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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2011 | 添加鈰之錫鉍銲錫球格陣列構裝接點界面反應研究 The Effect of Cerium Additions on the Properties of Sn58Bi BGA Solder Joints | Hsing-Fei Wu; 吳醒非 | 材料科學與工程學研究所 |
2009 | 錫銀銅合金添加Ce無鉛銲錫球格陣列構裝之動態疲勞可靠度評估 Dynamic Fatigue Life Evaluation of Ce Doped Sn-Ag-Cu Solder Ball Grid Array Packages | Chih-Yuan Cheng; 鄭智元 | 材料科學與工程學研究所 |
2007 | 含稀土銲錫合金接點之界面反應、電遷移與錫鬚成長研究 Studies on the Interfacial Reactions, Electromigration and Whisker Growth in rare-earth doped solder joints | Hsiu-Jen Lin; 林修任 | 材料科學與工程學研究所 |
2008 | Sn-Ag-Cu無鉛銲錫添加稀土元素
高溫慢速拉伸性質之研究 Tensile properties of Sn-Ag-Cu lead-free solders with rare earth in high temperature | Yu-Peng Tsai; 蔡鈺芃 | 材料科學與工程學研究所 |
2009 | 添加稀土元素La對Sn-58Bi無鉛銲錫球格陣列構裝界面反應與錫鬚之影響研究 Effects of La Addition on Interfacial Reactions and Tin Whisker Growth of Sn-58Bi Solder BGA Packages | Yu-Yun Shiue; 薛淯勻 | 材料科學與工程學研究所 |
2010 | 添加Nd及Lu對共晶銦錫銲錫之特性影響研究 The Effect of Neodymium and Lutetium Additions On the Properties of In-49Sn Solder | Chieh-Wei Hsu; 許倢瑋 | 材料科學與工程學研究所 |
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