 | 3D IC 封裝中銅基材與無鉛銲料接點之介面反應 Interfacial Reactions Between Cu Substrates and Lead Free Solder for 3D IC Applications | Meng-Hsin Chen; 陳孟歆 | 材料科學與工程學研究所 |
探索
系所
學位
- 1 碩士
指導教授
- 1 高振宏
關鍵字
- 1 3d ic,imc
- 1 3d ic,imc,space confinement effec...
- 1 3d ic,imc,space confinement effec...
- 1 3d ic,imc,space confinement effec...
- 1 3d ic,imc,space confinement effec...
- 1 3d ic,imc,space confinement effec...
- 1 3d ic,imc,space confinement effec...
- 1 3d ic,imc,space confinement effec...
- 1 3d ic,介金屬化合物
- 1 3d ic,介金屬化合物,接點空間受限效應
- 下一頁 >
出版年
- 1 2014
全文
- 1 true