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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2009 | 錫銀銅合金添加Ce無鉛銲錫球格陣列構裝之動態疲勞可靠度評估 Dynamic Fatigue Life Evaluation of Ce Doped Sn-Ag-Cu Solder Ball Grid Array Packages | Chih-Yuan Cheng; 鄭智元 | 材料科學與工程學研究所 |
2007 | 含稀土銲錫合金接點之界面反應、電遷移與錫鬚成長研究 Studies on the Interfacial Reactions, Electromigration and Whisker Growth in rare-earth doped solder joints | Hsiu-Jen Lin; 林修任 | 材料科學與工程學研究所 |