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材料科學與工程學系
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2019
以微米柱壓縮試驗探討三維積體電路微銲點中Cu6Sn5之機械行為
Mechanical Behaviors of Cu6Sn5 in 3D IC Micro Joints Using Micropillar Compression
Jui-Yang Wu; 吳瑞洋
材料科學與工程學研究所
探索
系所
1
材料科學與工程學研究所
學位
1
博士
指導教授
1
高振宏
作者
1
吳瑞洋
關鍵字
1
3d ic,micro joints,micropillar co...
1
3d ic,micro joints,micropillar co...
1
3d ic,micro joints,micropillar co...
1
三維積體電路
1
三維積體電路,微銲點
1
三維積體電路,微銲點,微米柱壓縮測試
1
三維積體電路,微銲點,微米柱壓縮測試,奈米壓痕試驗
1
三維積體電路,微銲點,微米柱壓縮測試,奈米壓痕試驗,介金屬
出版年
1
2019
全文授權
1
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1
true