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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
---|---|---|---|
2013 | 電遷移導致介金屬溶解與金屬層消耗機制之研究 Mechanisms of Electromigration-induced Intermetallic Dissolution and Metallization Consumption in Solder Interconnects | Jia-Hong Ke; 柯佳宏 | 材料科學與工程學研究所 |
2009 | 低溫控制及高電流密度對覆晶封裝與其界面反應之影響 Studies of Flip Chip Packages and Interfacial Reactions under Extra-high Current Density Tests with Low-temperature Control | Jia-Hong Ke; 柯佳宏 | 材料科學與工程學研究所 |
2016 | 高導電銀鈀合金線及其在IC與LED封裝之應用 High Conductive Ag-Pd alloy Bonding Wires and their Applications in IC and LED Packages | Chih-Hsin Tsai; 蔡志欣 | 材料科學與工程學研究所 |
探索
系所
指導教授
- 1 莊東漢
- 1 高振宏
- 1 高振宏(c robert kao)
關鍵字
- 3 電遷移
- 1 electromigration,flip chip
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- 3 true