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材料科學與工程學系
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2016
三維積體電路微接點中介金屬作為結構材之應用
Intermetallics for Structural Applications in Micro Joints of Three-Dimensional Integrated Circuits (3D ICs)
Jen-Jui Yu; 余人睿
材料科學與工程學研究所
探索
系所
1
材料科學與工程學研究所
學位
1
博士
指導教授
1
高振宏
作者
1
jen-jui yu
關鍵字
1
3d ic,space confinement
1
3d ic,space confinement,ag concen...
1
3d ic,space confinement,ag concen...
1
3d ic,space confinement,ag concen...
1
三維積體電路
1
三維積體電路,空間侷限
1
三維積體電路,空間侷限,銀濃度
1
三維積體電路,空間侷限,銀濃度,微添加
1
三維積體電路,空間侷限,銀濃度,微添加,微米柱壓縮測試
出版年
1
2016
全文授權
1
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