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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2016 | 三維積體電路微接點中介金屬作為結構材之應用 Intermetallics for Structural Applications in Micro Joints of Three-Dimensional Integrated Circuits (3D ICs) | Jen-Jui Yu; 余人睿 | 材料科學與工程學研究所 |
2014 | 3D IC 封裝中銅基材與無鉛銲料接點之介面反應 Interfacial Reactions Between Cu Substrates and Lead Free Solder for 3D IC Applications | Meng-Hsin Chen; 陳孟歆 | 材料科學與工程學研究所 |
2019 | 以微米柱壓縮試驗探討三維積體電路微銲點中Cu6Sn5之機械行為 Mechanical Behaviors of Cu6Sn5 in 3D IC Micro Joints Using Micropillar Compression | Jui-Yang Wu; 吳瑞洋 | 材料科學與工程學研究所 |
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- 2 三維積體電路
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