搜尋
新增篩選器:
使用篩選器讓結果更精確。
第 1 到 3 筆結果,共 3 筆。
- 上一個
- 1
- 下一個
符合的文件:
出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
---|---|---|---|
2016 | 三維積體電路微接點中介金屬作為結構材之應用 Intermetallics for Structural Applications in Micro Joints of Three-Dimensional Integrated Circuits (3D ICs) | Jen-Jui Yu; 余人睿 | 材料科學與工程學研究所 |
2020 | 超薄層微銲點界面反應之最終端行為時介金屬剝離現象 Spalling of Intermetallic Compounds at Terminal Reaction in Ultra-Thin Micro Joints | Sze-Yin Lin; 林思印 | 材料科學與工程學研究所 |
2019 | 以微米柱壓縮試驗探討三維積體電路微銲點中Cu6Sn5之機械行為 Mechanical Behaviors of Cu6Sn5 in 3D IC Micro Joints Using Micropillar Compression | Jui-Yang Wu; 吳瑞洋 | 材料科學與工程學研究所 |
探索
系所
指導教授
關鍵字
- 1 3d ic,micro joints
- 1 3d ic,micro joints,micropillar co...
- 1 3d ic,micro joints,micropillar co...
- 1 3d ic,micro joints,micropillar co...
- 1 3d ic,space confinement
- 1 3d ic,space confinement,ag concen...
- 1 3d ic,space confinement,ag concen...
- 1 3d ic,space confinement,ag concen...
- 1 3d ic,ultra-thin micro joints
- 1 3d ic,ultra-thin micro joints,int...
- 下一頁 >
全文授權
- 3 有償授權
全文
- 3 true