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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2023 | 背晶金屬化矽晶片與DBC陶瓷基板固晶接合研究 Study on Die Bonding of Backside Metallized Si Chip with DBC Ceramic Substrates | 邱冠諭; Kuan-Yu Chiu | 材料科學與工程學系 |
2008 | Bi-25In-18Sn熱界面材料之微結構與界面反應研究 Microstructure and Interfacial Reactions of Bi-25In-18Sn Thermal Interface Materials | Cheng-Ting Chen; 陳正庭 | 材料科學與工程學研究所 |
2024 | 碳化矽晶背Cr/Ni/Ag與Cr/Ag奈米孿晶薄膜分析 及其與DBC陶瓷基板固晶接合 Analyses of Backside Metallized Cr/Ni/Ag and Cr/Ag Nanotwinned Thin Films on SiC Chips and Die Bonding with DBC Ceramic Substrates | 張哲元; Che-Yuan Chang | 材料科學與工程學系 |